企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一,采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材, dielectric constant(介电常数)控制在 2.2 至 4.8 之间,且介电损耗角正切值低于 0.0025,能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺,金层厚度均匀且附着力强,可降低接触电阻,提升信号传输效率。同时,高频 PCB 通过严格的尺寸精度控制,线宽公差可控制在 ±0.03mm 以内,满足精密电子设备的安装要求。目前,该产品已成功应用于 5G 基站设备、卫星通信终端、雷达系统等对信号传输速度与稳定性要求极高的领域,帮助多家通信企业实现了设备性能的提升,缩短了产品研发周期。​深圳普林电路 PCB 耐低温性能突出,在 - 40℃环境下正常工作,适配极地科考电子设备,应对极端低温工况。广东印制PCB线路板

深圳普林电路生产的高频信号放大 PCB,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性。该 PCB集成信号输入、放大、输出等功能模块,通过优化模块布局,缩短信号传输路径,减少信号损耗,同时通过精确阻抗匹配(±8% 偏差),确保信号放大前后阻抗一致,提升放大效率。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺,确保线路均匀,减少噪声产生,同时经过严格的噪声系数测试与增益测试,验证信号放大性能。该高频信号放大 PCB 广泛应用于无线通信领域的信号放大设备,如手机基站的信号放大器电路;在广播电视领域的信号中继设备中,如电视信号中继器电路;在雷达系统的信号处理模块中,能放大微弱高频信号。深圳普林电路可根据客户的信号频率、放大增益需求,提供定制化方案。医疗PCB加工厂深圳普林电路盲埋孔电路板采用 0.15mm 微孔工艺,适配自动驾驶域控制器,提升布线密度。

深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB,通过精密的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔,为线路布局节省空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号完整性。选用高 Tg(≥160℃)的 FR-4 基板材料,使 PCB 具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作的高温环境。该埋盲孔 PCB 适用于消费电子领域的路由器,可集成多端口高速网络电路;在医疗设备的便携式诊断仪中,如超声诊断仪电路,能通过高密度集成缩小设备体积;在工业控制领域的高精度检测设备中,可集成多个传感器接口,提升检测精度。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔生产技术,可根据客户的层数、孔径要求,提供定制化服务,确保产品满足高密度集成需求。

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB,针对工业高温环境(如冶金、化工行业)研发,采用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温阻焊剂(耐温≥220℃)与高温焊接工艺,能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保高温下不出现分层现象,同时线路采用耐高温铜箔(耐温≥300℃),保障高温下的电气性能稳定,经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%)与热冲击测试(-40℃至 180℃循环 50 次无故障),验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路,能适应炉体附近的高温环境;在化工行业的反应釜温度控制电路中,可承受反应过程中的高温;在玻璃制造设备的加热控制电路中,能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求,提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。深圳普林电路 100G 光模块 PCB 信号损耗低,适配高速通信设备,满足大数据传输需求。

深圳普林电路研发的大功率耐振动 PCB,结合大功率承载与抗振动设计,采用度 FR-4 基板材料,搭配加固型元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该 PCB铜箔厚度 2oz-6oz,可承载较大功率电流传输,同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺,提升焊接强度,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 20G)与冲击测试(100G,6ms),验证抗振动能力。通过优化 PCB 布局,降低重心偏移,提升整体抗振动稳定性。该大功率耐振动 PCB 广泛应用于轨道交通领域的车载电子设备,如地铁列车的牵引控制电路;在工程机械的电子控制模块中,如挖掘机的发动机控制电路;在航空航天领域的地面振动测试设备电路中,能适应振动环境。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求,提供定制化方案。深圳普林电路 PCB 耐振动性能优异,经颠簸环境测试无故障,适配物流运输追踪终端,保障移动场景稳定运行。广东印制PCB加工厂

深圳普林电路 PCB 采用环保油墨印刷,无有害气体释放,适配室内智能家电控制板,符合健康使用需求.广东印制PCB线路板

深圳普林电路研发的工业级低功耗 PCB,结合工业环境适应性与低功耗设计,采用低损耗的 FR-4 基板材料(介质损耗 Df 值<0.01),减少信号传输过程中的能量损耗,同时线路采用细线条设计(线路宽度小 3mil),降低线路电阻,减少电流传输时的焦耳热损耗,实现工业设备的节能运行。该 PCB集成低功耗电源管理模块,优化电源分配路径,减少电源传输过程中的损耗,同时通过合理的接地设计,降低电路噪声,提升低功耗状态下的信号稳定性。经过严格的工业环境测试(耐湿热、抗振动、耐粉尘)与功耗测试,确保产品在工业环境下长期低功耗稳定工作。该工业级低功耗 PCB 广泛应用于工业物联网(IIoT)的传感器节点电路,如智能工厂的温湿度传感器电路,能长期低功耗运行,减少电池更换频率;在工业远程监测设备中,如输油管道的压力监测电路,可低功耗传输监测数据,降低运维成本;在智能电网的终端监测设备中,能低功耗采集电网参数,保障电网稳定运行。深圳普林电路可根据客户的工业场景参数、功耗目标,提供定制化工业级低功耗 PCB 服务,助力客户实现工业设备的节能化与智能化。广东印制PCB线路板

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