企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路生产的多层 PCB,通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合,搭配高 Tg(玻璃化转变温度≥170℃)的 FR-4 基板材料,具备出色的机械强度与耐高温性能,可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该 PCB 支持高密度线路布局,线路精度可达 ±0.03mm,能满足复杂电路的集成需求,同时通过严格的阻抗控制流程(阻抗偏差 ±10% 以内),减少信号传输过程中的反射与串扰,保障信号完整性。在工艺制作上,采用自动化沉铜、电镀工艺,确保孔壁铜层均匀致密,提升层间连接可靠性,每一块 PCB 出厂前均经过外观检测、电气性能测试等多道质检环节,确保产品质量稳定。该多层 PCB 广泛应用于通信设备的模块,如交换机的背板电路,能承载多端口数据传输;在工业自动化设备的控制单元中,可集成传感器接口、控制芯片等元件,实现设备控制;在医疗设备的监测模块中,如心电监护仪的信号处理电路,能稳定传输微弱生物信号,保障监测数据准确。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电路参数,提供定制化多层 PCB 解决方案,助力客户优化设备结构,提升性能。深圳普林电路 PCB 生产流程自动化程度高,产品尺寸误差小,适配大批量家用电器生产,保障装配一致性。广东高频PCB公司

深圳普林电路研发的多层信号转换 PCB,专为不同类型信号转换场景设计(如高频信号与低频信号转换、模拟信号与数字信号转换),采用低损耗基板材料(Df 值<0.005),集成高精度信号转换模块,能实现信号的高效转换,转换误差≤0.5%,同时保障转换前后信号的完整性。该 PCB通过优化转换电路布局,减少转换过程中的信号干扰,阻抗控制偏差稳定在 ±8% 以内,避免信号因阻抗不匹配导致转换失真,同时集成信号调理模块,对转换后的信号进行优化,提升信号质量。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺确保转换线路的精度,经过严格的信号转换测试与电气性能测试,验证产品转换特性。该多层信号转换 PCB 广泛应用于工业自动化领域的信号处理电路,如传感器模拟信号与数字信号转换电路,能实现数据的采集;在通信设备的信号适配电路中,可实现不同频段信号的转换与适配;在医疗设备的生理信号处理电路中,能将微弱生理信号转换为可分析的数字信号,提升诊断准确性。深圳普林电路可根据客户的信号类型、转换需求,提供定制化多层信号转换 PCB 解决方案。广东4层PCB打样深圳普林电路 PCB 可帮助客户提前验证产品适配性,降低大规模采购风险,适配新品研发项目。

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB,针对高功率设备的散热需求,采用高导热系数(≥2.0W/(m・K))的金属基复合基板材料(如铝基、铜基复合 FR-4),搭配优化的散热结构设计(如散热通孔阵列、大面积铜皮),能大幅提升 PCB 的散热效率,将元件工作温度降低 15-30℃,避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充,增强层间热传导能力,同时线路采用厚铜箔(2oz-6oz)设计,提升电流承载能力与热传导效率,经过严格的热性能测试(热阻≤0.8℃/W)与电气性能测试,验证散热与电气综合性能。该多层散热增强 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路,如电动汽车充电桩的功率模块,能快速散发电能转换过程中的热量;在工业领域的大功率电源设备中,可提升电源模块的散热效率,延长使用寿命;在医疗设备的高功率模块中,如射频仪器的功率电路,能避免高温对安全性的影响。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数,提供定制化多层散热增强 PCB 解决方案。

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB,针对工业高温环境(如冶金、化工行业)研发,采用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温阻焊剂(耐温≥220℃)与高温焊接工艺,能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保高温下不出现分层现象,同时线路采用耐高温铜箔(耐温≥300℃),保障高温下的电气性能稳定,经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%)与热冲击测试(-40℃至 180℃循环 50 次无故障),验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路,能适应炉体附近的高温环境;在化工行业的反应釜温度控制电路中,可承受反应过程中的高温;在玻璃制造设备的加热控制电路中,能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求,提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。汽车电子领域对 PCB 稳定性要求高,深圳普林电路的车规级 PCB 经严苛测试适配车载系统复杂工况。

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产,采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材,如聚酰亚胺 - 玻璃布基材,可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作,且能抵御太空环境中的高能粒子辐射(总剂量辐射耐受能力达 100krad),确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中,航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺,线宽公差控制在 ±0.02mm 以内,导通孔位置精度达 ±0.01mm,满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时,产品经过严格的可靠性测试,包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等,确保在长期使用过程中性能稳定。此外,航空航天 PCB 还具备轻量化的特点,采用薄型基材与优化的结构设计,降低设备整体重量,满足航空航天设备对重量的严格限制。目前,该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域,为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。​深圳普林电路 PCB 可提供定制化丝印标识,清晰标注元件位置与参数,提升后期维护效率。深圳广电板PCB制造商

深圳普林电路 PCB 散热性能优化,通过合理线路布局加快热量散发,适配高功率 LED 驱动设备,避免高温影响寿命。广东高频PCB公司

深圳普林电路生产的高频低噪声 PCB,聚焦高频信号传输过程中的噪声控制需求,采用低噪声系数(NF<1.2dB)的特种基板材料与优化的线路布局设计,能有效降低电路自身产生的噪声,同时减少外界电磁干扰对高频信号的影响,保障高频信号的纯净性。该 PCB通过的接地设计(如星型接地、多点接地结合),减少接地回路噪声,同时集成低噪声滤波模块,进一步抑制噪声信号,阻抗控制偏差稳定在 ±8% 以内,避免噪声因阻抗不匹配被放大。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺确保线路边缘光滑,减少线路不规则导致的噪声产生,经过严格的噪声系数测试与高频性能测试,验证产品低噪声特性。该高频低噪声 PCB 广泛应用于通信领域的接收机电路,如卫星通信接收机的高频前端电路,能提升弱信号接收灵敏度;在医疗设备的高频诊断模块中,如核磁共振成像设备的信号采集电路,可减少噪声对诊断信号的干扰;在测试仪器的高频信号检测电路中,能降低噪声对测试数据的影响,提升测量精度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、噪声控制要求,提供定制化高频低噪声 PCB 方案。广东高频PCB公司

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