企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在新能源汽车充电桩领域,我们开发了支持大功率快充的智能控制线路板。这些产品集成了先进的功率分配算法,可根据车辆电池状态智能调节充电参数。特殊的绝缘设计和电弧防护技术,有效预防充电过程中的安全隐患。产品支持即插即用和预约充电等多种模式,已通过CE、UL等国际安全认证。我们为充电桩运营商提供定制化解决方案,包括远程监控和故障诊断功能,明显提升充电桩的运营效率和服务质量。我们的线路板产品支持大功率电能转换,为直流快充桩设计的电路板注重散热和安全防护。高可靠性线路板,适用于严苛环境。深圳微波板线路板生产

在工业自动化领域,我们的16层高密度互联板采用3mil/3mil线宽线距,配合精密钻孔技术,实现0.15mm微孔加工。这种设计使PLC控制板的尺寸缩小30%,同时保持优异的抗干扰性能。通过特殊的屏蔽层设计,将EMI辐射降低40dB以上。我们选用高TG材料(Tg≥170℃),确保在高温环境下长期工作不变形。所有产品都经过严格的温度循环测试(-55℃~125℃,1000次循环),保证工业设备的长期可靠性。这些产品需要处理大量实时数据,我们优化信号传输路径确保响应速度。双面线路板制作深圳普林电路拥有18年的刚性线路板制造经验,是行业内值得信赖的合作伙伴。

为满足航空航天设备的需求,我们提供高可靠性线路板制造服务。采用特殊的航空航天级材料,确保产品在极端环境下的性能稳定。我们的生产工艺符合AS9100航空航天质量管理体系要求。产品通过严格的环境测试,包括热真空试验和机械冲击测试。我们拥有完善的洁净车间,确保高精度线路板的生产环境要求。所有航空航天用线路板都经过100%的微切片分析和可靠性测试。航空航天级线路板符合AS9100标准,通过热真空试验和机械冲击测试等极端环境验证。

深圳普林电路为服务器设备提供专业线路板制造服务,采用高频高速材料确保信号传输的稳定性。我们的生产线配备先进的LDI曝光机和真空压合设备,能够精确控制线路板的阻抗特性。在云计算数据中心的应用中,我们的产品通过严格的信号完整性测试,确保大数据传输的可靠性。我们特别注重多层板的对位精度,32层板的层间对位偏差控制在50μm以内。所有产品都经过100%电性能测试和AOI检测,确保交付品质的一致性。深圳普林电路专业制造服务器线路板,采用LDI曝光工艺确保32层板层间对位精度控制在50μm以内。普林电路设有 FAE 团队,为客户提供从设计到量产全周期支持,优化信号完整性和机械兼容性。

在新能源发电领域,深圳普林电路为光伏逆变器开发的线路板,采用2oz厚铜设计,支持20A的大电流通过。通过特殊的散热过孔设计,将工作温度降低15℃,明显延长元器件寿命。我们的逆变器线路板已通过UL认证,在85℃/85%RH环境下持续运行1000小时后,绝缘电阻仍保持在10GΩ以上。针对风电变流器的特殊需求,我们开发了抗振动设计,通过10-2000Hz随机振动测试,确保在恶劣环境下稳定工作。我们采用特殊布局和材料选择,优化功率器件的散热路径。同时集成多重保护电路,防止过压过流损坏设备。普林电路生产的高频通讯板,采用 Rogers 等材料,确保高频通讯中信号稳定传输。印制线路板定制

寻找高精密线路板?深圳普林电路采用先进 LDI 技术,最小线宽间距可达2.5mil/2.5mil,满足您的高精度需求。深圳微波板线路板生产

深圳普林电路的混合层压板制造技术成熟。混合层压板结合不同材料特性,满足产品多样化性能需求。我们可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,在满足产品高频性能前提下,为客户节约物料成本。通过混合层压工艺,优化电路板性能,提高产品可靠性。在生产过程中,严格遵循相关标准与规范,对每一个生产环节严格把控,确保产品质量稳定,为客户提供性价比高的混合层压板产品。深圳普林电路的软硬结合板制造技术先进。软硬结合板结合刚性板与柔性板优势,在一些特殊电子产品中应用。如在可穿戴设备中,软硬结合板可实现电路板在有限空间内的灵活布局与连接。我们具备多种类型刚挠结构制造能力,可实现三维组装要求,满足产品复杂设计需求。从设计到生产,我们拥有完善服务体系,专业团队为客户提供全程技术支持,确保软硬结合板产品质量可靠,性能满足客户要求,助力客户产品创新。深圳微波板线路板生产

线路板产品展示
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