企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

电路板的铜厚选择对性能影响很大,深圳普林电路提供多种铜厚选项满足需求。常规铜厚从 1 盎司到 3 盎司不等,能满足大多数电子产品的电流承载需求。对于需要大电流传输的电力设备、新能源汽车部件,可提供 4 盎司甚至更高铜厚的电路板,通过加厚铜层降低线路电阻,减少发热,提高电流承载能力。在高频电路板中,采用薄铜设计,减少信号传输损耗,保障高频性能。专业团队会根据客户产品的电流、频率等参数,推荐合适的铜厚,平衡性能与成本。电路板超薄化生产技术为可穿戴医疗设备提供轻量化硬件支持。河南工控电路板制造商

想让电路板设计更贴合生产实际?深圳普林电路的DFM审核服务能帮到您。专业工程师会对客户提供的电路板设计文件进行审核,从线路布局、孔径大小、间距设置到铜厚选择等方面,指出可能存在的制造难点与潜在风险,并给出优化建议。比如,将过小的孔径调整至更易加工的尺寸,优化密集线路的间距以避免蚀刻不良,让设计方案更易于生产,减少后期制造中的问题,提高生产效率与产品合格率,为客户节省时间与成本。一块精密的电路板能让复杂的电子信号有序传输,保障设备稳定运行。不同功能的电子设备需要设计不同线路布局的电路板,以满足特定的性能需求。深圳PCB电路板制作您在为电路板的电磁干扰问题烦恼?深圳普林电路有专业解决方案。

深圳普林电路在电路板行业率先推行绿色生产认证,环保制造潮流。不仅生产过程符合ISO14001环境管理体系标准,还积极申请并通过UL的Greenguard认证,确保电路板在使用过程中释放的有害物质低于标准限值,适合室内环境使用,减少挥发性有机化合物(VOCs)排放,废水处理后达到回用标准,实现水资源循环利用,以实际行动践行环保承诺,为客户提供更环保的电路板产品。随着物联网设备的增多,低功耗电路板设计成为降低设备能耗的重要手段。电路板的机械固定方式需考虑振动环境的影响,确保元件不会因晃动出现接触不良。

随着环保理念深入人心,深圳普林电路在电路板制造中积极践行绿色生产。在生产工艺上,采用环保型蚀刻液、无铅焊接工艺等,减少污染物排放。对生产过程中产生的废水、废气、废渣等进行专业处理,确保达标排放。在原材料选择上,优先选用环保型覆铜板等材料,从源头降低对环境影响。同时,不断优化生产流程,提高能源利用效率,降低能耗。通过绿色生产实践,深圳普林电路既满足客户对环保产品的需求,又履行企业社会责任,为可持续发展贡献力量 。深圳普林电路的混合层压电路板,融合多种材料优势,性能,值得选择!

电路板的工艺集成能力体现了深圳普林电路的技术广度,可同步实现多种复杂工艺的协同应用。电路板的生产中,深圳普林电路常将 HDI(高密度互联)与金手指工艺结合,例如为某通信设备厂商制作的 20 层 HDI 板,采用 3 阶盲埋孔技术实现线宽 / 线距 5/5mil,同时在边缘加工金手指(厚度 50μm),满足高频信号传输与机械插拔的双重需求;在软硬结合板领域,将 FR4 刚性基板与 FCCL 柔性电路通过阶梯槽工艺无缝衔接,小弯曲半径达 0.5mm,适用于可穿戴设备的柔性电路设计;混合介质压合工艺则将 Rogers 高频材料与 FR4 基板层压,介电常数差异控制在 ±0.1 以内,解决 5G 终端的多频段信号兼容问题。深圳普林电路的电路板,经过严格测试,质量可靠,让您用得放心。北京软硬结合电路板生产厂家

电路板三防漆涂覆工艺保障铁路信号设备在潮湿环境稳定工作。河南工控电路板制造商

电路板的成本控制能力源于全流程精益管理,实现同行业性价比。电路板的生产涉及材料、人工、设备等多项成本,深圳普林电路通过规模化采购降低基材成本,与罗杰斯、生益科技等供应商签订年度框架协议,关键物料采购成本低于行业平均水平 8%-10%;在生产端,引入 智能化管理平台,将人均生产效率提升 25%,单位能耗降低 18%;通过优化工艺路线,减少不必要的工序周转,例如将传统的 “钻孔 - 沉铜 - 电镀” 流程整合为连续化作业,缩短生产周期 12 小时以上。这些举措使深圳普林电路在同等交付速度下成本更低,在同类产品中价格优势,成为中小批量电路板市场的性价比。河南工控电路板制造商

电路板产品展示
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