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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

多层电路板在各行各业都有普遍的应用,以下是其主要应用领域:

1、消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视机等。这些设备通常需要复杂的电路设计,而多层电路板能够提供更高的集成度和更小的体积,使得电子产品更加轻薄、灵活。

2、计算机电子学:在计算机领域,多层电路板被普遍用于主板、服务器和高性能计算机。复杂的电路结构需要更多的层次来实现高度的集成和复杂的信号传输,以满足计算机系统对性能和可靠性的要求。

3、电信:通信设备需要大量的电路板来支持信号处理、数据传输和网络连接。多层电路板能够满足高密度布线和复杂信号传输的需求,提高通信设备的性能和稳定性。

4、工业:工业领域的控制系统、自动化设备和传感器通常需要多层电路板来支持复杂的电气设计。多层结构有助于减小电路板尺寸,提高系统集成度,适应工业环境的高要求。

5、医疗保健:多层电路板在医疗成像、监测设备和治疗仪器中发挥着关键作用。高密度、高可靠性的多层电路板有助于实现先进的医疗电子技术。

6、汽车:现代汽车中的电子系统变得越来越复杂,需要支持车辆控制、信息娱乐、安全系统等多个方面的功能。多层电路板在汽车电子领域发挥着关键作用,提供高度集成和可靠性的解决方案。


专注高频板PCB设计,确保高频信号传输的准确性和低损耗,满足通信、雷达、医疗等领域的需求。江苏HDI电路板厂家

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如果您迫切需要进行PCB打样,选择普林电路将是您的理想合作伙伴。我们具备快速响应的能力,以满足您严格的项目期限,确保订单准时交付。提供零费用的PCB文件检查(DFM分析),并根据具体情况制定适当的流程,以加速您的项目。

我们与全球各地的制造合作伙伴密切合作,随时准备投入一切努力,以满足您对新产品定制的需求,同时保证PCB的高精度生产工艺。

普林电路致力于提供高质量且具有竞争力成本的快速PCB打样交付服务。我们严格遵守ISO9001:2008质量管理体系,已获得专为汽车产品质量控制的ISO/TS16949体系认证,产品质量控制的GJB9001B体系认证,我们还设有内部质量控制部门,验证所有工作是否符合高标准的要求。我们的目标是为您提供出色的PCB制造服务,确保您的项目在短时间内获得成功。 浙江通讯电路板PCB电路板测试是我们生产过程的重要一环,确保每个产品都经过严格检验,性能可靠。

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我们引以为傲的技术实力是普林电路在PCB领域的杰出特点:

杰出的技术团队:我们拥有数十名专业技术团队成员,每位成员在PCB行业拥有超过10年的从业经验。这支团队将为您提供技术支持,致力于打造高稳定性的产品服务。

持续的研发投入自2007年以来,我们一直专注于PCB技术的研发与改进。通过持续不断的投入,我们保持在技术创新的前沿,确保我们的产品始终符合行业标准。

多次获奖的科技成果:我们的努力获得了多个高新技术产品认定及科学技术奖。这充分证明我们在PCB研发制造领域的出色表现,积累了10多年的经验。

精良的原材料供应:我们与多家专业材料供应商建立了长期战略合作关系,包括Rogers、Taconic、Arlon、Isola、贝格斯、生益、联茂等。这确保我们能够获得高质量的原材料,为产品的制造提供了可靠的基础。

出色的合作伙伴:我们还与一些有名的品牌合作,使用罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨等精良材料,确保产品在各个环节都达到杰出的质量水平。

我们对于塞孔深度提出了详细的要求,这不仅是为了确保高质量的塞孔,还能明显降低在组装过程中出现失败的风险。适当的塞孔深度是保证元件或连接器能够可靠插入的关键,从而降低了组装中可能发生的不良连接或故障的可能性。这一举措显著提高了电路板的可靠性和性能。

如果塞孔深度不足,孔内可能残留着沉金流程中的化学残渣,这可能引发焊接质量等问题,对可焊性产生负面影响。此外,孔内可能会积聚锡珠,在组装或实际使用中,这些锡珠可能会飞溅出来,导致潜在的短路问题,进一步增加了风险。

因此,对塞孔深度进行清晰的规定是确保电路板在组装和实际使用中保持可靠性和性能的关键步骤。适当的塞孔深度不仅有助于减少潜在问题的风险,还能够确保产品的质量和可靠性得到充分优化。 HDI板技术,实现更高电路密度、更小尺寸,适用于高频、高速、微型化的移动设备和通信领域。

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普林电路以高标准定义了电路板的外观和修理标准,为整个制造过程注入了精益求精的态度。

在面向市场的过程中,明确定义外观标准有助于确保电路板在审美和质量上达到预期水平,迎合市场的不断变化和挑战。

此外,规定明确的修理要求不仅减少了制造过程中的错误,还有助于降低后续维修的成本。缺乏外观和修理标准的定义可能导致电路板在生产过程中出现多种表面问题,如擦伤和小损伤,需要进行修补和修理。虽然这些问题可能不会影响电路板的正常工作,但它们却会对产品的整体外观和市场接受度产生负面影响。

此外,缺乏清晰的修理要求可能会导致不规范的修理方法,从而进一步影响电路板的外观和性能。除了肉眼可见的问题外,这种不明确还可能隐藏一些潜在的风险,这些风险可能对电路板的组装和实际使用中的性能产生负面影响,增加了潜在的故障风险。

因此,通过制定明确的外观和修理标准,普林电路致力于提供高质量、外观完美的电路板,为客户提供可靠的解决方案。 深圳普林电路以灵活性和高性能为基石,为各行业提供创新的电路板,助力推动现代电子技术的发展。江苏HDI电路板厂家

刚柔结合电路板技术为电子产品提供更大灵活性,普林电路倡导小型、轻巧、高性能的电子设备设计。江苏HDI电路板厂家

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 江苏HDI电路板厂家

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