企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

深圳普林电路在 HDI 线路板制造中,持续提升钻孔和电镀工艺的精度。在为一家可穿戴设备制造商生产 HDI 线路板时,针对可穿戴设备对线路板小型化、高精度的需求,采用了先进的钻孔技术,实现了小盲孔直径 0.15mm 的稳定加工。在电镀环节,通过优化电镀参数和采用新型电镀添加剂,保证了盲孔内铜层的均匀性和完整性,使线路板的电气连接性能更加稳定。该线路板应用到可穿戴设备后,有效提升了设备的性能和可靠性,同时为设备的小型化设计提供了有力支持,帮助产品在市场上获得更高的竞争力。高频线路板凭借其优越的信号传输能力,广泛应用于通信、雷达和导航等需要精确信号处理的领域。深圳高Tg线路板加工厂

超厚板线路板的制造考验着企业的工艺综合实力,深圳普林电路凭借多年的技术积累,形成了一套成熟的超厚板生产体系。超厚板的挑战在于如何在保证厚度的同时,确保线路的导通性能与结构稳定性,深圳普林电路通过创新的钻孔工艺与电镀技术,让厚板内部的线路连接既牢固又。从原材料的预处理到终的成品检测,每一道工序都经过精心设计,确保超厚板在承受高功率、大电流的工况下,依然能保持稳定的性能表现,为工业设备、能源系统等领域提供了可靠的线路板解决方案。深圳软硬结合线路板5G通信PCB板,选深圳普林,信号更稳定。

在超厚板线路板制造方面,深圳普林电路具备行业的生产能力,可生产板厚达 20mm 的超厚线路板产品。某新能源汽车动力系统供应商曾面临厚铜超厚板的技术难题,深圳普林电路为其定制了 12mm 厚、内层铜厚 4OZ 的动力控制板解决方案。通过创新的多层叠合工艺和特殊的蚀刻补偿技术,成功实现了厚铜区域的均匀蚀刻,线路精度达到 ±0.03mm。该方案经客户验证,产品散热性能提升 40%,电流承载能力提高 50%,完全满足新能源汽车高功率输出的严苛要求,目前已实现月均 5000 片的稳定供货,成为客户供应商。

深圳普林电路在高频高速线路板领域技术深厚,可生产传输速率达 112Gbps 的高速线路板产品。为某数据中心设备供应商打造服务器主板时,通过优化线路布局和选用的低损耗高频材料,有效降低了信号传输过程中的损耗和串扰。利用先进的仿真软件进行信号完整性分析,对线路进行针对性调整,实现了 100Gbps 信号的稳定传输,信号传输损耗较行业平均水平降低了 25%。搭载该主板的服务器,数据处理效率提升了 40%,能耗降低了 20%,助力数据中心提升运营效率,在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为众多数据中心的设备。深圳普林电路定期更新生产设备,引入先进光刻、钻孔等设备,提升线路板生产精度与效率。

深圳普林电路在快速交付方面的高效运作,源于其完善的供应链管理和生产调度系统。一家智能家居企业急需在 7 天内完成一批控制线路板的生产,深圳普林电路凭借与供应商建立的紧密合作关系,快速获取原材料。同时,生产部门根据订单优先级,合理安排设备和人力,采用先进的生产调度算法,实现了生产流程的高效运转。终,在 6 天内完成交付,且产品性能完全符合客户要求,帮助智能家居企业按时推出新产品,满足了市场的紧急需求,赢得客户长期信赖。深圳普林电路积极参与军民两用技术研发,产品符合质量标准。广东工控线路板技术

电源管理线路板,低噪声,高效率。深圳高Tg线路板加工厂

深圳普林电路在 HDI 线路板制造方面具备优势,可生产任意层 HDI 线路板,小盲孔直径达 0.15mm。在与一家手机品牌合作开发旗舰机型时,为其定制了三阶 HDI 线路板。采用先进钻孔技术,实现了盲孔的高精度加工,盲孔与线路的对准精度控制在 ±0.02mm 以内。通过优化电镀工艺,保证了盲孔内铜层的均匀性和附着力,使线路板的电气性能和可靠性大幅提升。该手机搭载此 HDI 线路板后,内部空间得到更高效利用,支持更多功能模块集成,整机性能提升 20%,成功吸引消费者目光,销量在同类产品中名列前茅。深圳高Tg线路板加工厂

线路板产品展示
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