企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

工业自动化控制应用场景中,PCB 是连接各类传感器、控制器、执行器的关键纽带,深圳普林电路的工业自动化 PCB 解决方案为此提供可靠支持。采用高稳定性基材,在工业环境中(温度 - 20℃至 80℃,湿度 10%-90%)的性能波动小于 1%。支持多种工业总线协议(如 PROFINET、Modbus、EtherCAT)的电路集成,数据传输速率可达 100Mbps 以上,满足自动化系统的实时控制需求。通过防氧化处理和加强焊点工艺,提升 PCB 的抗疲劳性,确保在长期频繁启停的工况下不会出现焊点脱落等故障,为工业自动化生产线的高效运行提供保障。PCB批量订单采用JIT交付模式,准时交货率保持99.8%。刚性PCB线路板

PCB 的高可靠性设计在医疗设备领域至关重要,深圳普林电路通过精密工艺保障生命科学仪器的稳定性。PCB 在医疗设备中承担着信号传输与功能集成的作用,深圳普林电路为监护仪开发的 12 层 PCB,采用沉金表面处理(金层厚度 1-3μm)与树脂塞孔工艺,确保导通孔长期耐受汗液腐蚀与高频插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入铜基散热层,配合 0.15mm 微孔设计,可集成 ECG 放大器、血氧传感器等多模块电路,信号串扰低于 - 50dB。此类 PCB耐霉菌等级达 0 级,应用于手术室无影灯控制系统、便携式超声设备等,为医疗提供可靠的硬件支撑。广东4层PCB生产厂家高频PCB通过支持高速信号传输,确保高性能电子设备在各种苛刻环境下仍然能保持优异的工作表现。

轨道交通应用场景对 PCB 的抗震性和长寿命要求严格,深圳普林电路采用强化固定设计和抗振动结构,可承受 10-2000Hz 的振动频率,确保在列车运行过程中不会出现接触不良等问题。产品设计寿命长达 20 年,期间无需维护更换,降低轨道交通系统的运营成本。支持列车控制系统、牵引变流器、乘客信息系统等多种设备的电路需求,具备高可靠性和环境适应性,为轨道交通的安全高效运行提供保障。医疗影像设备应用场景中,PCB 的信号传输精度直接影响影像质量,深圳普林电路为 CT 机、核磁共振设备、X 光机等医疗影像设备提供高精度 PCB 解决方案。采用低损耗基材和优化的信号路径设计,将信号传输衰减控制在 0.5% 以内,确保影像数据的完整采集。通过高密度布线技术,在有限空间内实现多通道信号的并行传输,提升影像设备的扫描速度。产品执行医疗级洁净生产标准,避免粉尘对精密电路的影响,保障设备的长期稳定运行。

数据中心服务器应用场景中,PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联(HDI)技术,支持每平方英寸 1000 个以上的连接点,满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计,采用高导热基材和高效散热通道,将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上,提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计,数据传输速率可达 32Gbps,为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。PCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。

PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线,依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系,遵循 ISO 9001标准,从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析,形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备,对来料、制程、成品进行多层级检验,确保产品一次性准交付率达 95%。同时,引入 EMS 系统实现生产数据实时监控,通过持续优化流程,将隐性操作标准化,有效降低缺陷率,保障每一块 PCB 的品质。借助厚铜PCB技术,普林电路生产的电路板能承载大电流并适应恶劣环境,广泛应用于新能源汽车和工业设备中。深圳高TgPCB电路板

PCB一站式解决方案覆盖研发样品到中小批量,省去中间环节对接烦恼。刚性PCB线路板

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键,深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 标准)。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术,通过高电流密度(20-30ASF)与超声波搅拌,确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB,孔径 0.3mm,孔内镀层厚度 25μm,经热冲击测试(288℃, 10 秒 ×3 次)后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器,通过 100% 测试确保每孔导通,配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材,满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。刚性PCB线路板

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