企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路高频高速电路板专注于满足现代电子设备对高速数据传输的需求,产品采用低损耗基材,介电损耗在 10GHz 频率下低于 0.008,信号传输速率可支持 100Gbps,能有效减少高速信号在传输过程中的衰减和失真,保障数据传输的准确性和稳定性,应用于数据中心交换机、云计算服务器、路由器等高速数据处理设备。在工艺设计上,通过优化线路布局,减少信号串扰,同时采用差分信号传输技术,提高抗干扰能力。电路板表面处理采用化学镀镍金工艺,接触电阻小,信号传输损耗低,确保高速连接器的可靠连接。高频高速电路板支持高精度阻抗控制,阻抗偏差控制在 ±5% 以内,满足高速信号传输对阻抗匹配的严格要求。公司拥有专业的工程师团队,可协助客户进行信号完整性仿真和电路优化,根据客户的具体应用场景,提供个性化的基材选择、工艺方案和结构设计,产品经过严格的高频性能测试和高速信号传输测试,各项指标均达到国际先进水平,为高速数据处理设备的稳定运行提供高质量的电路解决方案。​深圳普林电路电路板有标准安装孔,引脚整齐,方便组装,提升装配效率。广西PCB电路板公司

深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ,产品采用超薄基材和超薄铜箔,在保证一定机械强度的同时,限度地减少了电路板的厚度,适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料,具有良好的柔韧性和耐弯折性能,可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作上,采用高精度蚀刻技术,线路宽度小可达3mil,线路间距小可达 3mil,确保在有限的空间内实现复杂的电路功能。超薄电路板支持单面、双面结构设计,可集成小型元器件焊接区域,减少设备的整体体积。同时,产品具备良好的电气性能,绝缘电阻大于 10¹²Ω,介电损耗低于 0.03(1GHz 频率下),能满足微型设备的电路性能需求。公司具备超薄电路板的专业生产设备和检测仪器,可对产品的厚度、线路精度、电气性能等进行严格把控,确保产品质量稳定,同时可根据客户的具体微型设备设计需求,提供定制化的超薄电路板方案,助力客户实现产品的微型化和高性能化。​四川6层电路板厂家深圳普林电路电路板预留标准接口,适配模块组装,简化设备组装流程。

深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造,可集成模拟信号采集、数字信号处理、功率驱动等多种功能模块,减少设备内部电路板数量,简化布线流程。在电气性能上,通过严格的绝缘电阻测试与耐电压测试,确保电路板在高电压、高湿度环境下不出现漏电、短路问题;同时采用高温焊接工艺,使电子元件焊接点耐高温、抗老化,满足工业设备长期连续工作的需求。该产品应用于工业机器人的控制系统,可承载伺服电机控制、传感器信号采集等功能,确保机器人执行动作;在智能生产线的 PLC(可编程逻辑控制器)中,能稳定支持多个输入输出模块的信号处理,实现生产线自动化运行;在工业仪表中,如流量计、压力变送器,可保障数据采集的准确性与信号传输的稳定性。深圳普林电路熟悉工业领域的标准与需求,产品符合 IEC 61249 工业用印制板标准,可根据客户的控制流程、接口需求,提供定制化设计与生产服务,助力工业设备提升可靠性与智能化水平。

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板,结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势,铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过埋盲孔技术(孔径小 0.15mm)实现多层电路的高密度互联,减少电路板表面开孔,为功率元件与控制元件的布局提供更多空间,实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板,搭配优化的散热路径设计,能快速传导大功率工作时产生的热量,降低电路板温度,避免元件因高温损坏。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀填孔工艺,确保埋盲孔的导电性与密封性,提升层间连接的稳定性,同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试,确保产品在大功率工作状态下的安全性与可靠性。该产品应用于新能源领域的储能逆变器功率模块,可集成功率转换与控制电路,减少设备体积,提升能源转换效率;在工业领域的大功率变频器中,能实现逆变电路与控制电路的集成,简化设备结构,降低维护成本;在医疗设备的大功率仪器中,如高压注射器控制电路,可稳定传输大功率信号,同时控制设备运行参数。深圳普林电路可根据客户的功率需求、集成度要求,提供定制化的大功率埋盲孔电路板生产服务,助力客户实现设备的小型化与集成化。深圳普林电路电路板批量生产一致性高,性能稳,适配汽车电子,保障汽车质量。

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz,能承受更大的电流密度,有效降低电路发热,适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺,确保厚铜与基材之间的结合紧密,避免出现气泡、分层等缺陷,经过高温高压测试后,产品性能稳定。在线路制作上,通过多次蚀刻和电镀工艺,实现厚铜线路的成型,线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内,减少信号传输干扰。厚铜电路板支持异形孔、散热孔等特殊设计,可提高产品的散热性能,保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。公司具备完善的厚铜电路板生产检测体系,从基材采购到成品出厂,每道工序都进行严格检测,确保产品合格率达到 99% 以上,同时可根据客户需求提供定制化的厚铜厚度、线路宽度和间距设计,满足不同设备的电流承载需求。​深圳普林电路电路板耐低温性能优,适配极地考察电子设备,应对低温恶劣环境。深圳手机电路板定制

深圳普林电路以精细化材料选型匹配产品需求,协同供应商拓展应用边界筑牢性能基础。广西PCB电路板公司

深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板,兼具大功率承载能力与阻抗控制特性,铜箔厚度可达2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过的线路设计与基材选择,将阻抗偏差控制在±8%以内,保障信号在大功率传输过程中的稳定性与完整性。通过优化线路布局与散热路径,提升电路板的散热性能,避免因大功率工作产生的高温影响电路性能与元件寿命,同时经过严格的热冲击测试(-55℃至125℃循环)与功率循环测试,确保电路板在长期大功率工作状态下稳定可靠。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升层间连接的稳定性,同时选用高Tg的FR-4基板,增强电路板的耐高温性能。该产品应用于工业电源设备的功率转换模块,可实现电能的高效转换与传输,同时保障控制信号的稳定传输;在新能源领域的储能变流器中,能承载高功率的电能转换,同时控制信号传输,确保储能系统的稳定运行。广西PCB电路板公司

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