锡条手工浸焊作业:3.焊接规程焊接前准备好各种材料,包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。3.1锡槽加热把锡槽放入锡铅焊料(预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%~70%)后,通电加热到250℃保温,当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层,用不锈钢刮刀刮去表面一层,并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净,及时清理,保持焊料在使用中的清洁。锡条具有良好的焊接性能,能够实现可靠的焊接连接。广东有铅Sn63Pb37锡条生产厂家
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DEWETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKSINSOLDERFILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质。 江苏有铅锡条批发厂家锡条具有较好的可回收性,能够实现资源的循环利用。
锡条的纯度要求通常包括以下几个方面:1.金属纯度:锡条的金属纯度是指锡条中锡元素的含量。通常要求锡条的金属纯度达到99.9%以上,即锡元素的含量应不低于99.9%。2.杂质含量:锡条中的杂质包括其他金属元素、非金属元素以及其他有害物质。常见的杂质包括铅、铜、铋、铁、锌等。一般要求锡条中的杂质含量应低于一定的限制值,以确保锡条的纯度。3.氧化物含量:锡条中的氧化物含量也是一个重要的指标。氧化物的存在会影响锡条的物理性质和化学性质。通常要求锡条中的氧化物含量应低于一定的限制值。4.粒度要求:锡条的粒度也是一个重要的指标。通常要求锡条的粒度均匀,不应有过大或过小的颗粒存在。需要注意的是,不同的应用领域对锡条的纯度要求可能会有所不同,具体的要求还需根据实际情况进行确定。
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDERWEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用CH₃COCH₃(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)锡条具有良好的可塑性,可以方便地进行加工和成型。
锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREENRESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPERABIETATES是氧化铜与ABIETICACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.检查锡条的表面是否均匀,无杂质和气泡,这通常是高纯度锡条的标志。南京有铅Sn30Pb70锡条批发厂家
好的锡条通常来自可靠的生产商或品牌,具有相关的认证和质量保证。广东有铅Sn63Pb37锡条生产厂家
锡条操作安全说明:3.7.1在整个操作过程中,任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触,在用刮刀刮液态焊料时应特别小心,避免被高温焊锡烫伤。3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米,以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤,注意把握冷却时间,在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手,在操作过程中应注意安全(比较好带手套)。3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物,释放人体内静电以免损坏电路板。3.7.6完成作业后应及时清理现场,处理好锡渣助焊剂等。3.7.8使用完毕应关闭电源,不要在无人看管下将锡炉通电加温。广东有铅Sn63Pb37锡条生产厂家