企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

针对汽车电子设备的工作环境特点,深圳普林电路制造的汽车级电路板,采用耐高温、抗振动、抗老化的基材与元件,能适应汽车行驶过程中的高温、振动、湿度变化等复杂环境。产品经过严格的汽车电子认证测试,如 AEC-Q200 认证,确保在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作,同时具备出色的耐冷热冲击性能,避免因温度骤变导致的电路损坏。汽车级电路板还具备良好的耐化学腐蚀性能,能抵御汽车燃油、润滑油等化学物质的侵蚀,延长产品使用寿命。在电路设计上,考虑到汽车电子的高安全性需求,采用冗余设计、防短路设计等措施,降低电路故障风险。该产品应用于汽车电子领域,如发动机控制系统、变速箱控制系统、车载信息娱乐系统、自动驾驶辅助系统等,保障汽车各电子系统的稳定运行,提升汽车的安全性、舒适性与智能化水平。深圳普林电路熟悉汽车电子行业的标准与需求,可根据客户的汽车型号、电子系统功能,提供符合汽车级标准的电路板定制服务,为汽车电子设备的可靠运行保驾护航。深圳普林电路电路板高频信号衰减低,适配雷达设备,保障高频技术稳定应用。广西软硬结合电路板厂

深圳普林电路研发的厚铜电路板,铜箔厚度可达 2oz-6oz,具备出色的载流能力与散热性能,能在高电流工作环境下稳定运行,避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结合力强,不易出现剥离、脱落现象,同时铜层表面平整光滑,减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度,能承受较高的机械应力与热应力,适应恶劣的工作环境。在工业设备领域,该产品可用于变频器、电焊机等大功率设备的电路部分,承载高电流的同时快速散热,保障设备长期稳定运行;在新能源领域,适用于新能源汽车的电池管理系统、充电桩的功率模块,实现电能的高效传输与控制;在航空航天领域,可作为特种电源设备的电路板,满足极端环境下的高电流供电需求。深圳普林电路在厚铜电路板生产过程中,严格控制电镀时间、温度等参数,确保铜层厚度均匀、性能稳定,同时通过多次检测验证产品的载流能力与散热性能,为客户提供符合高电流应用需求的可靠产品。浙江六层电路板厂家普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。

针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺,微盲孔孔径小可达 0.15mm,孔壁光滑,电镀层均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能,减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性,通过优化线路布局与阻抗控制,减少信号串扰与延迟,保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品,能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能;在医疗电子领域,适用于便携式医疗诊断设备,如便携式超声诊断仪、血糖仪等,通过高密度集成缩小设备体积,方便携带与使用;在航空航天领域,可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统,减少设备重量与体积,满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队,可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求,提供从设计、生产到测试的一站式服务,确保产品满足复杂电路的集成需求,助力客户实现产品的小型化与高性能化。

深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料,能在高频信号传输与高温环境(-40℃至150℃)下同时保持稳定性能,避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔,实现多层高频电路的互联,减少信号传输路径,降低高频信号损耗,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差±8%),减少信号反射,保障高频信号质量。在线路制作上,采用耐高温的铜箔与焊接工艺,确保在高温环境下线路与元件焊接牢固,不出现脱焊现象。该产品应用于航空航天领域的高温高频通信设备,如航天器的射频通信模块,能适应太空环境的极端温度与高频通信需求。深圳普林电路构建学习型组织,通过内外交流培训保持技术与管理优势。

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部(埋孔)或只延伸到表面一层(盲孔),避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题,有效提高了电路板的空间利用率和布线密度,适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔直径小可达 0.1mm,孔位精度控制在 ±0.05mm 以内,确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时,通过特殊的孔壁镀铜工艺,保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性,提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计,可实现不同层间的灵活互联,减少信号传输路径,降低信号延迟和干扰,保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生产检测体系,从钻孔、镀铜到层压,每道工序都进行严格检测,确保产品质量稳定,同时可根据客户的具体产品设计需求,提供定制化的埋盲孔阶数、孔径大小和布局方案,帮助客户实现产品的小型化和高性能化。​深圳普林电路电路板可异形设计,提供全程技术支持,适配特种检测仪器,解定制难题。浙江六层电路板厂家

深圳普林电路深度协同客户需求,将设备特性转化为定制化线路板技术方案。广西软硬结合电路板厂

深圳普林电路生产的多层信号同步电路板,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。产品选用低介电常数、低损耗的基板材料,减少信号传输时的延迟差异,同时通过优化线路布局,使各通道信号传输路径一致,进一步提升同步性。在工艺制作上,采用高精度激光钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少因工艺误差导致的信号同步偏差,同时经过严格的信号同步测试(测试多通道信号延迟差≤5ps),验证产品的同步性能。该产品应用于数据采集领域的多通道采集设备,如高速数据采集卡的电路,能同步采集多个通道的数据信号,确保数据的时间一致性;在工业自动化领域的多轴运动控制电路中,可同步传输多个电机的控制信号,确保电机协同工作;在医疗设备的多参数监测模块中,如多参数监护仪的信号处理电路,能同步处理多个生理参数信号,提升监测数据的准确性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求,提供定制化的多层信号同步电路板解决方案,助力客户设备实现高精度信号同步传输。广西软硬结合电路板厂

电路板产品展示
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