企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

深圳普林电路在高频高速线路板领域拥有深厚的技术积累,可生产传输速率达 112Gbps 的高速线路板产品。在为某数据中心设备商提供服务器主板时,深圳普林电路成功解决了高速信号传输中的损耗问题,实现了 80Gbps 信号的稳定传输。通过采用低损耗介质材料和优化的叠层设计,信号传输损耗降低 30%,眼图质量改善。该服务器产品搭载普林电路的高频高速线路板后,数据处理能力提升 40%,能耗降低 15%,帮助客户在云计算市场获得技术地位,订单量连续三个季度增长。普林电路的刚挠结合板工艺结构多样,可满足不同通讯产品三维组装需求,适用于多种复杂场景。深圳医疗线路板厂

线路板的测试技术是保证产品品质的关键环节,深圳普林电路拥有先进的测试设备与专业的测试团队,构建了的测试体系。测试内容涵盖电气性能、环境适应性、可靠性等多个维度,通过模拟产品在实际应用中的各种工况,检验产品的性能表现。测试团队具备丰富的测试经验,能够针对不同类型的线路板制定个性化的测试方案,确保产品的每一项性能指标都达到设计要求。这种严格的测试流程,为产品的可靠运行提供了的保障。针对不同行业的特殊需求,深圳普林电路提供定制化的线路板解决方案,通过深入了解行业特点与设备要求,为客户打造专属的线路板产品。在工业控制领域,注重产品的抗干扰能力与稳定性;在医疗设备领域,强调产品的可靠性与安全性;在通信设备领域,聚焦高频高速性能的优化。通过对不同行业需求的把握,结合自身的技术优势,提供从设计建议到生产交付的全流程定制服务,让每一块线路板都能完美适配客户的设备需求。深圳手机线路板工厂深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。

深圳普林电路的线路板小线宽线距可达 3mil/3mil,小孔径 0.1mm,支持堆叠孔、盲埋孔等复杂结构设计,能够实现更高的电路集成度,适用于智能手机、可穿戴设备、医疗微创手术器械等微型化电子产品。产品采用先进的高精密钻孔技术和电镀工艺,确保孔壁镀层均匀、导通性能良好,同时通过精细的蚀刻工艺,保障线路精度。盲埋孔线路板可减少元器件之间的连接距离,降低信号传输延迟,提升设备运行速度,同时缩小线路板体积,为产品小型化设计提供支持。在可靠性方面,盲埋孔线路板通过温度循环、湿热、振动等多项可靠性测试,确保在恶劣环境下稳定工作。公司还可根据客户产品研发进度,提供快速打样服务,缩短客户产品研发周期,助力客户快速抢占市场。​

深圳普林电路在线路板制造的材料应用上展现出深厚的专业积淀,通过对各类基材特性的深入研究,建立了科学的材料选型体系。不同类型的线路板对材料有着差异化需求,高层数线路板需要兼顾绝缘性与导热性,高频高速产品则对介质损耗有严格要求,普林电路通过匹配材料性能与产品需求,让每一块线路板都能发挥性能。同时,与材料供应商保持技术协同,共同开展新材料的测试与应用研究,不断拓展材料应用边界,为线路板性能升级提供了坚实的材料基础。深圳普林电路月产能达 2.8 万平米,月交付订单品种数超 10000 个,强大生产能力保障您的订单按时交付!

深圳普林电路在快速交付服务中,建立了完善的客户沟通和反馈机制。一家工业自动化企业因生产线升级,急需在 5 天内获得一批控制线路板。深圳普林电路在接到订单后,时间与客户沟通产品细节和需求,安排专人跟进订单进度,并及时向客户反馈生产情况。生产部门通过优化生产流程、增加设备投入等方式,全力以赴缩短生产周期。终,在 4 天内完成交付,产品质量经客户检测完全符合要求,帮助工业自动化企业顺利完成生产线升级,提升了生产效率,赢得了客户的高度认可。普林电路设有 FAE 团队,为客户提供从设计到量产全周期支持,优化信号完整性和机械兼容性。多层线路板生产

普林电路在香港环球资源电子展上展示 24 层、8.5mm 超厚电路板,吸引众多海外客户。深圳医疗线路板厂

HDI 线路板的高密度互联特性要求更高的制造精度,深圳普林电路通过工艺升级实现技术突破。在盲孔加工中,采用高精度钻孔设备,确保微小孔径的加工精度与一致性。孔内金属化过程中,通过优化电镀工艺,保证孔壁铜层均匀覆盖,提升连接可靠性。线路布局上,充分利用立体空间,实现多层线路的高效互联,减少信号传输路径。同时,加强对层间对准度的控制,避免因错位导致的性能问题。这种对高密度制造技术的掌握,让线路板能够在有限空间内实现更复杂的功能集成。深圳医疗线路板厂

线路板产品展示
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