柔性PCB

深圳普林电路的大功率 PCB，采用 2oz-6oz 厚铜箔设计，具备出色的载流能力与散热性能，能承载较大功率电流传输，避免因电流过大导致线路过热烧毁。该 PCB 选用高导热系数的 FR-4 基板材料，搭配优化的散热路径设计，可快速传导大功率工作时产生的热量，维持 PCB 工作温度在安全范围。在工艺制作上，采用特殊电镀工艺确保铜层结合力强，不易出现剥离现象，同时线路间距严格按照高功率安全标准设计，防止高压爬电。该大功率 PCB 经过严格的功率循环测试（-55℃至 125℃循环 100 次）与耐电压测试（≥250V AC），确保长期高功率工作下的可靠性。其广泛应用于新能源充电桩的功率模块，能实现电能高效转换；在工业变频器的逆变电路中，可承载高功率信号传输，保障电机稳定运行；在医疗设备的大功率模块中，如激光仪电路，能稳定传输信号，确保安全。深圳普林电路可根据客户的功率参数、散热需求，提供定制化大功率 PCB 方案，助力客户设备实现高功率稳定运行。深圳普林电路汽车电子 PCB 耐高低温冲击，适配车载雷达系统，应对车辆行驶中极端温度变化。柔性PCB

深圳普林电路生产的多层高频PCB，整合高频传输、高功率承载与多层集成优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部 PCB 数量，简化结构。该 PCB 通过优化线路布局，将高频信号线路与功率信号线路分区布置，减少相互干扰，同时集成散热通孔，提升散热效率，避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试，确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路，如 5G 基站的功率放大模块，能同时处理高频信号与大功率；在工业领域的高频加热设备中，如感应加热设备的控制与功率传输电路，可集成高频控制与功率输出功能；在医疗设备的高频仪器中，如射频消融仪的电路，能集成高频信号生成与功率传输模块，提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求，提供定制化多层高频功率 PCB 方案。工控PCB板深圳普林电路工业控制 PCB 抗电磁干扰，适配 PLC 控制器，保障工业生产中信号稳定传输。

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发，已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材，如 Megtron 6、Isola FR408HR 等，介电常数稳定（在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02），介电损耗角正切值低于 0.004，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术，阻抗控制精度可达 ±5%，满足高速差分信号传输需求，同时采用优化的叠层结构，减少层间信号串扰。在生产过程中，通过严格的工艺控制，确保 PCB 的平整度与尺寸精度，避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前，深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域，帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力，满足新一代通信技术对电路性能的高要求。​

深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力，已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部（埋孔）或只延伸至表层（盲孔），避免了传统通孔对 PCB 表面空间的占用，可在有限的面积内实现更多的电路连接，大幅提升电路密度。在信号传输方面，埋盲孔减少了信号在通孔中的传输路径，降低了信号串扰与延迟，提升了信号完整性，尤其适用于高频、高速电路设计。产品生产过程中采用高精密钻机与电镀填孔工艺，孔壁光滑，镀层均匀，确保导通性能稳定。目前，深圳普林电路的埋盲孔 PCB 已应用于医疗设备、平板电脑处理器电路、航空航天精密仪器等产品中，帮助客户在缩小设备体积的同时，提升了产品的性能与可靠性。​深圳普林电路 PCB 抗电磁干扰能力强，通过电磁兼容测试，适配医疗监护设备，避免干扰检测数据准确性。

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该 PCB 支持高密度线路布局，线路精度可达 ±0.03mm，能满足复杂电路的集成需求，同时通过严格的阻抗控制流程（阻抗偏差 ±10% 以内），减少信号传输过程中的反射与串扰，保障信号完整性。在工艺制作上，采用自动化沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀致密，提升层间连接可靠性，每一块 PCB 出厂前均经过外观检测、电气性能测试等多道质检环节，确保产品质量稳定。该多层 PCB 广泛应用于通信设备的模块，如交换机的背板电路，能承载多端口数据传输；在工业自动化设备的控制单元中，可集成传感器接口、控制芯片等元件，实现设备控制；在医疗设备的监测模块中，如心电监护仪的信号处理电路，能稳定传输微弱生物信号，保障监测数据准确。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电路参数，提供定制化多层 PCB 解决方案，助力客户优化设备结构，提升性能。深圳普林电路 PCB 信号屏蔽效果良好，减少外界干扰，适配精密传感器数据采集板，保障数据准确性。广东六层PCB工厂

深圳普林电路消费电子 PCB 轻薄化设计，满足便携设备空间紧凑需求。柔性PCB

深圳普林电路研发的多层信号同步 PCB，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（±8% 偏差），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。该 PCB选用低介电常数、低损耗的基板材料，减少信号传输时的延迟差异，同时通过优化线路布局，使各通道信号传输路径一致，进一步提升同步性。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少工艺误差对同步性的影响，同时经过严格的信号同步测试（多通道信号延迟差≤5ps），验证产品性能。该多层信号同步 PCB 广泛应用于数据采集领域的多通道采集设备，如高速数据采集卡电路，能同步采集多通道数据；在工业自动化领域的多轴运动控制电路中，可同步传输多个电机控制信号；在医疗设备的多参数监测模块中，如多参数监护仪电路，能同步处理多个生理参数信号。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求，提供定制化方案。柔性PCB