企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB,通过精密的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔,为线路布局节省空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号完整性。选用高 Tg(≥160℃)的 FR-4 基板材料,使 PCB 具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作的高温环境。该埋盲孔 PCB 适用于消费电子领域的路由器,可集成多端口高速网络电路;在医疗设备的便携式诊断仪中,如超声诊断仪电路,能通过高密度集成缩小设备体积;在工业控制领域的高精度检测设备中,可集成多个传感器接口,提升检测精度。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔生产技术,可根据客户的层数、孔径要求,提供定制化服务,确保产品满足高密度集成需求。深圳普林电路盲埋孔电路板采用 0.15mm 微孔工艺,适配自动驾驶域控制器,提升布线密度。广东按键PCB加工厂

深圳普林电路的多层抗辐射 PCB,专为辐射环境设计,采用抗辐射性能优异的基板材料与元件,能抵御 γ 射线、X 射线等辐射对 PCB 的影响,避免辐射导致的线路老化、元件失效等问题,保障设备在辐射环境下长期稳定工作。该 PCB通过优化电路设计,减少辐射敏感区域,同时在关键线路层增加屏蔽层,进一步提升抗辐射能力,经过严格的辐射测试(总剂量辐射≥100krad (Si)),验证产品抗辐射性能。在工艺制作上,采用高纯度铜箔与耐高温阻焊剂,确保辐射环境下的电气性能与机械强度。该多层抗辐射 PCB 广泛应用于核工业领域的控制设备电路,如核电站的辐射监测仪器电路,能在辐射环境下稳定工作;在航空航天领域的航天器电路中,如卫星的载荷控制电路,可抵御太空辐射;在医疗领域的辐射设备中,如放疗仪器的控制电路,能适应辐射环境,保障安全。深圳普林电路可根据客户的辐射环境参数、电路需求,提供定制化多层抗辐射 PCB 服务,确保产品在辐射环境下可靠运行。印制PCB定制深圳普林电路毫米波雷达电路板用 PTFE 基材,适配 77GHz 车载雷达,减少信号干扰。

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB,针对高功率设备的散热需求,采用高导热系数(≥2.0W/(m・K))的金属基复合基板材料(如铝基、铜基复合 FR-4),搭配优化的散热结构设计(如散热通孔阵列、大面积铜皮),能大幅提升 PCB 的散热效率,将元件工作温度降低 15-30℃,避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充,增强层间热传导能力,同时线路采用厚铜箔(2oz-6oz)设计,提升电流承载能力与热传导效率,经过严格的热性能测试(热阻≤0.8℃/W)与电气性能测试,验证散热与电气综合性能。该多层散热增强 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路,如电动汽车充电桩的功率模块,能快速散发电能转换过程中的热量;在工业领域的大功率电源设备中,可提升电源模块的散热效率,延长使用寿命;在医疗设备的高功率模块中,如射频仪器的功率电路,能避免高温对安全性的影响。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数,提供定制化多层散热增强 PCB 解决方案。

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产,采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材,如聚酰亚胺 - 玻璃布基材,可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作,且能抵御太空环境中的高能粒子辐射(总剂量辐射耐受能力达 100krad),确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中,航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺,线宽公差控制在 ±0.02mm 以内,导通孔位置精度达 ±0.01mm,满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时,产品经过严格的可靠性测试,包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等,确保在长期使用过程中性能稳定。此外,航空航天 PCB 还具备轻量化的特点,采用薄型基材与优化的结构设计,降低设备整体重量,满足航空航天设备对重量的严格限制。目前,该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域,为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。​深圳普林电路 PCB 重量较传统产品减轻 15%,适配无人机电子系统,减少整机负载,提升续航能力。

深圳普林电路生产的耐湿热 PCB,专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发,采用防潮性能优异的基板材料与特殊阻焊剂,能有效隔绝外界湿气侵入 PCB 内部,避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。该 PCB经过严格的耐湿热测试(40℃、95% RH 条件下持续工作 2000 小时),测试后绝缘电阻仍保持≥10¹⁰Ω,电气性能稳定。在线路表面处理上,采用沉金工艺,金层厚度均匀,具备良好的抗腐蚀性与导电性,进一步提升 PCB 的防潮能力。该耐湿热 PCB 广泛应用于海洋工程设备,如船舶导航系统的电路,能适应海上高湿高盐雾环境;在地下工程的通信设备中,如矿井下的无线通信模块,可抵御地下高湿环境影响;在食品加工行业的清洗设备控制电路中,能承受清洗过程中产生的大量水汽,保障设备正常运行。深圳普林电路可根据客户的湿度环境参数,提供定制化耐湿热 PCB 服务,确保产品在高湿环境下长期可靠工作。深圳普林电路 PCB 阻焊层绝缘性能可靠,避免线路短路风险,适配高压电源控制模块,保障使用安全。高频高速PCB供应商

深圳普林电路 PCB 最小孔径可达 0.15mm,支持高密度过孔设计,适配微型精密仪器,满足紧凑布局需求。广东按键PCB加工厂

深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力,已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部(埋孔)或只延伸至表层(盲孔),避免了传统通孔对 PCB 表面空间的占用,可在有限的面积内实现更多的电路连接,大幅提升电路密度。在信号传输方面,埋盲孔减少了信号在通孔中的传输路径,降低了信号串扰与延迟,提升了信号完整性,尤其适用于高频、高速电路设计。产品生产过程中采用高精密钻机与电镀填孔工艺,孔壁光滑,镀层均匀,确保导通性能稳定。目前,深圳普林电路的埋盲孔 PCB 已应用于医疗设备、平板电脑处理器电路、航空航天精密仪器等产品中,帮助客户在缩小设备体积的同时,提升了产品的性能与可靠性。​广东按键PCB加工厂

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