PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:
纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。
环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。
复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。
积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。
特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。
酚酚树脂板:具有特定的化学性能。
环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。
聚脂树脂板:适用于一些一般应用。
BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。
聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。
阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。
非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。
这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 深圳普林电路采用先进的材料和工艺,确保产品稳定性,满足客户对可靠性的严格要求。印制线路板电路板
PCB线路板翘曲度是关系到电路板性能的重要参数,主要包括弓曲和扭曲。普林电路为了帮助客户更好地了解和评估其线路板,提供以下关于翘曲度的测量方法和计算公式的详细解释。
测量方法:将线路板平放在大理石上,四个角着地,然后测量中间拱起的高度。
计算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
测量方法:将线路板的三个角着地,测量翘起的那个角离地面的高度。
计算方式:扭曲度=单个角翘起高度/PCB对角线长度*100%。
残铜率:不同层的残铜率相差超过10%可能导致板翘。
叠层介质厚度:叠层介质厚度差异大于30%可能引起板翘。
板内铜厚分布:不均匀的铜厚分布也是一个影响因素。
如果客户叠层的残铜率相差大,或者叠层介质厚度超过30%,建议优先考虑铺铜或叠层对称的设计,以防止板翘问题的发生。
通过合理的设计和材料选择,可以有效地控制和减小PCB翘曲度,确保产品的稳定性和可靠性。 安防线路板价格普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。
在PCB(Printed Circuit Board,印刷线路板)材料的选择中,基材的特性至关重要,这些特性对电路板的性能和可靠性有重大影响:
1、玻璃转化温度(TG):表示材料从玻璃态到橡胶态的转化温度。高TG材料适合高温应用,保持电路板的结构稳定性。
2、热分解温度(TD):表示材料在高温下分解的温度。高TD材料适合高温环境,减少基材分解的风险。
3、介电常数(DK):表示材料的导电性。低DK值的基材适用于高频应用,减小信号传输中的信号衰减和串扰。
4、介质损耗(DF):表示材料在电场中的能量损耗。低DF值的基材减小信号传输中的损耗,适用于高频应用。
5、热膨胀系数(CTE):表示材料随温度变化而膨胀或收缩的程度。匹配CTE可减小PCB组件的热应力。
6、离子迁移(CAF):电路板上不希望出现的现象,是电子迁移过程中材料之间的离子迁移,可能导致短路或故障。
普林电路公司综合考虑这些特性,选择适合特定应用需求的PCB材料,以确保线路板性能和可靠性,满足客户的需求。
CAF(导电性阳极丝)是一种导电性故障,发生在PCB线路板内部。它是一种由铜离子从高电压部分(阳极)穿过微小裂缝和通道,迁移到低电压部分(阴极)的漏电现象。这种迁移过程涉及铜与铜盐的反应,通常在高温高湿环境下发生。
CAF问题的根本原因是铜离子的迁移,导致铜在PCB内部不受控地沉积,之后可能引发严重的电气故障,如绝缘不良和短路。这种现象通常在PCB内部的裂缝、过孔、导线之间、以及绝缘层中发生,因此需要引起高度关注。
1、材料问题:如防焊白油脱落或变色,可能在高温环境下脱落或发生变色,暴露出铜线路,促成CAF。
2、环境条件:高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。
3、板层结构:PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。
4、电路设计:电路设计中的连接和布局影响CAF。例如,液晶模组中的PCB通常简单,但若铜线路暴露,CAF风险增加。
普林电路关注并采取措施来解决这些问题,CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件,如温度和湿度,以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移,从而降低CAF风险。 杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题,这关系到线路板的寿命和稳定性。
PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。
在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。
1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。
2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。
3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。
4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。
不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。 探索未来的科技前沿,我们的PCB线路板将持续演进,应对日益复杂的电子需求。印刷线路板供应商
PCB线路板设计与制造需综合考虑技术、经济、环保等多方面因素,以促进电子设备可持续发展。印制线路板电路板
焊接条件的变化:传统的SnPb共熔合金具有低共熔点,但有毒性。无铅焊接的共熔点较高,需要更高的耐热性能,同时提高PCB的高可靠性化。
PCB使用环境条件的变化:由于PCB的高密度化和信号传输高速化,使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高,需要耐热性和高可靠性。
1、选用高Tg的树脂基材:高Tg树脂基材具有更高的耐热性能,可提高PCB的“软化”温度。
2、选用低热膨胀系数CTE的材料:PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中,要求基材的CTE进一步减小。
3、选用高分解温度的基材:基材中树脂的分解温度(Td)是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度,才能确保PCB的耐热可靠性。
普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,确保PCB的出色性能和高可靠性,满足各种应用的需求。 印制线路板电路板