企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路的高频埋盲孔电路板,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,减少电路板表面的开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,降低高频信号的损耗,保障信号传输质量。线路宽度小可达3mil,满足高密度高频电路的布局需求,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),减少高频信号的反射与串扰,进一步提升信号传输的完整性。在表面处理上,采用沉金工艺,金层厚度均匀,具备良好的导电性与抗氧化性,延长产品在高频工作环境下的使用寿命,同时提升焊接可靠性。该产品适用于通信设备的交换机,可实现多个高速端口的电路集成,提升交换机的数据处理与传输能力;在医疗设备的高精度诊断仪器中,如基因测序仪,能通过高密度高频电路实现复杂的信号处理,提升诊断精度与效率;在工业自动化领域的高速数据采集设备中,可快速采集与传输高频数据,保障设备的实时性与准确性。深圳普林电路拥有成熟的高频埋盲孔电路板生产技术,可根据客户的电路层数、孔径要求、高频参数,提供定制化的生产方案,确保产品质量稳定,满足客户设备的高频高密度需求。深圳普林电路电路板加屏蔽层抗干扰,兼容广,应对汽车复杂电磁环境。江苏手机电路板供应商

深圳普林电路推出的大功率电路板,采用高耐热、高绝缘性能的基板材料,搭配厚铜箔线路设计,具备出色的载流能力与散热性能,能承载大功率设备的高电流、高电压运行需求,避免因功率过大导致的电路损坏。产品经过严格的功率循环测试、高温老化测试,在长期高功率工作状态下仍能保持稳定的电气性能与机械性能。大功率电路板的线路布局经过优化设计,减少线路交叉与寄生参数,降低功率损耗,提升能量转换效率。同时,电路板表面覆盖的防护涂层具有良好的耐高温、抗腐蚀特性,进一步保障电路安全。该产品在工业大功率设备领域,如大型电机驱动器、高压变频器、工业电源等,能稳定支持设备的高功率运行,确保设备高效工作;在新能源领域,适用于新能源汽车的驱动电机控制器、储能系统的功率转换模块,实现电能的高效转换与传输;在电力系统领域,可作为电力整流设备、变压器控制电路的部件,保障电力系统的稳定运行。深圳普林电路注重大功率电路板的可靠性设计,从原材料采购到生产工艺控制,每一个环节都严格把关,同时提供专业的技术支持,帮助客户优化电路设计,确保产品满足大功率设备的运行需求。四川电力电路板供应商深圳普林电路电路板散热结构优化,适配新能源汽车电池管理系统,避免热量积聚。

在新能源产业蓬勃发展的浪潮中,电路板作为储能系统、光伏逆变器等设备的 “神经中枢”,其性能直接决定能源转换效率与系统安全。深圳普林电路针对新能源领域特点研发的电路板,采用高阻燃基材与耐高温设计,可承受储能电池充放电过程中的持续高温,同时通过优化铜箔厚度与排布方式,提升电流承载能力达 50A 以上,满足大功率能源转换需求。这类电路板特别强化了防腐蚀与绝缘性能,在光伏逆变器等户外设备中,能抵御雨雪、紫外线等自然环境侵蚀,延长设备使用寿命至 15 年以上。针对新能源设备智能化需求,电路板集成了温度传感、电压监测等功能模块,可实时反馈系统运行状态,为能源管理提供准确的数据支持。深圳普林电路通过全流程工艺优化,将新能源电路板的生产周期缩短 20%,同时通过严格的可靠性测试,确保产品在高低温循环、湿度变化等工况下保持稳定性能。

深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料,能在高频信号传输与高温环境(-40℃至150℃)下同时保持稳定性能,避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔,实现多层高频电路的互联,减少信号传输路径,降低高频信号损耗,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差±8%),减少信号反射,保障高频信号质量。在线路制作上,采用耐高温的铜箔与焊接工艺,确保在高温环境下线路与元件焊接牢固,不出现脱焊现象。该产品应用于航空航天领域的高温高频通信设备,如航天器的射频通信模块,能适应太空环境的极端温度与高频通信需求。环保理念融入电路板制造,深圳普林电路清洁工艺与废料回收实现绿色生产。

深圳普林电路研发的多层低功耗电路板,通过优化电路设计与基材选择,有效降低电路板的整体功耗,助力客户设备实现节能运行。产品采用低损耗的 FR-4 基板材料(介质损耗 Df 值<0.01),减少信号传输过程中的能量损耗,同时线路采用细线条设计(线路宽度小3mil),降低线路电阻,减少电流传输时的焦耳热损耗。通过优化模块布局,缩短信号与电流传输路径,进一步降低功耗。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺制作线路,确保线路均匀,减少因线路不均导致的局部功耗过高,同时经过严格的功耗测试,验证产品的低功耗性能。该产品适用于便携式电子设备的电路,如便携式检测仪器的主控电路板,能降低设备功耗,延长电池续航时间;在新能源领域的低功耗监测设备中,如光伏电站的光伏板监测电路,可减少监测设备自身功耗,提升能源利用效率;在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中,能支持传感器长期低功耗运行,减少更换电源的频率。深圳普林电路可根据客户的功耗目标、电路功能需求,提供定制化的多层低功耗电路板解决方案,助力客户实现设备的节能化设计。HDI 电路板激光盲孔加工精确,深圳普林电路立体布线实现高密度互联与空间优化。北京医疗电路板

电路板阻抗控制精确,深圳普林电路通过材料选型与布线设计实现 ±8% 精度标准。江苏手机电路板供应商

深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板,整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势,铜箔厚度2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过低介电常数基板材料(Dk值2.2-3.0)、阻抗控制(±8%)与线路长度匹配(±0.4mm),保障高速信号在大功率工作环境下的完整性,避免信号因功率干扰或传输损耗出现失真。产品选用高导热系数的基板,搭配优化的散热设计,能快速传导大功率与高速信号工作时产生的热量,维持电路板在适宜温度下运行。在工艺制作上,采用高精度的蚀刻工艺与激光钻孔工艺,确保线路精度与孔位精度,减少寄生参数对信号的影响,同时经过严格的信号完整性测试、功率循环测试与热冲击测试,确保产品的综合性能。该产品应用于服务器的电源与数据传输模块,可同时承载电源供应与高速数据传输,提升服务器的运行效率;在数据中心的大功率UPS(不间断电源)控制电路中,能稳定传输大功率电源信号与高速控制信号,保障数据中心的电力安全与设备稳定。江苏手机电路板供应商

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