企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB,融合高频传输与耐高压特性,采用耐高压(击穿电压≥500V/mm)的特种基板材料,搭配低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特性,既能满足高频信号低损耗传输需求,又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计,避免高压爬电现象,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差),减少高频信号反射,保障高频信号质量。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间绝缘性能,同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理,提升耐高压稳定性,经过严格的耐高压测试与高频性能测试,验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路,如高压变压器的局部放电监测电路,能高频传输监测信号,同时抵御高压环境;在工业领域的高频高压电源电路中,如等离子体发生器的电源控制电路,可高频传输控制信号,保障高压电源稳定;在医疗设备的高频高压电路中,如高压脉冲仪器的电路,能稳定传输高频高压信号,确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求,提供定制化高频耐高压 PCB 方案。智能电网建设加速,深圳普林电路的高精度 PCB 支撑电力调度系统准确高效运行。广东刚性PCB供应商

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB,专为高频信号耦合场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗的特种基板材料,能实现高频信号的高效耦合,减少耦合过程中的信号损耗,耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计(如平行微带线耦合、耦合孔设计),控制耦合系数(可根据需求调整 0.1-0.9),同时阻抗控制偏差≤±8%,避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置,经过严格的耦合效率测试与高频性能测试,验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路,如射频通信系统的信号耦合器电路,能实现信号的无失真耦合;在测试仪器的信号采样电路中,可高效耦合被测高频信号,减少对原信号的影响;在雷达系统的信号处理电路中,能实现雷达信号的耦合与分配,保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数,提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。广东软硬结合PCB制造深圳普林电路提供的 PCB 解决方案凭借先进工艺,满足医疗设备对稳定运行与小型化的双重需求。

深圳普林电路生产的多层低功耗 PCB,通过优化电路设计与基材选择,有效降低 PCB 的整体功耗,助力客户设备实现节能运行。该 PCB 采用低损耗的 FR-4 基板材料(介质损耗 Df 值<0.01),减少信号传输过程中的能量损耗,同时线路采用细线条设计(线路宽度小3mil),降低线路电阻,减少电流传输时的焦耳热损耗。该 PCB可集成电源管理、信号处理等功能单元,通过优化模块布局,缩短信号与电流传输路径,进一步降低功耗。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺,确保线路均匀,减少局部功耗过高问题,同时经过严格的功耗测试,验证低功耗性能。该多层低功耗 PCB 广泛应用于便携式电子设备,如便携式检测仪器的主控电路,能延长电池续航;在新能源领域的低功耗监测设备中,如光伏板监测电路,可减少自身功耗;在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中,能支持传感器长期低功耗运行。深圳普林电路可根据客户的功耗目标,提供定制化方案。

深圳普林电路生产的多层功率分配 PCB,专为多通道功率分配场景设计,采用高导热系数(≥1.8W/(m・K))的 FR-4 基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能实现大功率信号的均匀分配,同时快速传导功率分配过程中产生的热量,避免局部过热。该 PCB集成高精度功率分配器模块,通过微带线、带状线结合的设计,确保功率在多通道间分配误差≤3%,阻抗匹配精度控制在 ±8% 以内,减少功率因阻抗不匹配产生的损耗。在工艺制作上,采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的均匀性,同时经过严格的功率分配测试与热性能测试,验证产品性能。该多层功率分配 PCB 广泛应用于通信领域的基站功率放大电路,如 5G 基站的多通道功率分配电路,能将大功率信号均匀分配至各发射通道;在工业领域的高频加热设备中,如多工位感应加热设备的功率分配电路,可实现功率在多个加热工位的均匀分配;在雷达系统的多天线馈电电路中,能为各天线均匀提供功率,保障雷达探测性能。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数,提供定制化多层功率分配 PCB 解决方案。智能家居设备小型化趋势明显,深圳普林电路的高密度 PCB 为传感器与控制模块节省安装空间。

深圳普林电路生产的工业级高频 PCB,结合工业环境适应性与高频传输特性,采用低介电常数(Dk 值 2.4-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.005)的 FR-4 复合基板材料,既能满足工业环境的机械强度与耐环境要求,又能实现高频信号的低损耗传输。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm,满足高密度高频电路布局需求,同时通过优化接地设计与屏蔽结构,减少工业环境中的电磁干扰对高频信号的影响,保障高频信号传输质量。经过严格的工业环境测试(耐湿热、抗振动、耐粉尘)与高频性能测试(插入损耗≤0.3dB/inch@10GHz),确保产品在工业环境下高频稳定工作。该工业级高频 PCB 广泛应用于工业自动化领域的高频传感器信号处理电路,如工业视觉系统的图像传输电路,能高频传输图像数据;在工业无线通信设备中,如工业 WiFi 6 设备的射频电路,可高频传输数据信号,提升通信速率;在工业检测设备中,如超声波探伤仪的高频信号电路,能稳定传输高频检测信号,提升检测精度。深圳普林电路可根据客户的工业场景参数、高频需求,提供定制化工业级高频 PCB 解决方案。储能系统持续扩容,深圳普林电路的大电流 PCB 通过优化铜厚设计满足高功率充放电需求。深圳超长板PCB线路板

深圳普林电路突破 PCB 制造难题,成功制造 24 层、板厚 8.5mm、总铜厚 96 盎司的超高难度板,实力见证!广东刚性PCB供应商

深圳普林电路生产的工业级大功率 PCB,结合工业环境适应性与高功率承载能力,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗振动性能,能适应工业设备运行时的振动冲击,同时铜箔厚度达 2oz-6oz,可承载较大功率电流传输,满足工业设备的高功率需求。该PCB通过优化线路布局与散热设计,提升散热效率,避免高功率工作时出现过热问题,同时经过严格的热冲击测试(-40℃至 125℃循环)与功率循环测试,确保长期稳定工作。在线路制作上,采用高可靠性电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升电气性能与耐用性。该工业级大功率 PCB 广泛应用于工业电机的驱动电路,能提供稳定的大功率驱动信号;在工业窑炉的温度控制模块中,可承载高功率加热控制信号,保障窑炉温度控制;在电力系统的大功率整流设备中,能实现交流电到直流电的高效转换。深圳普林电路可根据客户的工业场景、功率需求,提供定制化生产服务,确保产品适配工业大功率设备。广东刚性PCB供应商

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