企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB,针对工业高温环境(如冶金、化工行业)研发,采用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温阻焊剂(耐温≥220℃)与高温焊接工艺,能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保高温下不出现分层现象,同时线路采用耐高温铜箔(耐温≥300℃),保障高温下的电气性能稳定,经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%)与热冲击测试(-40℃至 180℃循环 50 次无故障),验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路,能适应炉体附近的高温环境;在化工行业的反应釜温度控制电路中,可承受反应过程中的高温;在玻璃制造设备的加热控制电路中,能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求,提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。数据中心服务器升级提速,深圳普林电路的高速背板 PCB 支撑海量数据高效交互处理。广东6层PCB生产厂家

深圳普林电路研发的多层信号同步 PCB,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。该 PCB选用低介电常数、低损耗的基板材料,减少信号传输时的延迟差异,同时通过优化线路布局,使各通道信号传输路径一致,进一步提升同步性。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少工艺误差对同步性的影响,同时经过严格的信号同步测试(多通道信号延迟差≤5ps),验证产品性能。该多层信号同步 PCB 广泛应用于数据采集领域的多通道采集设备,如高速数据采集卡电路,能同步采集多通道数据;在工业自动化领域的多轴运动控制电路中,可同步传输多个电机控制信号;在医疗设备的多参数监测模块中,如多参数监护仪电路,能同步处理多个生理参数信号。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求,提供定制化方案。陶瓷PCB技术面对 AI 计算需求,深圳普林电路的超高层任意互连 PCB 可稳定实现低延迟、高传输速率。

深圳普林电路生产的多层高频PCB,整合高频传输、高功率承载与多层集成优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部 PCB 数量,简化结构。该 PCB 通过优化线路布局,将高频信号线路与功率信号线路分区布置,减少相互干扰,同时集成散热通孔,提升散热效率,避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试,确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路,如 5G 基站的功率放大模块,能同时处理高频信号与大功率;在工业领域的高频加热设备中,如感应加热设备的控制与功率传输电路,可集成高频控制与功率输出功能;在医疗设备的高频仪器中,如射频消融仪的电路,能集成高频信号生成与功率传输模块,提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求,提供定制化多层高频功率 PCB 方案。

深圳普林电路生产的工业级大功率 PCB,结合工业环境适应性与高功率承载能力,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗振动性能,能适应工业设备运行时的振动冲击,同时铜箔厚度达 2oz-6oz,可承载较大功率电流传输,满足工业设备的高功率需求。该PCB通过优化线路布局与散热设计,提升散热效率,避免高功率工作时出现过热问题,同时经过严格的热冲击测试(-40℃至 125℃循环)与功率循环测试,确保长期稳定工作。在线路制作上,采用高可靠性电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升电气性能与耐用性。该工业级大功率 PCB 广泛应用于工业电机的驱动电路,能提供稳定的大功率驱动信号;在工业窑炉的温度控制模块中,可承载高功率加热控制信号,保障窑炉温度控制;在电力系统的大功率整流设备中,能实现交流电到直流电的高效转换。深圳普林电路可根据客户的工业场景、功率需求,提供定制化生产服务,确保产品适配工业大功率设备。在工业自动化浪潮中,深圳普林电路的多层 PCB 以稳定信号传输,有效助力 PLC 与工业机器人实现升级。

深圳普林电路生产的工业级大功率信号同步 PCB,结合工业环境适应性、高功率承载与信号同步特性,采用 FR-4 增强型基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过的线路长度匹配(±0.15mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保工业设备率信号与控制信号的同步传输,避免因同步偏差导致的设备故障。该 PCB通过优化线路布局,将功率线路与控制线路的传输路径设计为等长,实现信号同步,同时集成信号滤波模块,减少工业环境中的电磁干扰对同步信号的影响,保障同步稳定性。经过严格的工业环境测试(耐湿热、抗振动、耐粉尘)与同步性能测试(信号同步偏差≤4ps),确保产品在工业环境下稳定运行。深圳普林电路 18 年专注 PCB 生产,涵盖 1 - 40 层,多层板、HDI 盲埋孔技术,为您的产品赋能!广东特种盲槽板PCB制造

深圳普林电路以LDI技术实现PCB高精度制造,急单交付快,中小批量订单成本更低,不容错过!广东6层PCB生产厂家

深圳普林电路生产的高频同步 PCB,聚焦高频多通道信号的同步传输需求,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特种基板材料,减少高频信号传输时的延迟差异,同时通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.15mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保多通道高频信号同步传输,避免因同步偏差导致的数据错误。该 PCB通过优化线路布局,使各通道信号传输路径完全一致,进一步提升同步精度,同时集成信号缓冲模块,减少信号传输过程中的衰减,保障同步信号强度。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少工艺误差对同步性的影响,同时经过严格的高频同步测试(多通道信号同步偏差≤3ps),验证产品性能。该高频同步 PCB 广泛应用于高速数据采集系统的信号处理电路,如雷达阵列的多通道信号接收电路,能同步处理多个雷达信号;在通信领域的多载波传输设备中,可同步传输多个载波信号,提升通信带宽;在测试仪器的多通道高频信号源电路中,能稳定输出同步高频信号,提升测试准确性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、高频参数、同步精度需求,提供定制化高频同步 PCB 方案。广东6层PCB生产厂家

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