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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 刚性 PCB,适用于严苛环境。广东安防PCB线路板

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双面板和四层板有哪些区别?

双面板:

双面板相对于四层板来说设计更为简单,因此更容易应用。虽然不如单层板那么简单,但它们在保持双面电路功能的同时力求保持简洁。这种简化设计降低了制造成本,但也减小了与四层板相比的可能性。然而,它们是行业中常见的电路板类型之一,而且其明显优势在于信号传输没有延迟。

四层板:

四层板相对于双面板具有更大的表面积,从而提供更多布线的可能性。因此,它们非常适用于更为复杂的设备。然而,由于其复杂性,生产成本更高,开发过程也更为耗时。此外,它们更容易出现信号延迟或相互干扰,因此需要合理的设计。

那么层有什么用呢?

在PCB中,关键的是铜箔信号层,它决定了PCB的名称。双面板有两个信号层,而四层板则有四个。这些信号层用于与设备中的其他电子元件连接。它们之间由绝缘层或芯连接,赋予PCB结构。在四层板中,还有一个焊盖层,应用在信号层的顶部,用于防止铜走线干扰PCB上的其他金属元件。此外,还有一个丝印层,用于添加组件标记,使布局更加清晰。 深圳多层PCB线路板高效生产,快速交付您的PCB板。

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字符打印机是PCB设备一个重大的技术革新,替代了传统丝印工艺。字符打印机有精度高、速度快、品质好等特点。普林电路致力于提供周到的PCB制造服务,我们意识到字符打印对于质量和可追溯性的重要性。字符打印机在标识和追踪PCB板的过程中有着非常重要的作用:


技术特点:

我们的字符打印机采用先进的印刷技术,能够在PCB表面精确打印各种必要的标识,如元件位置、产品编号、日期代码等。这些打印标识对于质量控制、追踪和识别至关重要。


使用场景:

字符打印机在PCB制造过程的多个阶段都发挥着关键作用。无论是在原材料的标识,还是在生产过程中对PCB进行标记和追踪,我们的字符打印机都能确保标识的清晰可见,不褪色、不模糊,以满足质量标准和合规要求。


成本效益:

通过自动化的字符打印过程,我们提高了效率,减少了可能的人为错误,降低了生产成本。这也保证了生产线的高度一致性和准确性。

深圳市普林电路科技股份有限公司的PCB工厂位于深圳市宝安区沙井街道。我们拥有一支由300多名员工组成的团队,占地7000平米的现代化厂房,月产能达到1.6万平米,月交付品种数超过10000款的订单。我们以质量为本,通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,并且我们的产品已通过UL认证。我们还是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员。

我们的电路板产品涵盖1至32层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。我们的产品种类多样,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们擅长处理特殊工艺,如加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等。我们还可以根据客户的产品需求,为其设计和研发新的工艺,以满足其特殊产品的个性化产品的需求。 多层PCB制造,实现紧凑设计和出色性能。

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普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力,这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面:

1、层数和复杂性:

无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB,我们都有丰富的经验和能力,能够满足各种PCB设计的要求。

2、表面处理:

我们掌握各种不同的表面处理技术,包括HASL、ENIG、OSP等,以适应不同的应用场景和材料要求。

3、材料选择:

我们与多家材料供应商建立了合作关系,可以提供多种不同的基材和层压板材料,以满足客户的特定需求。

4、精确度和尺寸控制:

我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,确保其与其他组件的精确匹配。

5、制程控制:

我们严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。

6、质量控制:

我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节,以确保产品的品质可靠。 低噪声和高频特性使PCB板在通信和网络设备中表现出色,提供杰出的性能。广东软硬结合PCB供应商

普林电路的PCB板在电源管理和电池充放电控制方面表现出色,满足新能源需求。广东安防PCB线路板

在PCB制造过程中,铜箔的玻璃强度至关重要。铜箔拉力测试仪是一项关键设备,用于检测和确保铜箔的质量。普林电路的铜箔拉力测试仪是我们技术实力和承诺质量的明证。与我们合作,您可以信任我们的能力,确保您的PCB项目能够达到高标准。


以下是我们的铜箔拉力测试仪的基本信息:

技术特点:

我们的铜箔拉力测试仪采用前沿的技术,能够精确测量铜箔与基材之间的粘附强度。这有助于确保铜箔牢固地粘附在PCB表面,不易剥落。这对于多层PCB和高可靠性电路板至关重要。


使用场景:

铜箔拉力测试仪广泛应用于PCB制造和组装领域。在高密度电子设备和高频应用中,确保铜箔的粘附性能是至关重要的,以避免电路故障和性能问题。这是电信、计算机、医疗设备等行业的关键设备。


成本效益:

通过使用铜箔拉力测试仪,我们能够在PCB制造过程中检测潜在问题,如铜箔剥离或弱粘附。这有助于提前发现并解决问题,从而减少了后续维修和修复的需要,节省了成本。 广东安防PCB线路板

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