在5G通信应用场景中,PCB 作为组件,直接影响设备的性能与稳定性。深圳普林电路针对5G基站、终端设备、5G手机天线模组、基站射频单元等产品,推出高精度 PCB 板解决方案。采用2.5mil/3mil 超细线宽线距工艺,支持多层板设计,可达 40 层,满足终端产品小型化、集成化的发展需求。同时,引入环保无铅工艺,通过 RoHS、REACH 等多项国际认证,确保产品符合全球市场准入标准。公司配备多种检测设备,实现从基材入库到成品出厂的全流程质量监控,不良率控制在 0.01% 以下,为设备商提供高可靠性的硬件基础,助力其产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。深圳普林电路凭借 LDI 技术实现 PCB 高精度制造,省去菲林环节,急单交付快,中小批量订单成本更低,不容错过!深圳多层PCB厂
深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发,已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材,如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材,热导率可达 0.8W/(m・K) 以上,能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去,避免因过热导致的元器件损坏,延长电源设备使用寿命。在电路设计方面,电源 PCB 采用大电流布线设计,铜箔宽度与厚度经过精确计算,确保能承载高电流传输,同时优化的接地设计与滤波电路,减少电源噪声对电路的影响,提升电源输出稳定性。此外,产品具备高绝缘强度,击穿电压可达 500V 以上,避免电路短路风险,且经过严格的耐高压测试与老化测试。微带板PCB公司深圳普林电路的 PCB 在电力行业应用,20:1 高厚径比、6 盎司厚铜工艺,确保电气安全,超厉害!
深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司,能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积,降低电路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,同时具备良好的散热性能,可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构,避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结晶细密,附着力强,经过冷热冲击测试(-40℃至 125℃,循环 1000 次)后,铜层无脱落、开裂现象。此外,厚铜 PCB 支持复杂的电路设计,可实现大面积铜皮铺设,提升接地性能,减少电磁干扰。目前,该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域,某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后,其 BMS 的电流承载能力提升,散热效率提高,有效延长了电池的使用寿命,降低了电池过热的风险。
轨道交通应用场景对 PCB 的抗震性和长寿命要求严格,深圳普林电路采用强化固定设计和抗振动结构,可承受 10-2000Hz 的振动频率,确保在列车运行过程中不会出现接触不良等问题。产品设计寿命长达 20 年,期间无需维护更换,降低轨道交通系统的运营成本。支持列车控制系统、牵引变流器、乘客信息系统等多种设备的电路需求,具备高可靠性和环境适应性,为轨道交通的安全高效运行提供保障。医疗影像设备应用场景中,PCB 的信号传输精度直接影响影像质量,深圳普林电路为 CT 机、核磁共振设备、X 光机等医疗影像设备提供高精度 PCB 解决方案。采用低损耗基材和优化的信号路径设计,将信号传输衰减控制在 0.5% 以内,确保影像数据的完整采集。通过高密度布线技术,在有限空间内实现多通道信号的并行传输,提升影像设备的扫描速度。产品执行医疗级洁净生产标准,避免粉尘对精密电路的影响,保障设备的长期稳定运行。深圳普林电路提供高频高速 PCB,支持毫米波频段信号传输,助力 5G 设备升级,快了解!
多层 PCB 应用场景中,深圳普林电路凭借成熟的层压技术,可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板,满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统,层间对位公差控制在 ±25μm 以内,保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题,公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材,将热阻降低 30% 以上,有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节,引入测试和 ICT 在线测试双重检测,覆盖率达 100%,确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标,为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。工业相机对图像传输要求高,深圳普林电路的低噪声 PCB 减少信号干扰提升成像质量。深圳厚铜PCB抄板
深圳普林电路突破 PCB 制造难题,成功制造 24 层、板厚 8.5mm、总铜厚 96 盎司的超高难度板,实力见证!深圳多层PCB厂
工业激光设备应用场景中,PCB 的高精度控制是设备性能的。深圳普林电路为激光切割机、打标机等设备开发的 PCB,采用高精度时钟电路设计,控制精度达 1μs,确保激光输出的稳定性。通过优化驱动电路,实现激光功率的调节,误差小于 1%。采用高耐压设计,适应激光电源的高压环境,击穿电压达 10kV 以上。生产过程中引入高精度测试设备,确保电路参数的一致性,不良率控制在 0.03% 以下。该方案已应用于多家工业激光设备厂商的产品,助力提升激光加工的精度与效率。深圳多层PCB厂