4层线路板厂家

深圳普林电路在 HDI 线路板制造方面具备优势，可生产任意层 HDI 线路板，小盲孔直径达 0.15mm。在与一家手机品牌合作开发旗舰机型时，为其定制了三阶 HDI 线路板。采用先进钻孔技术，实现了盲孔的高精度加工，盲孔与线路的对准精度控制在 ±0.02mm 以内。通过优化电镀工艺，保证了盲孔内铜层的均匀性和附着力，使线路板的电气性能和可靠性大幅提升。该手机搭载此 HDI 线路板后，内部空间得到更高效利用，支持更多功能模块集成，整机性能提升 20%，成功吸引消费者目光，销量在同类产品中名列前茅。深圳普林电路线路板采用高 Tg 基材，玻璃化转变温度高，适配高温烘焙设备控制板，耐受工艺高温。4层线路板厂家

深圳普林电路多层板生产经验超过 18 年，可批量生产 4 层 - 20 层线路板，小线宽线距达 3mil/3mil，满足高密度电路设计需求。产品采用高 Tg 基材（Tg≥170℃），具备出色的耐高温性能，在焊接过程中不易出现分层现象，保障产品可靠性。多层板通过盲埋孔技术，实现不同层间的信号互联，减少信号传输路径，降低信号干扰，适用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等对信号质量要求较高的领域。此外，公司针对多层板的阻抗控制精度可达 ±10%，能够满足高速信号传输需求，助力客户产品在性能上实现突破。截至目前，深圳普林电路多层板产品已通过 UL、RoHS 等多项国际认证，远销全球 80 多个国家和地区，获得客户认可。​印制线路板制造商深圳普林电路线路板铜箔附着力强，不易脱落，适配频繁插拔的工业接口设备，延长寿命。

面对超厚板线路板的制造难题，深圳普林电路展现出非凡实力，可生产板厚达 28mm 的超厚线路板。在服务某工业电源企业时，为其定制了一款 25mm 厚的大功率线路板。深圳普林电路运用特殊的厚板钻孔技术，选用特制的硬质合金钻针，优化钻孔参数，有效解决了厚板钻孔过程中易出现的钻针磨损、断针以及孔壁粗糙等问题，孔壁粗糙度 Ra 值控制在 12.5μm 以下。同时，通过创新的厚板电镀工艺，保证了孔内铜层均匀性，使线路板整体导通性能稳定，满足了工业电源高功率、大电流的传输需求，获得客户高度赞誉。

深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达 6oz，能够承受更大的电流密度，适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺，确保铜箔与基材结合牢固，在高温、高电流环境下不易出现铜箔脱落现象。厚铜线路板通过增大线路截面积，降低线路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，避免因过热导致的产品故障。在散热设计上，可结合金属基板或散热孔工艺，进一步提升产品散热性能，保障设备长时间稳定运行。公司厚铜线路板产品通过了 IEC 60950-1 电气安全标准测试，在绝缘性能、耐电压性能等方面表现优异。截至目前，已为国内多家新能源企业提供厚铜线路板解决方案，助力新能源行业发展。​深圳普林电路线路板高频适配性好，适配 5G 路由器，确保高速信号传输。

深圳普林电路在高频高速线路板的设计和制造上，紧跟行业前沿技术。在为某 5G 通信基站设备商提供线路板时，针对 5G 通信高频、高速、大容量的传输需求，选用了高性能的高频材料，并对线路进行了的阻抗匹配设计。通过先进的电磁场仿真技术，对线路板的电磁性能进行优化，使信号传输速率达到 112Gbps，信号完整性得到极大改善。搭载该线路板的通信基站设备，信号覆盖范围扩大了 20%，数据传输稳定性提升了 35%，有力推动了 5G 通信网络的建设和发展。普林电路能加工厚铜绕阻、树脂塞孔等特殊工艺，还可根据客户需求研发新的工艺。深圳高Tg线路板技术

8 盎司厚铜工艺哪家强？深圳普林电路推出的厚铜工艺，满足高电流、高功率密度需求。4层线路板厂家

深圳普林电路在快速交付服务中，建立了完善的客户沟通和反馈机制。一家工业自动化企业因生产线升级，急需在 5 天内获得一批控制线路板。深圳普林电路在接到订单后，时间与客户沟通产品细节和需求，安排专人跟进订单进度，并及时向客户反馈生产情况。生产部门通过优化生产流程、增加设备投入等方式，全力以赴缩短生产周期。终，在 4 天内完成交付，产品质量经客户检测完全符合要求，帮助工业自动化企业顺利完成生产线升级，提升了生产效率，赢得了客户的高度认可。4层线路板厂家