广东刚性PCB生产厂家

PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题，深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术，铜层附着力≥1.5N/mm，抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板，通过阶梯槽工艺嵌入散热片，可承载 150A 持续电流，工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块，替代传统线束连接，减少接触电阻 30% 以上，同时通过沉锡表面处理提升可焊性，降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证，成为工业电源、储能设备等领域的方案。PCB团队提供24小时技术支持，快速响应工程变更需求。广东刚性PCB生产厂家

PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求，深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性，深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中，沉金工艺（ENIG）镍层厚度 80-150nm，金层 1-3nm，适用于高频信号传输；镀硬金工艺金层厚度 5-50μm，耐磨性达 500 次插拔，常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求，可选镀金 + 钝化处理，镀层铅含量＜100ppm；对于高可靠性产品，采用全板镀金 + 金手指组合，抗氧化寿命达 10 年以上。广东多层PCB技术PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。

PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒，其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准，深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温（125℃×96 小时）、低温贮存（-55℃×72 小时）、湿热循环（85℃/85% RH×50 周期）后，绝缘电阻仍≥10GΩ，抗剥强度＞1.5N/mm。在盐雾试验中，暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后，表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱，在过载 10000g 的冲击下，信号传输延迟变化＜5%，充分验证了其在极端工况下的可靠性。

普林电路在中PCB生产过程中，对生产环境有着严格的要求。适宜的生产环境对于保证产品质量至关重要。普林电路的生产车间采用了恒温、恒湿的环境控制系统，确保生产过程中环境条件的稳定性。在无尘车间中进行生产，减少灰尘等杂质对PCB生产的影响，提高产品的良品率。通过严格控制生产环境，普林电路能够生产出高质量的PCB产品，满足客户对产品质量的高要求。对于中小批量订单，普林电路的生产计划安排十分合理。根据PCB生产计划知识，合理的生产计划能够提高生产效率和设备利用率。普林电路通过先进的生产计划管理系统，结合订单的需求数量、交货时间、产品工艺等因素，制定详细的生产计划。在生产过程中，根据实际情况及时对生产计划进行调整和优化，确保生产任务能够按时、高质量地完成。PCB+PCBA联动服务实现从线路板到成品的一站式交付。

PCB 的工艺能力是深圳普林电路技术实力的直接体现，彰显企业对复杂制造的掌控力。PCB 的工艺水平决定了产品的性能上限。深圳普林电路在工艺研发上持续投入，形成了优势：可生产 1-40 层电路板；板厚范围 0.2-8.0mm，内层小介质层厚度达 0.05mm；内外层小线距 2.5mil，小阻焊桥 3-4mil；成品小孔径 0.1mm（机械孔径 0.15mm），铜厚 6-12OZ。此外，厚铜工艺、绕阻工艺、树脂塞孔、金属化半孔、阶梯槽、沉头孔等特殊工艺，以及混压板、刚挠结合板等复杂结构的处理能力，均展现了其在 PCB 工艺领域的地位。PCB高频高速板生产使用罗杰斯/泰康利等基材，确保信号完整性。刚柔结合PCB技术

PCB品通过GJB9001C认证，满足航空航天特殊需求。广东刚性PCB生产厂家

在中PCB生产制造过程中，普林电路引入了先进的企业资源计划（ERP）系统。ERP系统能够实现企业资源的有效整合和管理。普林电路通过ERP系统对原材料采购、生产计划、库存管理、销售订单等环节进行统一管理，提高企业的运营效率和管理水平。通过实时的数据共享和分析，企业能够及时做出决策，优化生产流程，降低成本，提高客户满意度。对于中小批量订单，普林电路的质量追溯体系十分完善。完善的质量追溯体系能够快速定位产品质量问题的根源。普林电路在生产过程中，对每一个生产环节都进行详细的记录，包括原材料批次、生产设备、操作人员、生产时间等信息。当产品出现质量问题时，通过质量追溯体系能够快速准确地查找问题所在，采取相应的措施进行改进，提高产品质量和生产过程的可控性。广东刚性PCB生产厂家