企业商机
测量仪基本参数
  • 品牌
  • MICROVU
  • 型号
  • EXCEL,VERTEX
  • 操作方式
  • 遥杆控制,程序控制,鼠标自动控制
  • 测量行程
  • 315*315*160
测量仪企业商机

现代影像测量仪被普遍企业使用,不过测量仪能取代投影仪吗?影像测量仪也称视频测量仪,简称“测量仪”,其结构和测量对象与测量投影仪相似。有些测量仪将液晶屏搬到主机上,外观几乎和投影仪没有区别。测量仪自上世纪末诞生以来,产品发展很快,挤占了投影仪的部分销售市场,那么发展下去,测量仪将全方面取代投影仪吗?投影仪具有工作台坐标测量和屏上测量两种功能,而测量仪光具有工作台坐标测量功能。投影仪的光学成像清晰、视场大、放大倍率准确,因此,可以直接在投影屏上进行尺寸和形状测量。屏上测量功能包括:在投影屏上用玻璃刻度尺直接量取尺寸,和用投影屏上的放大图与影像进行比较测量。用放大图测量的典型实例发动机叶片榫头。可利用事先绘制的放大图铺在影屏上直接与榫头影像形状进行比较,方便且直观。如果图上画出公差带,合格与否,更是一目了然。放大图测量方式特别适用于多元素复合轮廓的测量。测量仪通常不要拔下所有电连接器的插头。浙江原装进口测量仪

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关于使用影像测量仪R角的检测方法。首先,将工件的两相交直线包角a的实际值用工具显微镜或其它仪器测量出来。根据包角a和工件要求的圆角半径尸绘制一张放大图。并把放大图的圆弧顶角分角线与投影仪影屏的坐标轴重合,然后将被测工件放在投影仪的载物台上,调试影象。影象与放大图相比较,通过测微器测出两者的间隙,R就是被测工件实际圆角半径。然而,在包角一定时,由于R值大小的变化,其圆心的位置也变,且投影仪的重复性和再现性极差。因此,不能用投影仪或工具显微直接测量。从生产工艺角度分析,是为了杜绝车削后裂纹的产生,主要在应力集中的地方做成圆弧过渡,以此来分散应力,使零件不至于出现裂纹,让内应力在车削后的状态中再次能够平衡,在结构突变处做成圆弧过渡,也是将应力沿圆弧的法向疏散应力,不至于产生废品。北京测量仪测量仪对于规则性、直线性好的零件,角度测量上不会产生太大误差。

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影像测量仪的另一强大重点部分-----驱动软件。应用软件在影像测量仪中的功能主要是被安装在微电脑里或者是主板上,从而执行人为的各种数据输入的指令.它就像一个翻译家,或者是一位测量助手,可以帮我们把要测量的目的翻译给设备,也可以帮我们把测量收集的数据进行整理和计算.总之,有了驱动软件这一好帮手,测量技术变得更加简易,更加方便.绝大部分的影像测量仪器里都安装了微型电脑,有的还有装有各方面功能齐全,内存系统强大的计算机处理系统(CPU).如果我们想要通过影像测量仪完成一些任务.完全可以把我们事先编辑成的软件安装到电脑的集成硬盘中,然后直接可以通过在电脑上对影像测量仪设备进行指挥测量.从而实现真正的人机对话.这些指挥性指令可以是任何的指令。

三坐标测量仪固定工件有哪些方法。粘结。工件亦可以用装有合适胶棒的胶枪把零件直接固定在台面上;此方法的优点是零件不会因夹持力而变形,用户应保证所有的被测特征均是可以触及,但必须记住直接与台面接触的特征是不可触及的,测量结束后应当用适当的溶剂把胶去掉,这种方法主要的缺点是用目测的方法来调整工件方向。仪器腊是除胶以外的另外一种固定物,它用手来加热及软化,和胶一样把零件的边缘和工作台固定起来。由于仪器腊在应用一个小时内会变形,导致零件位置变化,所以只有在过了变形期才能测量。测量仪是多学科、跨领域的现代高技术的结晶。

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影像测量仪的优点。1、影像测量仪镜头放大倍率可从20倍调至120倍等,如果投影仪想换放大倍率确要一个一个镜头去换且要买很多的镜头。2、可把影像输出到计算机中用软件测绘存盘。可进行拍照、打印、保存。3、计算机软件测绘功能比传统投影仪强大,可把图形输出到autoCAD、autoCAD的工程图可输入到软件中、可随时设置客户坐标、可测量尺寸方法多。可把测好的图形输出WORD、EXCEL作测量报表等,同时还可以做SPC统计分析报表等。4、可检测待测物体的上表面的盲孔、沟槽等尺寸。可清楚的看到工件表面上图像和颜色。5、投影仪可以测量的工件测量仪全部可以测,但测量仪可以测量的工件投影仪大多不可以测。6、影像测量仪是在投影仪的基础上培增了许多的研发及测试而成,且整个市场早已成熟,和投影仪相比占市场力90%。测量仪利用光学原理将工件成像经物镜投射至目镜。北京测量仪

测量仪在购买后的使用与维护中需特别注意。浙江原装进口测量仪

2.5次元测量仪在半导体晶圆行业上的应用。晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。浙江原装进口测量仪

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