上海手机电路板供应商

金属化半孔工艺是普林电路满足特殊安装需求的一大特色。在通信设备、工业控制设备等领域，常常需要使用特殊的连接器来实现设备之间的可靠连接。金属化半孔能够为这些特殊连接器提供更好的连接性能和稳定性。例如，在 5G 基站的射频模块中，需要使用具有高精度和高可靠性的连接器来传输高频信号。深圳普林电路的金属化半孔工艺，通过精确控制半孔的尺寸精度和金属化质量，确保连接器能够紧密安装在电路板上，减少信号传输过程中的损耗和反射。在工业控制设备中，金属化半孔使得连接器在承受振动和冲击时，依然能够保持良好的电气连接，提高了设备在恶劣工业环境下的可靠性。这种特殊工艺满足了客户对特殊安装的要求，为产品的高性能运行提供了有力保障。电路板防盐雾处理工艺满足海洋监测设备长期稳定运行需求。上海手机电路板供应商

电路板的行业价值在数字化浪潮中持续凸显，深圳普林电路通过技术创新赋能全球科技发展。作为电子设备的 “神经中枢”，电路板在 5G 基站、工业互联网、自动驾驶等领域的重要性与日俱增。深圳普林电路凭借其在高多层板、HDI 板等领域的技术积累，助力全球 5G 网络建设；在医疗领域，其精密电路板被应用于影像设备，提升疾病诊断的准确性；在新能源领域，厚铜板与金属基板产品为储能系统与电动汽车提供安全可靠的电力传输解决方案。通过不断创新与突破，深圳普林电路以电路板为载体，持续为全球科技进步注入动力。北京六层电路板定制电路板阻抗测试系统实时监控，保障5G基站天线板信号质量。

深圳市普林电路有限公司于 2007 年在北京大兴区创立，当时电子制造行业竞争已趋于白热化，新入局的普林电路面临诸多挑战。资金有限、技术积累不足，更是寥寥无几。但创业团队凭借着对电路板行业的热爱与执着，开始艰难摸索。2011 年，公司南迁深圳，这一决策成为发展转折点。深圳汇聚了大量电子制造企业，产业链完备，从原材料供应到技术研发支持，都有着得天独厚的优势。普林电路在此扎根，积极融入当地产业生态。经过 17 年的拼搏，从承接简单基础订单，到如今能为全球超 10000 家客户提供定制化电路板，在行业内站稳脚跟，还将业务拓展到美国、墨西哥、秘鲁等海外市场，见证并推动了行业的技术革新与市场拓展。

严格的质量管控体系贯穿深圳普林电路生产全过程，是产品品质的坚实后盾。原材料采购环节，对供应商进行严格筛选和评估，确保原材料质量符合高标准。每批原材料进厂都要经过严格检验，包括物理性能、化学性能等多方面检测。生产过程中，设置多个质量检测节点，对每道工序进行实时监控。如在蚀刻工序后，检测线路精度和完整性；层压工序后，检查层间结合强度。成品出厂前，进行全面性能测试，包括电气性能、机械性能、环境适应性等。严格质量管控保证深圳普林电路产品质量可靠，满足客户需求，树立了良好的品牌形象，赢得客户长期信任。电路板EMC防护设计通过测试，确保雷达系统抗干扰能力。

深圳普林电路提供的定制化服务，满足了客户多样化的个性需求。无论是特殊的电路板尺寸、复杂的线路设计，还是独特的工艺要求，公司都能凭借专业团队的精湛技术和丰富经验，提供个性化解决方案。为航空航天领域客户定制电路板时，需满足严苛环境要求和高精度性能指标。普林团队从选材开始严格把关，选用耐高温、耐辐射材料，采用特殊制造工艺保证线路可靠性。在设计阶段，充分考虑设备空间布局和信号干扰问题，优化线路布局。终成功交付符合要求的产品，满足客户特殊需求，赢得客户高度赞誉，也体现了深圳普林电路在定制化服务方面的强大实力。电路板全流程追溯系统确保航空航天设备100%质量可回溯性。北京软硬结合电路板制造商

电路板超薄化生产技术为可穿戴医疗设备提供轻量化硬件支持。上海手机电路板供应商

电路板的工艺集成能力体现了深圳普林电路的技术广度，可同步实现多种复杂工艺的协同应用。电路板的生产中，深圳普林电路常将 HDI（高密度互联）与金手指工艺结合，例如为某通信设备厂商制作的 20 层 HDI 板，采用 3 阶盲埋孔技术实现线宽 / 线距 5/5mil，同时在边缘加工金手指（厚度 50μm），满足高频信号传输与机械插拔的双重需求；在软硬结合板领域，将 FR4 刚性基板与 FCCL 柔性电路通过阶梯槽工艺无缝衔接，小弯曲半径达 0.5mm，适用于可穿戴设备的柔性电路设计；混合介质压合工艺则将 Rogers 高频材料与 FR4 基板层压，介电常数差异控制在 ±0.1 以内，解决 5G 终端的多频段信号兼容问题。上海手机电路板供应商