企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

高频通讯设备解决方案中,PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景,采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材,介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内,能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像(LDI)技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距,配合高精度阻抗控制工艺,阻抗公差严格控制在 ±8%,确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机(AOI),可识别 20μm 以下的瑕疵,保障每块 PCB 板的一致性。目前,该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备,助力其实现超高速数据传输。深圳普林电路提供高精度 PCB,小线宽线距达 2.5mil/3mil,满足医疗、汽车等领域复杂需求,您心动了吗?广东六层PCB打样

数据中心存储设备解决方案中,PCB 的高速传输与散热能力是关键。深圳普林电路为服务器硬盘、存储阵列等设备开发的 PCB,支持 PCIe 5.0 接口标准,数据传输速率达 32Gbps,满足大容量数据的高速读写需求。采用高导热基材,配合优化的散热孔设计,将工作温度降低 8℃,提升存储设备的稳定性。通过信号完整性仿真,优化布线布局,减少信号反射,确保数据传输无误码。生产过程引入严格的质量管控,不良率控制在 0.01% 以下,已服务于多家数据中心设备厂商,助力构建高效稳定的存储系统。广东超长板PCB加工厂智能家居设备小型化趋势明显,深圳普林电路的高密度 PCB 为传感器与控制模块节省安装空间。

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产,采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材,如聚酰亚胺 - 玻璃布基材,可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作,且能抵御太空环境中的高能粒子辐射(总剂量辐射耐受能力达 100krad),确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中,航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺,线宽公差控制在 ±0.02mm 以内,导通孔位置精度达 ±0.01mm,满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时,产品经过严格的可靠性测试,包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等,确保在长期使用过程中性能稳定。此外,航空航天 PCB 还具备轻量化的特点,采用薄型基材与优化的结构设计,降低设备整体重量,满足航空航天设备对重量的严格限制。目前,该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域,为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。​

工业传感器应用场景中,PCB 需要精确传输微弱的传感信号,深圳普林电路的工业传感器 PCB 解决方案具备高精度信号传输能力。采用低噪声电路设计和屏蔽层处理,将信号噪声降低至 1mV 以下,确保传感器采集的微弱信号(如温度、压力、流量等)能够准确传输。支持多种类型传感器(模拟量、数字量、频率量)的接口电路设计,兼容性强。通过小型化设计,PCB 尺寸可缩小至 2cm×2cm,满足传感器小型化的安装需求。产品还具备良好的温度稳定性,在 - 40℃至 85℃范围内,信号传输误差变化不超过 0.5%,确保工业检测数据的准确性。深圳普林电路在 PCB 制造中,巧妙运用精细线路、阻抗控制等技术明显提升产品性能。

高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一,采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材, dielectric constant(介电常数)控制在 2.2 至 4.8 之间,且介电损耗角正切值低于 0.0025,能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺,金层厚度均匀且附着力强,可降低接触电阻,提升信号传输效率。同时,高频 PCB 通过严格的尺寸精度控制,线宽公差可控制在 ±0.03mm 以内,满足精密电子设备的安装要求。目前,该产品已成功应用于 5G 基站设备、卫星通信终端、雷达系统等对信号传输速度与稳定性要求极高的领域,帮助多家通信企业实现了设备性能的提升,缩短了产品研发周期。​新能源领域对 PCB 要求严苛,深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。广东电力PCB制作

深圳普林电路的 PCB 在电力行业应用,20:1 高厚径比、6 盎司厚铜工艺,确保电气安全,超厉害!广东六层PCB打样

物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。广东六层PCB打样

PCB产品展示
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