双面PCB

普林电路的中PCB生产制造过程中，严格的质量检测环节贯穿始终。从原材料入库检验到半成品、成品的多道检测工序，都采用了先进的检测设备和技术。采用自动光学检测（AOI）设备对PCB表面的线路、元器件焊接等进行检测，能够快速准确地发现短路、断路、缺件等缺陷。对于一些对电气性能要求极高的产品，还会运用测试设备进行电气性能测试，确保PCB板在各种工作条件下都能稳定运行。通过严格的质量检测，普林电路能够将不良品率控制在极低水平，为客户提供的PCB产品。普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力，广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。双面PCB

普林电路在中PCB生产制造领域，凭借其先进的技术与工艺，始终保持着行业地位。在研发样品阶段，普林电路拥有专业的技术团队，能够依据客户提供的复杂设计方案，迅速将其转化为实际的PCB样品。研发样品的制作对于精度和工艺要求极高，普林电路通过采用高精度的激光钻孔技术，能够实现极小孔径的加工，满足复杂电路布局的需求。同时，在电路布线方面，利用先进的电子设计自动化（EDA）软件进行精确布线，确保信号传输的稳定性和准确性，为后续的中小批量生产奠定坚实基础。微带板PCB制造PCB高频高速板生产使用罗杰斯/泰康利等基材，确保信号完整性。

PCB 的字符丝印工艺采用高分辨率网版，深圳普林电路实现字符线宽≥4mil、高度≥28mil 的清晰标识。PCB 的表面字符用于元件位号、极性标识等，深圳普林电路选用耐溶剂的白色感光油墨，通过字符打印机实现定位精度 ±0.1mm。为医疗设备生产的 PCB，字符内容包含 FDA 认证编号与追溯码，采用 UV 固化工艺（固化时间＜60 秒）确保耐磨性，经酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外，支持彩色丝印（如黄色电源标识、红色危险警告），通过视觉检测系统（AOI）100% 校验字符正确性，减少组装环节的人为误判。

普林电路在中PCB制造过程中，注重对环保要求的满足。随着环保意识的不断提高，PCB生产企业需要采取环保措施。普林电路在生产过程中采用了环保型的原材料和生产工艺，减少对环境的污染。例如，在蚀刻工序中，采用先进的蚀刻液回收系统，对蚀刻液进行循环利用，降低蚀刻液的消耗和废弃物的排放。在产品包装方面，选用可回收、可降解的包装材料，减少包装废弃物对环境的影响，体现了企业的社会责任。对于中小批量订单的生产，普林电路拥有完善的成本控制体系。合理控制成本是企业在市场竞争中的重要手段。普林电路通过优化生产流程、提高原材料利用率、降低设备能耗等方式，有效降低生产成本。在原材料采购环节，通过与供应商的谈判和集中采购等方式，获取更优惠的价格。在生产过程中，通过精细化管理，减少生产过程中的浪费，提高生产效率，从而在保证产品质量的前提下，为客户提供具有竞争力的价格。普林电路的HDI PCB通过微细线路和混合层压技术，满足了小型化电子产品对高集成度和高性能的需求。

PCB 的铣外型精度影响整机装配质量，深圳普林电路控制外形公差 ±0.1mm，小铣刀直径 0.2mm。PCB 的外型加工采用四轴数控铣床，主轴转速 30 万转 / 分钟，配合视觉定位系统，实现复杂轮廓的精密加工。为某便携式设备生产的异形 PCB，边缘带有 0.3mm 的齿状结构，铣削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，装配时与外壳卡扣严丝合缝。此外，针对软硬结合板的柔性区外型，采用激光切割技术，避免机械应力对柔性基材的损伤，确保弯折区域无裂纹，成品良率达 97% 以上。PCB多层板生产采用全自动AOI检测，质量管控标准高于行业20%。深圳6层PCB工厂

深圳普林电路，PCB制造领域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服务，满足您对PCB制造的所有需求。双面PCB

PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求，深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性，深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中，沉金工艺（ENIG）镍层厚度 80-150nm，金层 1-3nm，适用于高频信号传输；镀硬金工艺金层厚度 5-50μm，耐磨性达 500 次插拔，常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求，可选镀金 + 钝化处理，镀层铅含量＜100ppm；对于高可靠性产品，采用全板镀金 + 金手指组合，抗氧化寿命达 10 年以上。双面PCB