在PCB(Printed Circuit Board,印刷线路板)材料的选择中,基材的特性至关重要,这些特性对电路板的性能和可靠性有重大影响:
1、玻璃转化温度(TG):表示材料从玻璃态到橡胶态的转化温度。高TG材料适合高温应用,保持电路板的结构稳定性。
2、热分解温度(TD):表示材料在高温下分解的温度。高TD材料适合高温环境,减少基材分解的风险。
3、介电常数(DK):表示材料的导电性。低DK值的基材适用于高频应用,减小信号传输中的信号衰减和串扰。
4、介质损耗(DF):表示材料在电场中的能量损耗。低DF值的基材减小信号传输中的损耗,适用于高频应用。
5、热膨胀系数(CTE):表示材料随温度变化而膨胀或收缩的程度。匹配CTE可减小PCB组件的热应力。
6、离子迁移(CAF):电路板上不希望出现的现象,是电子迁移过程中材料之间的离子迁移,可能导致短路或故障。
普林电路公司综合考虑这些特性,选择适合特定应用需求的PCB材料,以确保线路板性能和可靠性,满足客户的需求。 针对互联网通信设备,普林电路的线路板是数据中心、通信基站等设备的关键组件。深圳四层线路板制造商
高频线路板泛指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频线路用于传输模拟信号,信号频率在100MHz以上即可称为高频电路;一般而言,频率在100MHz以上的信号可被认为是高频电路。频率的单位是赫兹(Hz),而目前主流的高频板材设计用于处理10GHz以上的信号。
这类高频线路板广泛应用于需要探测距离远的场景,常见于汽车防碰撞系统、卫星系统、雷达、无线电系统等领域。普林电路的高频线路板设计注重在高频环境下的稳定性和性能表现,以确保信号的精确传输。
一些典型的高频板材供应商包括国外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及国内的旺灵、泰兴、生益、国能新材、中英等公司。普林电路与这些供应商合作,提供专门设计用于高频应用的材料,以满足不同领域对高频线路板的需求。 4层线路板价格针对消费电子市场,普林电路的线路板在智能手机、平板电脑等设备中发挥关键作用,确保高效性能和稳定连接。
普林电路采用OSP(有机保护膜)工艺,这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点:
优点:
焊盘表面平整,保护焊盘和导通孔表面,确保电路连接的可靠性。
成本较低,工艺相对简单,适用于多种应用场景。
缺点:
膜厚较薄,通常在0.25到0.45微米之间,因此容易受损。不当的操作可能导致可焊性不良。
无法适应多次焊接,特别是在无铅时代,因为焊接会磨损OSP层。
OSP层的保持时间相对较短,不适用于需要长期储存的应用。
不适合金属键合(bonding)等特殊工艺。
普林电路充分了解OSP工艺的特点,通过精细的工艺控制和质量管理,确保在适用的场景中提供高质量的PCB产品。我们注重在不同工艺选择方面的专业知识,以满足客户的需求。
普林电路会根据客户需求选择适合的板材材质,以确保在不同应用场景中实现优异性能。以下是一些常见的PCB板材材质及其特点:
特点:纸基板,如FR-1/2/3,主要用于低端消费类产品。
应用:在对成本要求较为敏感的产品中普遍应用。
特点:主流产品,具有良好的机械和电性能。
典型规格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。
应用:普遍应用于各类电子产品,机加工和电性能优越。
特点:符合RoHS标准,无卤素,低Dk、Df等要求。
应用:包括高速板材和无卤板材,适用于对环保和电性能有要求的应用。
特点:纯PTFE或含有碎玻纤,具有优异的Dk、Df性能。
应用:属于高端的材料,适用于对电性能有极高要求的领域。
特点:在保持电性能的基础上加入玻璃布,提高可加工性。
应用:适用于需要综合考虑电性能和可加工性的场景。
特点:衍生产品,普遍应用于不同微波设计。
应用:包括微波通信、商用通讯等领域,具有更普及的使用范围和更好的可加工性。 客户反馈显示,普林电路的线路板产品用户满意度达到98%以上。
在选择线路板(PCB)材料时,有一些关键的原则和因素需要考虑,特别是当您需要精良品质PCB材料以满足特定应用的需求。普林电路公司通过多年的深刻了解拥有丰富经验,能够提供多样的PCB材料选择,确保客户的项目成功。以下是选择PCB材料的一些建议和考虑因素:
1、PCB类型:根据PCB的类型,选择相应的材料,如:RF-4、PTFE、陶瓷、增强树脂等。
2、制造工艺:不同工艺需要不同的材料,特别是多层PCB线路板,需要合适的层压板材料。
3、环境条件:工作环境的温度、湿度和化学物质会影响PCB材料的性能,因此选择耐高温、抗潮湿或耐腐蚀的材料至关重要。
4、机械性能:某些应用需要特定的机械性能,如弯曲性能、强度和硬度。
5、电气性能:对于高频应用,电气性能如介电常数、介质损耗和绝缘电阻非常重要。
6、特殊性能:一些应用需要特殊性能,如阻燃性能、抗静电性能等。
7、热膨胀系数匹配:对于SMT应用,确保所选材料的热膨胀系数与元器件匹配,以减少热应力和焊接问题。
普林电路以其深厚经验和专业知识,为客户提供定制的PCB材料选择,以满足各种应用的高标准要求。选择普林电路合作,将确保项目获得出色的PCB材料和服务。 普林电路以技术为基础,以质量为保障,为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。挠性线路板制作
普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。深圳四层线路板制造商
PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:
纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。
环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。
复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。
积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。
特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。
酚酚树脂板:具有特定的化学性能。
环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。
聚脂树脂板:适用于一些一般应用。
BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。
聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。
阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。
非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。
这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 深圳四层线路板制造商