1、微孔技术提升可靠性:HDI PCB通过微孔技术提升了电路板的可靠性,减少机械应力和电气损耗,增强了电路板的结构强度。
2、适用于恶劣环境的应用:由于微孔的强度优势,HDI PCB能够在各种恶劣环境下保持设备的稳定性和耐用性。
3、盲孔和埋孔技术增强信号完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技术,缩短信号传输路径,提升了信号完整性,降低信号损耗。
4、支持高速数据传输:由于HDI技术可以减少信号传输的路径,它能支持高速数据传输,确保低损耗和高保真度,很适合需要大量数据传输的设备中(如5G设备和高性能计算机)。
5、节约材料和制造成本:通过合理的设计,HDI PCB可以减少层数和整体尺寸,从而节省材料。
6、小型化设计优势:HDI PCB由于其紧凑设计的能力,适用于需要小巧、高功能密度的产品,比如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
7、广泛的应用领域:HDI PCB在医疗、通信和计算机等多个领域拥有广阔的应用前景。这些行业对产品的性能、尺寸和可靠性都有严格要求,HDI PCB的技术优势满足了这些需求。
8、优化的信号传输和性能提升:HDI技术在保持信号传输效率的同时,降低了电磁干扰和损耗,使其在复杂电路和高速数据传输环境下表现出色。 从覆铜板到表面处理,普林电路的每一步都在确保PCB的高稳定性和耐用性,为客户提供持久可靠的解决方案。广东超长板PCB抄板
PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线,依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系,遵循 ISO 9001标准,从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析,形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备,对来料、制程、成品进行多层级检验,确保产品一次性准交付率达 95%。同时,引入 EMS 系统实现生产数据实时监控,通过持续优化流程,将隐性操作标准化,有效降低缺陷率,保障每一块 PCB 的品质。广东四层PCB抄板PCB团队提供24小时技术支持,快速响应工程变更需求。
面向医疗设备制造商,深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系,重点管控生物兼容性材料的选用(如符合USPClassVI标准的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺,避免ROHS禁用物质残留;通过微切片分析确保孔壁铜厚≥25μm,满足高频电刀等设备的电流承载需求。PCBA阶段执行洁净室组装,对清洗剂残留量进行离子色谱检测(<1.56μg/cm²),并建立灭菌验证数据库(环氧乙烷、伽马射线等)。面向智能穿戴、传感器节点等物联网终端,普林电路开发出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互连)技术实现1阶激光盲孔(孔径75μm)与3+4+3叠层结构,在20×15mm面积内集成蓝牙模组、MCU及天线单元。应用半固化片流胶控制技术,将介质层厚度压缩至25μm,线宽/线距降至40/40μm。针对纽扣电池供电场景,提供损耗设计方案(损耗角正切≤0.002@1GHz),延长设备续航时间。
在中PCB生产制造过程中,普林电路引入了先进的企业资源计划(ERP)系统。ERP系统能够实现企业资源的有效整合和管理。普林电路通过ERP系统对原材料采购、生产计划、库存管理、销售订单等环节进行统一管理,提高企业的运营效率和管理水平。通过实时的数据共享和分析,企业能够及时做出决策,优化生产流程,降低成本,提高客户满意度。对于中小批量订单,普林电路的质量追溯体系十分完善。完善的质量追溯体系能够快速定位产品质量问题的根源。普林电路在生产过程中,对每一个生产环节都进行详细的记录,包括原材料批次、生产设备、操作人员、生产时间等信息。当产品出现质量问题时,通过质量追溯体系能够快速准确地查找问题所在,采取相应的措施进行改进,提高产品质量和生产过程的可控性。通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。
针对智能家居设备复杂的电磁环境,普林电路构建从PCB设计到组装的全程EMC解决方案。采用四层板对称叠层结构(Top-GND-Power-Bottom),通过20H规则控制边缘辐射;在MCU电源入口处设计π型滤波电路(10μF+0.1μF+1nF组合),抑制传导干扰。对WiFi/蓝牙模组实施接地隔离环设计,RF信号线进行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA阶段采用屏蔽罩选择性焊接工艺,在3mm高度空间内实现360°连续接地。提供全套EMC预测试服务,包括辐射发射(30MHz-1GHz)、静电放电(±8kV接触放电)等测试项。PCB阻抗控制精度±7%,专业SI团队提供信号完整性优化建议。深圳六层PCB制造
PCB表面处理支持沉金/沉银/OSP等多种工艺,满足不同应用场景。广东超长板PCB抄板
普林电路在中PCB生产制造领域,凭借其先进的技术与工艺,始终保持着行业地位。在研发样品阶段,普林电路拥有专业的技术团队,能够依据客户提供的复杂设计方案,迅速将其转化为实际的PCB样品。研发样品的制作对于精度和工艺要求极高,普林电路通过采用高精度的激光钻孔技术,能够实现极小孔径的加工,满足复杂电路布局的需求。同时,在电路布线方面,利用先进的电子设计自动化(EDA)软件进行精确布线,确保信号传输的稳定性和准确性,为后续的中小批量生产奠定坚实基础。广东超长板PCB抄板