深圳HDI电路板厂

厚铜板在PCB制造中具备出色的高伸长率性能，使其不受工作温度的限制，因而在多个领域得到普遍应用。以下是厚铜PCB的一些主要应用领域：

1、暖通空调系统：厚铜板在制造暖通空调系统的PCB中很重要，确保设备在高温条件下稳定运行。

2、电力线监视器：厚铜PCB的高伸长率使其成为电力线监视器的理想选择。

3、太阳能转换器：厚铜板被普遍用于制造高性能的太阳能转换器，以提高设备的耐高温性能。

4、铁路电气系统电源转换器：厚铜PCB在铁路电气系统中应用于电源转换器，确保设备在高电压和高电流环境下稳定运行。

5、核电应用：厚铜板在核电站的电路中也有应用，确保电路板在极端条件下的可靠性和稳定性。

6、焊接设备：厚铜PCB常用于焊接设备，以应对设备频繁高温操作和电流冲击的要求。

7、大功率整流器：厚铜板在大功率整流器的制造中，能够有效处理高电流，确保电路板的长期稳定性。

8、扭矩控制：在需要承受高扭矩和频繁变动的系统中，厚铜PCB的高伸长率和耐热性能显得尤为重要。

9、功率调节器励磁系统：厚铜板在功率调节器的励磁系统中应用很多，以确保系统在高负载情况下的可靠性。

普林电路拥有制造高耐温、高可靠性的厚铜电路板的能力，若您有需要，可以随时联系我们。 普林电路有16年电路板制造经验，为客户提供定制PCB解决方案，助力各行业实现技术创新。深圳HDI电路板厂

柔性电路板（FPCB）在电子产品设计和制造中具有独特的技术特点，涵盖可靠性、热管理、敏捷性和空间利用等方面：

1、可靠性：

柔性材料：柔性电路板采用柔性基材，如聚酯薄膜，相比刚性板更具有弯曲和形变的能力，能够适应产品的机械变形，提高了可靠性。

减少连接点：FPCB通常减少了传统刚性电路板上的连接点，降低了零部件的数量，减少了故障点，提高了整体系统的可靠性。

2、热管理：

薄型设计：FPCB相对较薄，有助于散热，适用于对产品厚度和重量要求较高的场景。

导热性：柔性基材通常具有较好的导热性，能够在一定程度上提高电路板的散热效果。

3、敏捷性：

弯曲和形变：柔性电路板可以弯曲和形变，适用于弯曲或异形的产品设计，提高了产品的设计灵活性。

轻量化：FPCB相对轻巧，适用于轻量化设计，尤其对于移动设备等有特殊要求的产品。

4、空间利用：

占用空间小：由于柔性电路板的薄型设计，可以更有效地利用产品内部空间，适用于对空间要求较为严格的产品。

三维组装：柔性电路板可以进行三维折叠和堆叠，有助于在有限的空间内集成更多的电子组件。 广东医疗电路板制作阶梯板PCB电路板采用创新设计，为不同电子层次提供可靠支持，广泛应用于各种领域。

先进的加工检测设备为保障电路板的品质和性能提供了坚实的支持：

1、高精度控深成型机：

该设备专为台阶槽结构控深铣槽加工而设计，确保制造过程中的精度和质量。

2、特种材料激光切割机：

针对特殊材料外形加工而设计，提供准确而高效的切割解决方案。

3、等离子处理设备：

用于处理高频材料孔壁的除胶操作，如PTFE和陶瓷填充材料，确保高频性能的稳定性。

4、先进生产设备：

包括LDI激光曝光机、OPE冲孔机、高速钻孔机、自动V-cut设备、Plasma等离子除胶机、真空树脂塞孔机、奥宝AOI、正业文字喷印机、大族CNC(控深)等，为生产提供高效而精密的工具。

5、可靠性检验设备：

采用孔铜测试仪、阻抗测试仪、ROHS检测仪、金镍厚测试仪等20多种设备，以确保电路板的可靠性和安全性能。

6、自动电镀线：

确保镀层一致性和可靠性，提高产品质量。

7、先进设备应用：

使用奥宝AOI监测站、日本三菱镭射钻孔机、中国台湾RUIBAO等离子整孔机、恩德成型机、日本億玛测试机等先进设备，满足高多层、高精密安防产品的生产需求。

8、100%经过进口AOI检测：

减少电测漏失，确保电源产品电感满足客户设计要求。

9、专项阻焊工艺：

配备自动阻焊涂布设备和专项阻焊工艺，以确保产品的安全性能达到高水平。

HDI PCB（High-Density Interconnect Printed Circuit Board）是一种高密度互连印刷电路板，它采用先进的技术和设计，以实现更高的线路密度和更小的元器件封装，为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处：

1、线路密度：HDI PCB采用更高级的制造技术，可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计，HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术：HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装，如微型BGA（Ball Grid Array）和封装颗粒更小的芯片元件，以实现更紧凑的设计。

3、层次结构：HDI PCB常常具有多层结构，包括内部层次的铜铁氧体（Cu-FR4）以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸，提高性能。

4、信号完整性：由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接，HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围：HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用，如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力，可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 普林电路，作为可靠的PCB制造商，整合先进技术，为客户提供高性能、紧凑设计的电路板。

深圳普林电路高度重视可制造性设计，致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下：

线宽：2.5mil

间距：2.5mil

过孔：6mil（包括4mil激光孔）

电路板层数：30层

BGA间距：0.35mm

BGA脚位数：3600PIN

高速信号传输速率：77GBPS

交期：6小时内完成HDI工程

层数：22层的HDI设计

阶层：14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中，我们严格保证每个设计环节的质量，每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外，我们每日向客户发送过程版本，以便客户随时查看项目的进展情况，确保项目顺利推进。 PCB电路板是现代电子设备的重点，我们致力于为您提供高质量、创新的定制解决方案。河南刚性电路板板子

刚柔结合电路板技术为电子产品提供更大灵活性，普林电路倡导小型、轻巧、高性能的电子设备设计。深圳HDI电路板厂

深圳普林电路的电路板具备多重优势，使其在市场中脱颖而出：

1、技术前沿：普林电路始终保持在电路板制造技术的前沿。通过引入先进的技术和工艺，公司确保其产品在性能和功能上处于前沿地位。这使得客户能够获得符合或超越行业标准的电路板。

2、定制化：通过庞大的CAD设计团队和灵活的生产流程，公司能够满足客户多样化的需求。无论是复杂的电路设计还是特殊材料的使用，普林电路都能够提供切实可行的定制方案。

3、环保可持续：公司对环保的承诺体现在获得广东省清洁生产认证、深圳市清洁生产企业等荣誉上。普林电路在制造过程中采用符合环保标准的材料和工艺，致力于降低对环境的影响。这种可持续性的经营理念对于满足当代社会对企业责任的期望至关重要。

4、质量保证：公司在整个生产流程中建立了严格的质量管控体系，涵盖了来料检验、生产工艺评审、员工培训等多个环节。这确保了电路板的稳定性和可靠性，帮助客户避免因质量问题而引发的生产和市场风险。深圳普林电路以高质量的产品赢得了客户的信任。

综合来看，深圳普林电路以技术实力、定制化服务、环保理念和质量保证等多个方面的优势，为客户提供高性能、可靠、定制化的电路板，助力客户在竞争激烈的市场中取得成功。 深圳HDI电路板厂