软硬结合线路板电路板

深圳普林电路为AI人工智能领域提供定制化线路板，产品包括软硬结合板、高多层精密电路板等，应用于智能机器人、机器学习服务器等设备。其AI设备用线路板采用BGA夹线3MIL工艺，实现高密度封装，同时支持混压板（罗杰斯+FR4），满足不同电路模块的性能需求。公司通过优化生产排程，提高柔性制造能力，可快速响应AI企业的研发迭代需求，2小时内响应客户报价及咨询，加速AI技术的产业化进程。深圳普林电路的物联网线路板以小批量、多品种的快速交付为特色，产品类型涉及高频板、混压板等，应用于智能传感器、物联网网关等设备。线路板采用最小孔径0.15mm（成品），支持多种表面镀层处理，能适应物联网设备小型化、低功耗的要求。公司建立了独特的中小批量、样板快速交付平台，引入行业人才，打造高效的生产和服务团队，为物联网企业的创新研发提供有力支撑，推动物联网技术在智能家居、工业监控等领域的应用。深圳普林电路积极参与军民两用技术研发，产品符合质量标准。软硬结合线路板电路板

深圳普林电路为服务器设备提供专业线路板制造服务，采用高频高速材料确保信号传输的稳定性。我们的生产线配备先进的LDI曝光机和真空压合设备，能够精确控制线路板的阻抗特性。在云计算数据中心的应用中，我们的产品通过严格的信号完整性测试，确保大数据传输的可靠性。我们特别注重多层板的对位精度，32层板的层间对位偏差控制在50μm以内。所有产品都经过100%电性能测试和AOI检测，确保交付品质的一致性。深圳普林电路专业制造服务器线路板，采用LDI曝光工艺确保32层板层间对位精度控制在50μm以内。软硬结合线路板电路板深圳普林电路，对于线路板的严格品控，确保零缺陷。

深圳普林电路在AI服务器、数据中心领域的电路板制造成果。针对AI服务器、数据中心场景，我们开发超高层任意互连PCB，层数可达40层，支持HBM高带宽内存与芯片间高速互联。产品采用混合层压工艺，结合FR-4与高频材料，平衡成本与性能，满足AI计算对低延迟、高传输速率要求。已应用于浪潮、麦格米特等企业AI硬件，助力大模型训练与推理效率提升，为AI与数据中心行业发展提供质量电路板产品。深圳普林电路在电力行业的电路板制造技术过硬。在电力行业，我们提供20:1高厚径比、高耐压PCB，应用于智能电网、特高压输电设备。产品采用6盎司厚铜工艺，承载大电流同时优化散热性能，并通过UL认证确保电气安全。集成电流传感器、功率模块，满足电力电子设备对高可靠性、抗电磁干扰需求。从设计到生产，严格把控每一个环节，确保产品质量可靠，为电力行业发展提供坚实保障。

在轨道交通领域，我们为列车控制系统提供高可靠性线路板制造服务。采用特殊的阻燃材料，满足EN45545防火标准要求。我们的生产工艺严格控制线路板的机械强度，确保在振动环境下的可靠性。产品通过严格的电磁兼容测试，符合轨道交通设备的干扰防护要求。我们拥有完善的可追溯性管理系统，记录每块线路板的关键生产数据。针对不同车型的应用需求，我们提供多种厚度和尺寸规格的选择，确保与设备机箱的完美匹配。轨道交通控制线路板满足EN45545防火标准，具备完善的振动环境适应性设计。深圳普林电路拥有18年的刚性线路板制造经验，是行业内值得信赖的合作伙伴。

深圳普林电路在电路板制造工艺上不断创新。例如我们的高精度机械控深与激光控深工艺，可实现多级台阶槽产品结构，满足产品不同层次组装要求；激光切割PTFE材料，解决传统PTFE成型毛刺问题，提高产品品质。通过持续工艺创新，我们提升产品质量与生产效率，降低生产成本，为客户提供更质量产品与服务。同时，我们积极引入先进设备与技术，不断提升自身竞争力，在电路板制造行业保持地位。深圳普林电路在医疗领域的电路板制造成绩突出。我们拥有10年医疗电路板研发和制造经验，为医疗设备提供高可靠性PCB解决方案。产品获ISO13485认证，支持2.5mil极细加工，涵盖心电监测、影像诊断等多种医疗设备场景。与飞利浦等企业合作，助力医疗设备小型化、智能化升级。在生产过程中，严格遵循医疗行业相关标准与规范，确保产品质量与安全性，为医疗行业发展提供有力支持。HDI板、盲埋孔板，深圳普林电路专业制造。多层线路板打样

高可靠性线路板，适用于严苛环境。软硬结合线路板电路板

在汽车电子领域，深圳普林电路专门开发了符合AEC-Q100认证的线路板产品。我们采用2oz厚铜设计，选用适合的板材，配合合理的散热设计，确保大电流通过时的稳定性。针对新能源汽车的BMS系统，我们开发了12层高多层线路板，热阻值低至1.2℃/W，有效解决电池组散热难题。经过1000次温度循环测试（-40℃~125℃），深圳普林电路制造的线路板仍保持100%电气连通性，为汽车电子提供持久可靠的硬件支持。针对日间行车灯、转向灯等不同应用场景，我们提供定制化的解决方案。软硬结合线路板电路板