印刷线路板制造

深圳普林电路高频高速线路板专注于解决高频信号传输过程中的损耗问题，产品采用低介电常数（Dk≤3.5）、低损耗因子（Df≤0.005）的基材，有效降低信号传输过程中的介电损耗和导体损耗，保障信号在高频环境下的完整性。产品可支持 60GHz 的信号传输频率，适用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在线路设计上，高频高速线路板采用微带线、带状线等特殊结构，优化信号传输路径，减少信号反射和串扰。公司通过先进的阻抗控制技术，将阻抗偏差控制在 ±5% 以内，满足高速信号传输对阻抗匹配的严格要求。此外，高频高速线路板表面采用沉金、镀银等工艺，提升表面导电性，降低接触电阻，保障信号传输效率。目前，该类产品已通过国际电信联盟（ITU）相关标准测试，在通信行业得到应用。​深圳普林电路线路板引脚布局清晰，适配台式电脑主板，简化元件焊接流程。印刷线路板制造

深圳普林电路在超厚板制造上，不仅能实现大厚度生产，还能在细节上做到。如为某大型医疗影像设备制造商提供 26mm 厚的线路板时，针对厚板在蚀刻过程中易出现的侧蚀问题，研发了特殊的蚀刻工艺，通过精确控制蚀刻液浓度、温度和蚀刻时间，将侧蚀量控制在极小范围，线路精度达到 ±0.03mm 。同时，在层压环节，采用高压真空层压技术，确保多层板之间紧密贴合，无气泡、分层等缺陷，有效提升了线路板的整体性能，满足了医疗影像设备对高精度、高稳定性线路板的需求，助力设备成像清晰度提升 30%。深圳电力线路板技术深圳普林电路线路板耐化学腐蚀强，适配化工控制设备，应对腐蚀性工况。

在高层数线路板制造过程中，深圳普林电路注重技术创新与工艺优化。在为某科研机构定制一款 36 层的线路板时，为解决高层数带来的信号完整性问题，研发了一种新型的信号隔离技术，通过在层间添加特殊的隔离材料和优化线路布局，有效减少了信号串扰和传输损耗。同时，在钻孔和电镀环节，采用了的设备和工艺，提高了孔壁质量和铜层附着力，产品在复杂电磁环境下，信号传输稳定性比传统设计提升了 40%，为科研项目的顺利推进提供了关键支持。

深圳普林电路工业级线路板针对工业控制领域的严苛环境设计，具备良好的耐高温、耐低温、耐粉尘、耐潮湿性能，可在工业现场的恶劣环境下稳定工作，适用于工业 PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器、工业传感器等工业控制设备。产品采用高可靠性基材和工艺，支持宽温工作范围，同时具备良好的抗电磁干扰性能，通过优化电路布局和接地设计，减少电磁干扰对设备运行的影响。工业级线路板在结构设计上，支持多种安装方式，如 DIN 导轨安装、面板安装等，方便客户在工业现场安装部署。在生产周期方面，公司具备完善的生产调度体系，可满足工业客户大批量、短交期的订单需求，保障客户生产计划顺利推进。此外，公司还可以帮助客户解决设备运行过程中遇到的线路板相关问题，提升客户设备的运行效率。​深圳普林电路线路板绝缘层均匀防漏电，适配心电图机，保障医疗设备安全。

在超厚板线路板制造方面，深圳普林电路具备行业的生产能力，可生产板厚达 20mm 的超厚线路板产品。某新能源汽车动力系统供应商曾面临厚铜超厚板的技术难题，深圳普林电路为其定制了 12mm 厚、内层铜厚 4OZ 的动力控制板解决方案。通过创新的多层叠合工艺和特殊的蚀刻补偿技术，成功实现了厚铜区域的均匀蚀刻，线路精度达到 ±0.03mm。该方案经客户验证，产品散热性能提升 40%，电流承载能力提高 50%，完全满足新能源汽车高功率输出的严苛要求，目前已实现月均 5000 片的稳定供货，成为客户供应商。深圳普林电路线路板表面抗氧化处理到位，长期使用无锈蚀，适配户外太阳能充电设备。厚铜线路板加工厂

深圳普林电路线路板采用真空包装存储，防潮防氧化，适配长期库存需求，保障存放后性能稳定。印刷线路板制造

深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计，有效减少线路板表面的通孔数量，提升电路集成度，适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达 0.1mm，能够实现不同层间的信号互联，缩短信号传输路径，降低信号延迟和干扰。在生产工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔精度高，孔壁光滑，保障孔内镀层质量，避免出现孔内空洞、镀层脱落等问题。埋盲孔线路板通过优化层压工艺，确保各层结合紧密，在高低温循环测试中表现出良好的可靠性。公司还可根据客户电路设计需求，优化电路布局，减少信号串扰，提升产品整体性能。截至目前，深圳普林电路埋盲孔线路板产品良率稳定在 98% 以上，满足客户大批量生产需求。​印刷线路板制造