企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

我们提供各类PCB软板和软硬结合板服务。无论是单层还是多层,我们都可以满足您的需求。PCB软板和软硬结合板通常比普通刚性电路板更昂贵,但它们可以提高系统质量,降低总体生产成本,因此在设计选择上非常具吸引力。

柔性电路板通常使用聚酰亚胺材料,厚度为50微米。覆盖层采用激光切割开口的聚酰亚胺材料,然后在高温压制过程中附着在柔性板上。补强通常采用FR4或聚酰亚胺材料,在压制过程中附着在板上。

柔性电路板的生产数据(Gerber/DrillorODB++)与刚性电路板基本相同。但是,对于柔性电路板,还需要提供额外的Gerber文件,用于定义补强、挠曲和刚性区域(用于增加挠度)、覆盖层等。

在设计柔性电路板或软硬结合板时,需要额外注意的事项,包括在双层柔性电路板上偏移走线,以便在弯曲区域降低走线断裂的风险,以及确保迹线均匀分布在弯曲区域,以平衡所有迹线的负载。 我们的电路板符合国际质量标准,可信赖且经久耐用。四川工控电路板厂

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我们有电路板厂家,精通样板和批量生产。我们的印制电路板生产能力覆盖面很广可生产制造34层的多层PCB。

在大规模生产方面,普林电路一直以来都是您可信赖的合作伙伴。我们致力于为您的PCB项目提供多方位支持,从项目的设计阶段一直到大规模批量生产。我们了解每个项目都有其独特的要求,因此我们将与您密切合作,确保PCB的生产达到极高水准。

无论您需要pcb板快打样还是大规模生产,普林电路都拥有多年的经验和专业知识,可为您提供杰出的制造解决方案。我们的目标是确保您的PCB项目顺利进行,无论其规模或复杂性如何。 四川PCB电路板抄板我们的电路板采用的技术和材料,保证了其高质量和可靠性。

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深圳市普林电路科技股份有限公司于2007年在北京市大兴区成立,于2010年南迁至深圳市,是一家致力于为客户提供从研发试样到批量生产的,一站式印制电路板制造服务的企业。在同样的成本下我们的交货速度更快,在同等的交货速度下我们的成本更低。同时结合市场和客户需求,我们也为客户提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务,公司总部设在深圳,在深圳拥有PCB生产和技术研发基地,CAD设计公司和PCBA加工工厂座落在北京昌平。在国内多个主要的电子产品设计中心布设服务中心,已为全球超过3000家客户提供快速电子制造服务。

深圳普林电路对于外形、孔和其他机械特征的公差进行明确定义和严格控制。严格控制公差有助于提高产品的尺寸质量。这可以改善配合、外形和功能,确保各部件之间的相互作用符合设计要求,从而提高产品的性能和可靠性。此外,定义公差还有助于确保产品的外观质量,使其满足审美和市场需求。

尺寸质量的不稳定性可能导致组装过程中的问题,如对齐和配合问题。这些问题可能只有在组装完成后才会显现,从而增加了后续维修和调整的成本。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座等相关机械组件时可能会出现问题,这可能导致不适合的装配和更大的生产成本。

明确定义和严格控制外形、孔和其他机械特征的公差是确保产品性能、可靠性和外观质量的关键步骤。这有助于降低潜在的问题风险,确保产品在各种应用中都能满足设计要求。 选择我们的电路板,简化你的电子设备设计流程。

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我们的电路板工艺技术有以下优势:

1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。 电路板的高速传输和处理速度可以帮助您更快地完成任务,提高工作效率。北京电力电路板

多层电路板技术,提供更高的信号完整性,使您的系统更加稳定可靠。四川工控电路板厂

我们的电路板产品具有以下优势和价值:

1、技术前沿:我们拥有一支经验丰富的工艺研发及制造团队,能够设计和制造高性能、高质量的电路板,以满足客户不断增长的需求。

2、定制化:我们可以根据客户的特定需求定制电路板,不限于大小、性能、材料、工艺流程等。这有助于满足不同行业和应用领域的需求。

3、环保可持续:我们致力于采用满足ROHS2.0、无卤等环何材料和制造流程,确保产品在可持续性方面处于前沿地位,满足客户和市场的期望。

4、质量保证:我们严格遵守质量管理标准,确保每个电路板产品都具备高可靠性和稳定性,以满足客户的高要求。

电路板市场正朝着智能化、环保可持续、高性能和小型化的方向发展。我们的电路板产品以技术高度发展、定制化、环保可持续和高质量著称,将继续满足客户不断变化的需求,并在市场中保持竞争优势。如需更多信息,请随时联系我们,以深入了解我们的产品和服务如何满足您的需求。我们期待与您合作,共同开创电路板市场的美好未来。 四川工控电路板厂

深圳市普林电路科技股份有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同深圳市普林电路科技股份供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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