深圳PCB制作

PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求，深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC（车载充电机）等部件需求激增，深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB，支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺，热导率提升至 4W/m・K。同时，针对电池管理系统（BMS）的高可靠性需求，推出 “多层板 + 加固涂层” 方案，抗振动等级达 50g，满足 ISO 16750-3 标准。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。PCB批量订单采用JIT交付模式，准时交货率保持99.8%。深圳PCB制作

PCB 的金属化半孔工艺消除传统连接器需求，深圳普林电路实现孔径公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金属化半孔工艺通过特殊蚀刻技术使孔壁铜层延伸至板边，形成导电接触面。深圳普林电路生产的带金属化半孔的 6 层 PCB，半孔直径 0.8mm，铜层厚度≥25μm，通过切片检测显示孔壁铜层均匀性≥95%。此类 PCB 应用于智能家居控制面板，直接与外壳金属触点压接导通，减少 50% 的连接器成本，同时提升组装效率。该工艺已通过 UL 认证，耐电流测试达 10A（持续 1 小时温升＜15℃）。深圳4层PCB软板PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。

PCB 的小批量试产服务支持客户快速验证设计，深圳普林电路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量订单通常用于新产品试产，深圳普林电路建立快速生产线，从 Gerber 文件导入到成品交付短需 5 天（6 层板）。为某电子企业生产的 50㎡带金手指的 4 层 PCB，采用预黑化内层 + 沉金表面处理，72 小时内完成交付，客户通过试产发现焊盘设计缺陷，及时优化后避免批量损失。此类服务降低客户研发风险，尤其适合初创企业与高校科研团队，年服务中小批量订单超 10000 批次。

多层 PCB 应用场景中，深圳普林电路凭借成熟的层压技术，可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板，满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统，层间对位公差控制在 ±25μm 以内，保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题，公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材，将热阻降低 30% 以上，有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节，引入测试和 ICT 在线测试双重检测，覆盖率达 100%，确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标，为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。在深圳普林电路，我们专注于定制化PCB服务，从概念到成品，全程确保高效生产与准时交付。

新能源汽车充电桩应用场景中，PCB 需要适应户外环境和高频率的使用需求，深圳普林电路的充电桩 PCB 解决方案具有优势。采用耐紫外线基材和防腐蚀表面处理，可在户外暴晒、雨雪等环境下保持 5 年以上的稳定性能。支持大电流快充（电流 250A），通过优化铜箔布局和散热结构，避免充电过程中的发热问题。具备完善的过流、过压、过温保护电路设计，提升充电桩的使用安全性。产品兼容国标、欧标、美标等多种充电协议的电路需求，为充电桩制造商提供全球化的 PCB 解决方案，助力新能源汽车充电基础设施的建设。PCB客户成功案例库涵盖200+，验证技术实力。广东电力PCB生产厂家

PCB多层板生产采用全自动AOI检测，质量管控标准高于行业20%。深圳PCB制作

通信设备应用场景中，高频信号传输对 PCB 的性能提出极高挑战。深圳普林电路的高频 PCB 解决方案采用罗杰斯、泰康利等进口高频基材，介电常数稳定在 3.0 - 4.5 之间，信号传输损耗低至 0.015dB/in@10GHz，完美适配 5G 基站、卫星通信、光模块等设备的高频需求。通过先进的阻抗控制技术，将阻抗公差控制在 ±8% 以内，减少信号反射与干扰。公司拥有行业的精密钻孔设备，可实现 0.15mm 微盲孔加工，满足通信设备高密度互联的设计要求。目前，产品已广泛应用于通信企业的基站建设项目，为通信网络的高速稳定运行提供保障。深圳PCB制作