企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB,针对工业环境中信号干扰问题,采用信号隔离设计,通过集成隔离模块,实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰,保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料,提升隔离回路间的绝缘电阻(≥10¹³Ω),同时通过优化隔离层设计,增强隔离效果,减少信号串扰。在工艺制作上,采用精密的蚀刻工艺确保隔离线路边缘平整,减少隔离间隙的信号泄漏,同时经过严格的工业环境测试(抗振动、耐湿热)与隔离性能测试(隔离电压≥2500V AC),验证产品性能。该工业级信号隔离 PCB 广泛应用于工业自动化设备的信号接口电路,如 PLC 与传感器之间的信号隔离电路,能避免传感器信号干扰 PLC 工作;在工业电力设备中,如变频器与电机控制器之间的信号隔离电路,可隔离高压信号对控制器的影响;在智能工厂的设备互联电路中,能隔离不同设备间的信号干扰,保障数据交互稳定。深圳普林电路可根据客户的隔离电压需求、工业场景参数,提供定制化工业级信号隔离 PCB 服务。便携式医疗设备追求续航与性能,深圳普林电路的低功耗 PCB 延长设备单次使用时间。广东广电板PCB

深圳普林电路的多层抗辐射 PCB,专为辐射环境设计,采用抗辐射性能优异的基板材料与元件,能抵御 γ 射线、X 射线等辐射对 PCB 的影响,避免辐射导致的线路老化、元件失效等问题,保障设备在辐射环境下长期稳定工作。该 PCB通过优化电路设计,减少辐射敏感区域,同时在关键线路层增加屏蔽层,进一步提升抗辐射能力,经过严格的辐射测试(总剂量辐射≥100krad (Si)),验证产品抗辐射性能。在工艺制作上,采用高纯度铜箔与耐高温阻焊剂,确保辐射环境下的电气性能与机械强度。该多层抗辐射 PCB 广泛应用于核工业领域的控制设备电路,如核电站的辐射监测仪器电路,能在辐射环境下稳定工作;在航空航天领域的航天器电路中,如卫星的载荷控制电路,可抵御太空辐射;在医疗领域的辐射设备中,如放疗仪器的控制电路,能适应辐射环境,保障安全。深圳普林电路可根据客户的辐射环境参数、电路需求,提供定制化多层抗辐射 PCB 服务,确保产品在辐射环境下可靠运行。深圳手机PCB生产物联网终端设备数量激增,深圳普林电路的低成本可靠品质 PCB 助力万物互联落地应用。

深圳普林电路生产的高频信号放大 PCB,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性。该 PCB集成信号输入、放大、输出等功能模块,通过优化模块布局,缩短信号传输路径,减少信号损耗,同时通过精确阻抗匹配(±8% 偏差),确保信号放大前后阻抗一致,提升放大效率。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺,确保线路均匀,减少噪声产生,同时经过严格的噪声系数测试与增益测试,验证信号放大性能。该高频信号放大 PCB 广泛应用于无线通信领域的信号放大设备,如手机基站的信号放大器电路;在广播电视领域的信号中继设备中,如电视信号中继器电路;在雷达系统的信号处理模块中,能放大微弱高频信号。深圳普林电路可根据客户的信号频率、放大增益需求,提供定制化方案。

深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB,专为高速数据传输场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,支持 100Gbps 以上的高速数据传输,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差)与线路长度匹配(±0.1mm),减少数据传输过程中的信号反射与延迟,保障数据传输的完整性与速率。该 PCB通过精密钻孔工艺制作微盲孔(孔径小0.1mm),实现多层电路的高密度互联,减少数据传输路径,进一步提升传输速率,同时集成信号均衡模块,补偿数据传输过程中的衰减,保障远距离数据传输质量。经过严格的高速数据传输测试(眼图测试、误码率测试),验证产品性能。该高频数据传输 PCB 广泛应用于数据中心的服务器主板电路,如云计算服务器的高速数据接口电路,能高速传输数据;在通信领域的网设备中,如 SDH 设备的高速交叉连接电路,可高速处理大量数据;在计算机的高速存储接口电路中,如 NVMe SSD 的接口电路,能高速传输存储数据。深圳普林电路可根据客户的数据传输速率、距离需求,提供定制化高频数据传输 PCB 方案。深圳普林电路提供高频高速 PCB,支持毫米波频段信号传输,助力 5G 设备升级,快了解!

深圳普林电路生产的大功率低损耗 PCB,兼具高功率承载能力与低信号损耗特性,采用高导热系数(≥1.5W/(m・K))的 FR-4 基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过优化线路设计,减少电流传输过程中的电阻损耗,降低 PCB 工作温度。该 PCB集成功率分配模块,优化功率传输路径,减少功率损耗,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差),减少信号传输过程中的反射损耗,保障功率信号完整性。在工艺制作上,采用特殊的电镀工艺确保铜层结合力强,不易出现剥离现象,同时线路边缘采用平滑处理,减少信号传输时的集肤效应损耗,经过严格的功率循环测试与损耗测试(功率传输损耗≤2%),验证产品性能。该大功率低损耗 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路,如光伏逆变器的功率输出电路,能低损耗传输大功率电能,提升能源转换效率;在工业领域的大功率电机驱动电路中,可低损耗传输驱动信号,保障电机高效运行;在医疗设备的大功率电路中,如热疗仪的功率传输电路,能低损耗传递能量,提升效果。深圳普林电路可根据客户的功率参数、损耗要求,提供定制化大功率低损耗 PCB 解决方案。储能系统持续扩容,深圳普林电路的大电流 PCB 通过优化铜厚设计满足高功率充放电需求。广东超长板PCB软板

深圳普林电路 18 年专注 PCB 生产,涵盖 1 - 40 层,多层板、HDI 盲埋孔技术,为您的产品赋能!广东广电板PCB

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发,已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材,如 Megtron 6、Isola FR408HR 等,介电常数稳定(在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02),介电损耗角正切值低于 0.004,能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术,阻抗控制精度可达 ±5%,满足高速差分信号传输需求,同时采用优化的叠层结构,减少层间信号串扰。在生产过程中,通过严格的工艺控制,确保 PCB 的平整度与尺寸精度,避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前,深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域,帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力,满足新一代通信技术对电路性能的高要求。​广东广电板PCB

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