上海刚性电路板打样

深圳普林电路生产的高频低损耗电路板，以降低高频信号传输损耗为设计目标，采用介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号的长距离稳定传输。通过精密的线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号的返回损耗。在工艺制作上，采用自动化的电镀工艺，确保线路铜层均匀致密，提升线路的导电性，减少传输损耗，同时经过严格的插入损耗测试（在工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch），验证产品的低损耗性能。该产品应用于卫星通信领域的接收设备，如卫星地面站的高频接收电路，能减少高频信号的传输损耗，提升信号接收灵敏度；在无线通信领域的远距离传输设备中，如微波通信设备的电路，可保障高频信号长距离传输时的强度与稳定性；在测试仪器的高频信号源电路中，能稳定输出低损耗的高频信号，提升测试仪器的测量精度。深圳普林电路可根据客户的高频频率、传输距离需求，提供定制化的高频低损耗电路板解决方案，确保产品满足高频低损耗传输要求。深圳普林电路电路板表面平整度高，适配高精度医疗超声诊断仪，保障设备精确运行。上海刚性电路板打样

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号传输的完整性。在基材选择上，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板，使电路板具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器，可实现多个高速网络接口的电路集成，提升路由器的数据处理与传输能力；在医疗设备的便携式诊断仪器中，如超声诊断仪，能通过高密度电路集成缩小设备体积，方便携带与使用；在工业控制领域的高精度检测设备中，可集成多个传感器接口与数据处理模块，提升设备的检测精度与效率。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔多层电路板生产技术，可根据客户的电路层数、孔径要求、集成度需求，提供定制化的生产方案，从钻孔到填孔全程严格把控工艺参数，确保产品质量稳定可靠。浙江汽车电路板生产厂家深圳普林电路电路板抗老化性能优，适配户外通信基站，适应长期户外使用环境。

针对电子设备对电路高密度集成的需求，深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板，实现多层线路的高密度互联，线路密度可达传统电路板的 2-3 倍，能在有限的空间内实现更多电路功能的集成，助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺，微盲孔孔径小可达 0.15mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能，减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性，通过优化线路布局与阻抗控制，减少信号串扰与延迟，保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品，能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能；在医疗电子领域，适用于便携式医疗诊断设备，如便携式超声诊断仪、血糖仪等，通过高密度集成缩小设备体积，方便携带与使用；在航空航天领域，可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统，减少设备重量与体积，满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队，可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求，提供从设计、生产到测试的一站式服务，确保产品满足复杂电路的集成需求，助力客户实现产品的小型化与高性能化。

深圳普林电路生产的多层厚铜阻抗控制电路板，结合多层板的高集成、厚铜板的高载流与阻抗控制的信号稳定特性，铜箔厚度 2oz-6oz，阻抗偏差控制在 ±8% 以内，能同时满足设备对高集成、高功率与信号稳定的多重需求。产品选用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板，具备良好的耐高温性能与机械强度，适应设备焊接与长期工作的高温环境，同时通过优化线路布局与散热设计，提升电路板的散热效率，避免高温对电路性能的影响。在工艺制作上，采用自动化的压合、蚀刻工艺，确保层间结合紧密、线路精度高，同时经过严格的阻抗测试、耐电压测试与热冲击测试，确保产品质量稳定可靠。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器，可集成功率转换与控制模块，同时保障控制信号的稳定传输，提升变频器的运行效率；在新能源汽车的车载电源模块中，能承载高功率的电能转换，同时控制信号传输，确保车载电源的稳定输出；在医疗设备的大功率成像模块中，如 CT 扫描仪，可通过高集成电路实现复杂功能，同时保障信号稳定传输，提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数、阻抗要求，提供定制化的多层厚铜阻抗控制电路板生产服务，助力客户优化设备性能，提升产品竞争力。深圳普林电路电路板研发投入大，用新技术，适配精密测量仪器，助力产品升级。

深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产，产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度，实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制，阻抗偏差控制在 ±5% 以内，能有效保障高速信号在传输过程中的完整性，避免信号反射、衰减等问题，应用于计算机服务器、通信交换机、高清视频传输设备等高速信号传输领域。在生产过程中，采用高精度阻抗测试设备，对每一块电路板进行阻抗测试，确保产品阻抗值符合客户要求。基材选用介电常数稳定的板材，同时通过优化层压工艺，减少基材厚度偏差，进一步提高阻抗控制精度。阻抗控制电路板支持差分阻抗、单端阻抗等多种阻抗类型设计，可根据客户的电路设计需求，提供个性化的阻抗解决方案。此外，公司的工程技术团队可协助客户进行阻抗设计仿真，根据客户提供的电路参数，推荐合适的基材和工艺方案，确保设计方案的可行性和可靠性，为客户设备的高速稳定运行提供有力保障。​深圳普林电路电路板成本控制佳，售后完善，助力中小型电子企业降低生产成本。北京印刷电路板工厂

深圳普林电路电路板经长期稳定性测试，故障率低，适配化工生产线设备，减少停机。上海刚性电路板打样

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能转换模块的高度集成与大电流传输，提升能源转换效率；在通信电源设备中，能稳定支持电源模块的高功率输出与电路控制功能，保障通信系统持续供电。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数及集成化要求，提供定制化方案，从基材选型到成品测试全程严格把控，确保产品适配设备的高集成与高载流双重需求。上海刚性电路板打样