特种盲槽板PCB制造

物联网设备应用场景中，PCB 的小型化和低成本是需求，深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计，在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件，满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺，在保证质量的前提下，将 PCB 成本降低 15% 以上，适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入，信号采集精度误差控制在 ±2% 以内，确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务，缩短物联网设备的研发周期。新能源领域对 PCB 要求严苛，深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。特种盲槽板PCB制造

广播电视设备应用场景中，PCB 需要保证音视频信号的高质量传输，深圳普林电路的广电设备 PCB 解决方案具有优势。采用低损耗高频基材，确保高清、4K、8K 等高质量音视频信号的传输损耗小于 1%，避免信号失真影响画质和音质。支持多通道信号并行传输，满足广播电视设备多机位切换、实时编辑的需求。通过电磁屏蔽设计，有效隔离设备内部的电磁干扰，确保信号传输的纯净度。产品已应用于电视台演播室设备、转播车、卫星接收设备等，为广播电视行业提供高质量的电路载体。深圳高TgPCB工厂普林电路拥有多种类型刚挠结构的 PCB，可实现三维组装要求，为您的产品创新提供更多可能！

电路板的孔径精度对装配质量影响重大，深圳普林电路在这方面把控严格。采用高精度钻孔设备，配合先进的视觉定位系统，确保孔径误差控制在 ±0.05mm 以内，满足元器件引脚的精细插入需求。对于不同类型的孔，如导通孔、安装孔等，采用差异化的钻孔参数，导通孔注重孔壁光滑度以保障信号传输，安装孔则强调尺寸精度以确保装配牢固。钻孔后通过全自动孔径检测设备进行 100% 检测，剔除不合格产品，避免因孔径问题影响客户后续装配，提高整体生产效率。

工业自动化控制应用场景中，PCB 是连接各类传感器、控制器、执行器的关键纽带，深圳普林电路的工业自动化 PCB 解决方案为此提供可靠支持。采用高稳定性基材，在工业环境中（温度 - 20℃至 80℃，湿度 10%-90%）的性能波动小于 1%。支持多种工业总线协议（如 PROFINET、Modbus、EtherCAT）的电路集成，数据传输速率可达 100Mbps 以上，满足自动化系统的实时控制需求。通过防氧化处理和加强焊点工艺，提升 PCB 的抗疲劳性，确保在长期频繁启停的工况下不会出现焊点脱落等故障，为工业自动化生产线的高效运行提供保障。深圳普林电路的 PCB 在电力行业应用，20:1 高厚径比、6 盎司厚铜工艺，确保电气安全，超厉害！

数据中心服务器应用场景中，PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联（HDI）技术，支持每平方英寸 1000 个以上的连接点，满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计，采用高导热基材和高效散热通道，将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上，提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计，数据传输速率可达 32Gbps，为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。便携式医疗设备追求续航与性能，深圳普林电路的低功耗 PCB 延长设备单次使用时间。广东厚铜PCB技术

轨道交通追求稳定运行，深圳普林电路的高可靠电路板能切实保障极端环境下的信号传输。特种盲槽板PCB制造

深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发，已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材，如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材，热导率可达 0.8W/(m・K) 以上，能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去，避免因过热导致的元器件损坏，延长电源设备使用寿命。在电路设计方面，电源 PCB 采用大电流布线设计，铜箔宽度与厚度经过精确计算，确保能承载高电流传输，同时优化的接地设计与滤波电路，减少电源噪声对电路的影响，提升电源输出稳定性。此外，产品具备高绝缘强度，击穿电压可达 500V 以上，避免电路短路风险，且经过严格的耐高压测试与老化测试。特种盲槽板PCB制造