企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

面对超厚板线路板的制造难题,深圳普林电路展现出非凡实力,可生产板厚达 28mm 的超厚线路板。在服务某工业电源企业时,为其定制了一款 25mm 厚的大功率线路板。深圳普林电路运用特殊的厚板钻孔技术,选用特制的硬质合金钻针,优化钻孔参数,有效解决了厚板钻孔过程中易出现的钻针磨损、断针以及孔壁粗糙等问题,孔壁粗糙度 Ra 值控制在 12.5μm 以下。同时,通过创新的厚板电镀工艺,保证了孔内铜层均匀性,使线路板整体导通性能稳定,满足了工业电源高功率、大电流的传输需求,获得客户高度赞誉。深圳普林电路线路板支持个性化丝印标识,方便后期维护识别,适配大型设备控制柜,提升检修效率。广东软硬结合线路板抄板

深圳普林电路注重线路板制造的环保与可持续发展,推行绿色生产理念。在生产过程中,采用环保型化学品与清洁生产工艺,减少有害物资排放。废水、废气处理系统确保污染物达标排放,降低对环境的影响。对生产过程中产生的边角料与废料进行分类回收,实现资源的循环利用。同时,通过工艺优化降低能耗与材料消耗,提高生产效率的同时减少浪费。这种绿色制造模式不仅符合环保政策要求,更体现了企业的社会责任,实现经济效益与环境效益的双赢。深圳6层线路板工厂深圳普林电路线路板优化铜箔厚度设计,导电效率提升 15%,适配大功率电源设备,减少能量损耗。

高频高速线路板的性能直接影响设备的数据传输效率,深圳普林电路通过材料与设计创新提升传输能力。在材料选择上,选用低损耗高频基材,减少信号在传输过程中的衰减。线路设计中,通过优化信号路径长度与走向,降低阻抗突变,减少信号反射与串扰。同时,采用先进的仿真技术对高频性能进行预判与优化,确保线路板在高频环境下依然保持稳定的信号完整性。这些技术措施让线路板的传输速率与抗干扰能力明显提升,满足 5G 通信、数据中心等领域对高速传输的需求。

超厚板线路板的制造需要平衡厚度与性能的双重要求,深圳普林电路通过工艺创新实现了突破。超厚板生产中,钻孔精度与铜层均匀性是关键难点,深圳普林电路采用精密钻机与优化的钻孔参数,确保厚板孔壁光滑无毛刺。在电镀环节,通过调整电流密度与电镀时间,让铜层在厚板内部均匀分布,保证导电性能的稳定性。同时,对厚板进行特殊的热处理工艺,消除内部应力,提升整体结构强度。这些工艺优化让超厚板既能满足大电流传输需求,又能保持长期运行的可靠性,为工业设备提供坚实支撑。深圳普林电路线路板线路密度高集成性强,适配对空间有限制的设备,节省内部空间。

深圳普林电路医疗级线路板符合 ISO 13485 医疗器械质量管理体系标准,产品具备高可靠性、高稳定性和低故障率特性,适用于医疗影像设备、体外诊断设备、生命监护设备等医疗领域。医疗级线路板在生产过程中,采用洁净车间生产,控制生产环境的尘埃粒子数量,避免灰尘对产品性能产生影响。此外,产品通过严格的电气性能测试和可靠性测试,如绝缘电阻测试、介损测试、温度循环测试等,确保在长时间工作中稳定可靠。公司还可为客户提供定制化的医疗级线路板解决方案,根据医疗设备的特殊需求,优化电路设计和工艺参数,保障设备在临床应用中的安全性和有效性。​深圳普林电路线路板环保材料易回收,适配出口欧盟等,符合国际环保标准。广东按键线路板打样

深圳普林电路线路板采用防焊桥设计,避免线路短路,适配复杂电路布局的工业主板,降低故障概率。广东软硬结合线路板抄板

深圳普林电路在HDI线路板领域具备的技术水平,可生产任意层HDI线路板,小盲孔直径达0.15mm。在为某智能手机品牌提供旗舰机型主板时,普林电路采用三阶HDI设计,实现了0.15mm盲孔的稳定量产,大幅提高了线路板的集成度。通过优化钻孔参数和电镀工艺,盲孔的导通电阻控制在5mΩ以下,可靠性提升。该智能手机搭载普林电路的HDI线路板后,内部空间利用率提升20%,支持更多功能模块集成,产品上市后获得市场高度认可。深圳普林电路在高精度线路板制造方面堪称行业,小线宽线距可达2.5mil/3mil。在与一家智能仪器制造商合作时,为其制造的线路板实现了3mil线宽线距的稳定生产。广东软硬结合线路板抄板

线路板产品展示
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