河南工控电路板公司

公司配备LDI激光直接成像设备（小线宽/线距3/3mil）、真空压合机（确保多层板层间无气泡）及垂直连续电镀线（铜厚均匀性±1μm）。近年来引入的mSAP（半加成法）工艺，可加工20μm线宽的IC载板，满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面，提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项，其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域，普林电路取得GJB9001C-2017认证，具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热（85℃/85%RH）环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω，公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺，并通过三防漆喷涂（厚度25±5μm）实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度：生产区域隔离，数据文件传输采用国密算法加密，成品交付时销毁所有过程文件。电路板EMC防护设计通过测试，确保雷达系统抗干扰能力。河南工控电路板公司

软硬结合板结合刚性板和柔性板优点，适用于对空间布局和灵活性要求高的特殊应用场景，深圳普林电路在这方面经验丰富。在可穿戴设备中，如智能手环，软硬结合板可随手腕弯曲，同时保证电子元件稳定安装和信号传输。柔性部分便于贴合人体，刚性部分为芯片、电池等提供稳固支撑。在汽车内部复杂布线系统中，软硬结合板可根据车内空间结构灵活布局，减少布线难度和占用空间，提高汽车电气系统可靠性。深圳普林电路不断改进制造工艺，提高软硬结合板的柔韧性、连接可靠性和使用寿命，满足不同行业特殊需求。四川印刷电路板生产厂家电路板高密度互连技术助力AI服务器实现更高效能运算架构。

电路板是深圳普林电路业务的基石，其生产覆盖从研发样品到中小批量的全链条服务。深圳普林电路自 2007 年成立以来，始终专注于中电路板制造。公司通过整合行业资源，形成了 “1+N” 战略模式，不仅提供 2-40 层的电路板制造（多层板快 48 小时交付），还涵盖 PCBA 装联、元器件采购等一站式服务。其产品类型丰富多元，包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频高速板等，广泛应用于 5G 通信、医疗、等前沿领域，满足不同行业对电路板性能的差异化需求。凭借团队的专业能力与数字化运营体系，深圳普林电路实现了从制造到交付的全流程高效协同，成为全球超 10000 家客户信赖的电子制造合作伙伴。

深圳普林电路提供的定制化服务，满足了客户多样化的个性需求。无论是特殊的电路板尺寸、复杂的线路设计，还是独特的工艺要求，公司都能凭借专业团队的精湛技术和丰富经验，提供个性化解决方案。为航空航天领域客户定制电路板时，需满足严苛环境要求和高精度性能指标。普林团队从选材开始严格把关，选用耐高温、耐辐射材料，采用特殊制造工艺保证线路可靠性。在设计阶段，充分考虑设备空间布局和信号干扰问题，优化线路布局。终成功交付符合要求的产品，满足客户特殊需求，赢得客户高度赞誉，也体现了深圳普林电路在定制化服务方面的强大实力。电路板金手指镀金工艺通过10万次插拔测试，满足工控机需求。

电路板的工艺集成能力体现了深圳普林电路的技术广度，可同步实现多种复杂工艺的协同应用。电路板的生产中，深圳普林电路常将 HDI（高密度互联）与金手指工艺结合，例如为某通信设备厂商制作的 20 层 HDI 板，采用 3 阶盲埋孔技术实现线宽 / 线距 5/5mil，同时在边缘加工金手指（厚度 50μm），满足高频信号传输与机械插拔的双重需求；在软硬结合板领域，将 FR4 刚性基板与 FCCL 柔性电路通过阶梯槽工艺无缝衔接，小弯曲半径达 0.5mm，适用于可穿戴设备的柔性电路设计；混合介质压合工艺则将 Rogers 高频材料与 FR4 基板层压，介电常数差异控制在 ±0.1 以内，解决 5G 终端的多频段信号兼容问题。电路板精密阻抗控制技术满足5G通信基站的高频信号传输要求。江苏印制电路板抄板

电路板散热通孔阵列设计提升车载充电器持续工作稳定性。河南工控电路板公司

在印制电路板市场，普林电路以同业性价比脱颖而出。虽然专注产品，但通过优化生产工艺、提高生产效率，有效控制成本。在原材料采购上，凭借规模优势与供应商谈判，获得更优惠价格。生产过程中，持续改进工艺，减少废料产生，提高原材料利用率。在保证产品质量前提下，为客户提供价格合理的产品。相比同行业其他企业，深圳普林电路产品在性能和价格上达到更好平衡。例如，为一家新兴电子企业提供的电路板，性能满足需求，价格却低于竞争对手，帮助客户降低产品成本，提高市场竞争力，也为深圳普林电路赢得更多市场份额。河南工控电路板公司