企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 HDI电路板的独特设计结构和高密度电路布局使其在高频和高速传输方面表现出色,应用普遍。广西印制电路板厂

广西印制电路板厂,电路板

电气可靠性对于PCBA产品非常重要,直接影响产品的性能、寿命和用户体验。在PCBA产品中,电气可靠性需要关注以下几个方面:

1、稳定性和性能:电气可靠性确保电路在各种工作条件下稳定运行,不受外部环境、温度变化或电气干扰的影响。稳定的性能是产品正常功能的基础,尤其对于高要求的应用场景,如医疗设备、航空航天等。

2、寿命和耐久性:电气可靠性直接关系到产品的寿命。一个电气可靠的PCBA可以避免因电路损坏、元件老化或连接失效而导致的频繁故障。耐久性是产品能够在长时间内保持高性能运行的关键因素。

3、安全性:电气可靠性与产品的安全性密切相关。在一些关键领域,如医疗、汽车等,产品安全至关重要。电气可靠性问题可能导致产品故障,进而影响用户的安全。

4、成本效益:通过确保电气可靠性,可以降低产品的维护和修理成本。电路板的可靠性问题可能导致频繁的维修和更换,增加了整体成本。

5、用户体验:稳定可靠的产品不仅可以提供更好的性能,还能增强用户对产品的信任感,提升品牌形象。

为了确保电气可靠性,PCBA制造过程中需要严格控制各种因素,包括元件选用、焊接工艺、布线设计等。定期的可靠性测试和质量控制是保障产品电气可靠性的有效手段。 深圳HDI电路板定制光电板PCB电路板的耐高温、湿度和抗化学腐蚀能力,使其成为各种极端工作环境的理想选择。

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普林电路在制造高频电路板(PCB)时会考虑多个关键因素,特别是阻抗匹配和高频特性:

1、PCB基材选择:针对高频电路,选择适当的基材至关重要。这包括考虑热膨胀系数、介电常数、耗散因数等特性。正确的基材选择对于确保电路的高频性能至关重要。

2、散热能力:在高频电路中,散热能力是一个重要的考虑因素。高频电路往往会产生热量,而有效的散热设计有助于维持电路的稳定性和可靠性。

3、信号损耗容限:高频电路对信号损耗非常敏感,因此需要确保在信号传输过程中极小化损耗。这可能涉及到选择低损耗的材料和优化设计。

4、工作温度:考虑电路在工作过程中可能面临的温度变化,确保所选材料和设计能够在这些条件下表现良好。

5、生产成本:尽管追求高性能,但生产成本也是一个重要的考虑因素。制造商需要在确保高频性能的同时寻找成本效益的解决方案。

6、快速周转服务:强调了制造商提供高质量、快速周转的服务,以满足客户对高频PCB的紧迫需求。在市场竞争激烈的情况下,及时交付对于客户的项目成功至关重要。

7、响应文化:制造商强调了对客户需求的迅速响应,确保客户能够获得及时的支持和信息。

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2007年,总部位于北京市大兴区,后于2010年迁至深圳市,是一家专注于印制电路板制造的企业。我们提供从研发试样到批量生产的一站式服务。通过高效管理,我们在相同成本下能够提供更快的交货速度,而在相同交货速度下我们的成本更低。

除此之外,我们还根据市场和客户需求,提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务。公司总部设在深圳,拥有PCB工厂和技术研发基地,同时在北京昌平设有CAD设计公司和PCBA加工工厂。我们在国内多个主要电子产品设计中心布设服务中心,已经为全球超过3000家客户提供了快速电子制造服务。 专注高频板PCB设计,确保高频信号传输的准确性和低损耗,满足通信、雷达、医疗等领域的需求。

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深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:

线宽:2.5mil

间距:2.5mil

过孔:6mil(包括4mil激光孔)

电路板层数:30层

BGA间距:0.35mm

BGA脚位数:3600PIN

高速信号传输速率:77GBPS

交期:6小时内完成HDI工程

层数:22层的HDI设计

阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。 深圳普林电路可生产制造高TG印刷电路板,适用于各种高温环境。广西印制电路板厂

深圳普林电路不仅注重电路板的制造,更关注每一步的精细工艺,确保每块电路板都是高性能的杰作。广西印制电路板厂

深圳普林电路PCBA事业部拥有现代化的生产基地,为安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业提供多方位的服务。以下是其特点和服务的讲解:

1、生产规模和设备:我司拥有7000平方米的现代化厂房,配备了先进的生产设备。其中包括富士、松下、雅马哈等品牌的贴片机,劲拓有/无铅10温区回流炉、有/无铅波峰焊等多种生产设备,确保生产过程的高效性和稳定性。

2、服务范围:该事业部提供从样板小批量到大批量的PCBA制造服务,覆盖了多个非消费电子领域。服务包括精密电路板的贴片、焊接,产品测试、老化,包装、发货等全流程服务。

3、高度自动化和精密生产:我们采用富士、松下等先进的贴片机,实现了生产过程的高度自动化。劲拓有/无铅10温区回流炉和其他现代化设备确保了焊接过程的精密性和质量。

4、多元化的服务内容:除了基本的电路板贴片、焊接服务外,我们还提供芯片程序代烧写,连接器压接,塑料外壳超声波焊接,激光打标、刻字,BGA返修等多元化服务,满足客户各种个性化需求。

5、质量控制和检测:为确保产品质量,普林电路PCBA事业部引入了现代化的质量控制手段,包括全自动PCBA清洗机、X-RAY、AOI、BGA返修设备等。这些设备有效地进行了产品质量的检测和验证。 广西印制电路板厂

电路板产品展示
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