企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

线路板制造的标准化建设是深圳普林电路保证产品质量稳定性的重要基础,通过制定完善的企业标准体系,将生产过程中的每一个环节都纳入标准化管理。从原材料的检验标准到生产工艺的操作规范,从产品的测试标准到包装运输的要求,形成了一套覆盖全流程的标准体系。同时,积极参与行业标准的制定,将企业的技术经验与行业共享,推动行业标准化水平的提升。标准化管理不仅保证了产品质量的一致性,更提高了生产效率,为企业的规模化生产提供了有力支撑。深圳普林电路线路板批量生产一致性高,适配家用电器,稳定供应链交付。厚铜线路板软板

超厚板线路板的制造考验着企业的工艺综合实力,深圳普林电路凭借多年的技术积累,形成了一套成熟的超厚板生产体系。超厚板的挑战在于如何在保证厚度的同时,确保线路的导通性能与结构稳定性,深圳普林电路通过创新的钻孔工艺与电镀技术,让厚板内部的线路连接既牢固又。从原材料的预处理到终的成品检测,每一道工序都经过精心设计,确保超厚板在承受高功率、大电流的工况下,依然能保持稳定的性能表现,为工业设备、能源系统等领域提供了可靠的线路板解决方案。厚铜线路板软板深圳普林电路线路板引脚布局清晰,适配台式电脑主板,简化元件焊接流程。

技术创新是深圳普林电路保持行业前沿的动力,持续投入研发推动线路板技术升级。建立专业的研发团队,专注于新材料应用、新工艺开发与性能优化研究。与高校、科研机构开展技术合作,引入前沿技术理念,加速创新成果转化。针对不同行业的特殊需求,开发定制化技术方案,解决线路板制造中的个性化难题。通过定期组织技术交流与培训,提升全员创新意识与能力。这种持续的技术创新能力,让深圳普林电路能够不断推出满足市场需求的高可靠性线路板产品。

深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达 6oz,能够承受更大的电流密度,适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺,确保铜箔与基材结合牢固,在高温、高电流环境下不易出现铜箔脱落现象。厚铜线路板通过增大线路截面积,降低线路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,避免因过热导致的产品故障。在散热设计上,可结合金属基板或散热孔工艺,进一步提升产品散热性能,保障设备长时间稳定运行。公司厚铜线路板产品通过了 IEC 60950-1 电气安全标准测试,在绝缘性能、耐电压性能等方面表现优异。截至目前,已为国内多家新能源企业提供厚铜线路板解决方案,助力新能源行业发展。​深圳普林电路线路板可提供定制化阻抗匹配方案,适配高速信号传输设备,保障信号完整性。

对于高精度线路板的制造,深圳普林电路有着严格的质量把控体系。在为一家航空电子设备企业生产线路板时,从原材料检验到成品检测,每一个环节都执行高标准。在图形制作阶段,运用先进的直接成像技术,结合高精度的曝光设备,保证线宽线距的精度和一致性。在检测环节,采用测试、AOI 全检以及 X - ray 检测等多种手段,对线路板进行检测,确保每一块产品都符合航空电子设备对可靠性和高精度的要求,产品一次合格率达到 98% 以上,为航空电子设备的安全飞行提供可靠保障。深圳普林电路线路板可兼容多种焊接方式,适配不同生产流水线,降低企业设备改造成本。六层线路板供应商

深圳普林电路线路板采用环保油墨印刷,无异味释放,适配室内空气净化器控制板。厚铜线路板软板

面对超厚板线路板的制造难题,深圳普林电路展现出非凡实力,可生产板厚达 28mm 的超厚线路板。在服务某工业电源企业时,为其定制了一款 25mm 厚的大功率线路板。深圳普林电路运用特殊的厚板钻孔技术,选用特制的硬质合金钻针,优化钻孔参数,有效解决了厚板钻孔过程中易出现的钻针磨损、断针以及孔壁粗糙等问题,孔壁粗糙度 Ra 值控制在 12.5μm 以下。同时,通过创新的厚板电镀工艺,保证了孔内铜层均匀性,使线路板整体导通性能稳定,满足了工业电源高功率、大电流的传输需求,获得客户高度赞誉。厚铜线路板软板

线路板产品展示
  • 厚铜线路板软板,线路板
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