企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

沉银是一种PCB线路板表面处理方法,通过在焊盘表面用银(Ag)置换铜(Cu),从而在焊盘上沉积一层银镀层。这一工艺通常使银层的厚度保持在0.15到0.25微米之间。

沉银工艺具有一些明显的优点,其中包括:

1、工艺简单:沉银工艺相对简单,易于掌握和实施,这降低了制造成本。

2、平整焊盘表面:沉银处理后,焊盘表面非常平整,适合各种焊接工艺。它还提供了对焊盘表面和侧面的多方面保护,延长了PCB的使用寿命。

3、相对低成本:与某些其他表面处理方法,如化学镀镍/金,相比,沉银工艺成本相对较低。

4、良好可焊性:沉银层在焊接过程中表现出良好的可焊性,有助于确保焊接质量。

尽管沉银工艺具有这些优点,但也存在一些缺点:

1、氧化问题:银易氧化,尤其在接触到卤化物或硫化物时,可能导致外观变黄或变黑,降低了可焊性。

2、贾凡尼现象:化学镀银在印阻焊PCB板上容易产生所谓的贾凡尼现象,如果控制不当,可能导致线路短路问题。

3、可焊性问题:在多次焊接后,沉银层容易出现可焊性问题,影响焊接质量。

沉银成本低,工艺简单,多领域适用。但需谨防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林电路在线路板制造中积累了丰富的经验,可根据客户需求提供适用的表面处理方法。 普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。广东陶瓷线路板生产厂家

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普林电路作为专业的PCB线路板制造商,能够根据客户需求使用不同类型的油墨,以满足各种应用的要求。

不同类型的油墨在不同阶段的线路板制程中使用,可以实现特定功能和效果。以下是一些常见的油墨类型及其应用:

1、阻焊油墨:通常用于覆盖线路板上不需要焊接的区域,以防止焊接材料附着在不应有焊接的位置上。这有助于确保焊接的准确性和可靠性。阻焊油墨还提供了电气绝缘,防止不必要的短路和电气干扰。

2、字符油墨:用于标记线路板上的信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这些标记对于电子元器件的识别和追踪至关重要,有助于维护和维修电子设备。

3、液态光致抗蚀剂:这种油墨主要用于光刻制程。在制造线路板时,光致抗蚀剂通过光刻图案的暴露和显影过程,将特定区域的铜覆盖层暴露出来,以便进行腐蚀或沉积其他材料。这是制造印制线路板的关键步骤之一。

4、导电油墨:用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。它具有导电性,能够传输电流,用于创建电路和连接元件。导电油墨通常在灼烧过程中固化,以确保电路的可靠性。

根据具体需求和应用,普林电路的工程师会选择合适的油墨来确保线路板的性能和可靠性。 陶瓷线路板制作针对互联网通信设备,普林电路的线路板是数据中心、通信基站等设备的关键组件。

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在PCB(Printed Circuit Board,印刷线路板)材料的选择中,基材的特性至关重要,这些特性对电路板的性能和可靠性有重大影响:

1、玻璃转化温度(TG):表示材料从玻璃态到橡胶态的转化温度。高TG材料适合高温应用,保持电路板的结构稳定性。

2、热分解温度(TD):表示材料在高温下分解的温度。高TD材料适合高温环境,减少基材分解的风险。

3、介电常数(DK):表示材料的导电性。低DK值的基材适用于高频应用,减小信号传输中的信号衰减和串扰。

4、介质损耗(DF):表示材料在电场中的能量损耗。低DF值的基材减小信号传输中的损耗,适用于高频应用。

5、热膨胀系数(CTE):表示材料随温度变化而膨胀或收缩的程度。匹配CTE可减小PCB组件的热应力。

6、离子迁移(CAF):电路板上不希望出现的现象,是电子迁移过程中材料之间的离子迁移,可能导致短路或故障。

普林电路公司综合考虑这些特性,选择适合特定应用需求的PCB材料,以确保线路板性能和可靠性,满足客户的需求。

普林电路作为一家专业的PCB线路板制造商,我们了解PCB的制造涉及多种主要原材料,每种材料都有其特定的作用和特点:

1、干膜:是一种用于定义焊接区域的材料,通常是一种光敏材料。其作用是在PCB制造过程中,将焊接区域标记出来,以便后续的焊接。特点包括高精度、反复使用,以及简化了焊接过程。

2、覆铜板:覆铜板是PCB的基本结构材料,它提供了导电路径和连接电子元件的金属区域。覆铜板通常有不同的厚度和尺寸可用,适应各种应用需求。特点包括不同厚度和尺寸可用性,适应多种应用需求,以及不同的铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂。

3、半固化片:主要用于多层板内层板间的粘结、调节板厚;

4、铜箔:铜箔用于构成导线和焊盘,是PCB上的关键导电材料。其特点包括高导电性、良好的机械性能,以及能够承受焊接过程中的热量和焊料。

5、阻焊:用于保护焊盘和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高温和化学性的特点,以确保焊接过程不会损坏未焊接的区域。

6、字符:字符油墨用于印刷标识、元件值和位置信息等在PCB上,以帮助区分和维护电路板。字符油墨通常具有高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能,以确保标识在PCB的生命周期内保持清晰可读。 从消费电子到航空航天,PCB线路板在各个行业都有广泛的应用,推动着科技的不断进步。

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高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级:

普通损耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 我们重视环保,减少废弃物、优化能源利用。使得我们的PCB线路板在性能和环保方面均表现出色。广东刚性线路板厂

针对科技创新领域,普林电路的线路板以高密度、高性能为特点,满足先进电子设备对小型化和轻量化的需求。广东陶瓷线路板生产厂家

无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品非常重要。普林电路深知这种材料的价值和应用。

首先,无卤素板材通过具备UL94 V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这意味着即使在发生火灾等极端情况下,它不会燃烧,有助于减小火灾造成的风险。

其次,无卤素板材的不含卤素、锑、红磷等物质,确保了其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻,降低了有害气体的释放,有益于室内空气质量和操作员的健康。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。

同时,无卤素板材的性能与普通板材相当,达到IPC-4101标准。这确保了在使用这种材料时,无需线路板的性能为代价。

还有,无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。

总的来说,无卤素板材是一种环保、安全、高性能的选择,它在满足电子产品需求的同时,减小了对人体和环境的不利影响。普林电路秉承着对品质和环保的承诺,积极应用无卤素板材,为客户提供可信赖的解决方案。 广东陶瓷线路板生产厂家

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