深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB,融合高频传输与耐高压特性,采用耐高压(击穿电压≥500V/mm)的特种基板材料,搭配低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特性,既能满足高频信号低损耗传输需求,又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计,避免高压爬电现象,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差),减少高频信号反射,保障高频信号质量。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间绝缘性能,同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理,提升耐高压稳定性,经过严格的耐高压测试与高频性能测试,验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路,如高压变压器的局部放电监测电路,能高频传输监测信号,同时抵御高压环境;在工业领域的高频高压电源电路中,如等离子体发生器的电源控制电路,可高频传输控制信号,保障高压电源稳定;在医疗设备的高频高压电路中,如高压脉冲仪器的电路,能稳定传输高频高压信号,确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求,提供定制化高频耐高压 PCB 方案。深圳普林电路 PCB 支持多层数定制,从 2 层到 40 层均可生产,适配复杂功能电子设备,实现多元电路集成。广东工控PCB
深圳普林电路生产的高频同步 PCB,聚焦高频多通道信号的同步传输需求,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特种基板材料,减少高频信号传输时的延迟差异,同时通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.15mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保多通道高频信号同步传输,避免因同步偏差导致的数据错误。该 PCB通过优化线路布局,使各通道信号传输路径完全一致,进一步提升同步精度,同时集成信号缓冲模块,减少信号传输过程中的衰减,保障同步信号强度。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少工艺误差对同步性的影响,同时经过严格的高频同步测试(多通道信号同步偏差≤3ps),验证产品性能。该高频同步 PCB 广泛应用于高速数据采集系统的信号处理电路,如雷达阵列的多通道信号接收电路,能同步处理多个雷达信号;在通信领域的多载波传输设备中,可同步传输多个载波信号,提升通信带宽;在测试仪器的多通道高频信号源电路中,能稳定输出同步高频信号,提升测试准确性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、高频参数、同步精度需求,提供定制化高频同步 PCB 方案。深圳通讯PCB工厂深圳普林电路医疗成像 PCB 信号隔离性好,适配 CT 设备,提升诊断成像清晰度。
深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB,针对高功率设备的散热需求,采用高导热系数(≥2.0W/(m・K))的金属基复合基板材料(如铝基、铜基复合 FR-4),搭配优化的散热结构设计(如散热通孔阵列、大面积铜皮),能大幅提升 PCB 的散热效率,将元件工作温度降低 15-30℃,避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充,增强层间热传导能力,同时线路采用厚铜箔(2oz-6oz)设计,提升电流承载能力与热传导效率,经过严格的热性能测试(热阻≤0.8℃/W)与电气性能测试,验证散热与电气综合性能。该多层散热增强 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路,如电动汽车充电桩的功率模块,能快速散发电能转换过程中的热量;在工业领域的大功率电源设备中,可提升电源模块的散热效率,延长使用寿命;在医疗设备的高功率模块中,如射频仪器的功率电路,能避免高温对安全性的影响。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数,提供定制化多层散热增强 PCB 解决方案。
深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发,已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材,如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材,热导率可达 0.8W/(m・K) 以上,能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去,避免因过热导致的元器件损坏,延长电源设备使用寿命。在电路设计方面,电源 PCB 采用大电流布线设计,铜箔宽度与厚度经过精确计算,确保能承载高电流传输,同时优化的接地设计与滤波电路,减少电源噪声对电路的影响,提升电源输出稳定性。此外,产品具备高绝缘强度,击穿电压可达 500V 以上,避免电路短路风险,且经过严格的耐高压测试与老化测试。深圳普林电路 100G 光模块 PCB 信号损耗低,适配高速通信设备,满足大数据传输需求。
深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB,通过精密的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔,为线路布局节省空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号完整性。选用高 Tg(≥160℃)的 FR-4 基板材料,使 PCB 具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作的高温环境。该埋盲孔 PCB 适用于消费电子领域的路由器,可集成多端口高速网络电路;在医疗设备的便携式诊断仪中,如超声诊断仪电路,能通过高密度集成缩小设备体积;在工业控制领域的高精度检测设备中,可集成多个传感器接口,提升检测精度。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔生产技术,可根据客户的层数、孔径要求,提供定制化服务,确保产品满足高密度集成需求。深圳普林电路物联网 PCB 低功耗设计,适配智能门锁,延长设备电池续航时长。医疗PCB抄板
深圳普林电路智能家居 PCB 兼容性广,适配全屋智能中控系统,连接多设备无卡顿。广东工控PCB
深圳普林电路研发的工业级耐振动 PCB,针对工业设备运行过程中的强烈振动环境优化设计,采用度 FR-4 基板材料,搭配加固型元件焊接工艺(如增加焊盘面积、采用无铅高温焊料),能有效提升 PCB 的抗振动能力,避免振动导致的线路断裂、元件脱落等故障。该 PCB线路与元件布局经过振动仿真优化,减少振动时的应力集中点,同时在 PCB 边缘增加加强筋设计,提升整体结构稳定性,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 15G,持续振动 4 小时无故障)与冲击测试(80G,10ms 半正弦波冲击无损坏),验证抗振动性能。该工业级耐振动 PCB 广泛应用于工程机械的电子控制模块,如挖掘机的液压控制电路,能承受机械作业时的强烈振动;在轨道交通领域的列车牵引控制电路中,可适应列车运行时的振动与冲击;在矿山设备的监测电路中,能抵御矿山作业环境的振动,保障监测数据稳定传输。深圳普林电路可根据客户的振动参数、设备结构需求,提供定制化工业级耐振动 PCB 服务,确保产品在振动环境下长期稳定工作。广东工控PCB