企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的精密阻抗控制技术是高速信号传输的保障,深圳普林电路实现多层板阻抗公差 ±8% 的行业水平。PCB 的阻抗匹配直接影响信号完整性,深圳普林电路在高频高速板生产中,通过仿真软件(如 Polar SI9000)计算叠层结构,采用全自动阻抗测试仪对每块 PCB 进行 100% 测试。例如,为某通信企业生产的 16 层 PCB,内层阻抗控制在 50Ω±5%,外层控制在 65Ω±8%,通过背钻工艺消除 Stub 长度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚与混压介质(FR4+PTFE),有效抑制信号反射与串扰,满足 PCIe 4.0 协议对 16GT/s 数据传输的严苛要求。此类 PCB 在数据中心交换机中应用,可支持 400G 光模块的稳定互联。PCB表面处理支持沉金/沉银/OSP等多种工艺,满足不同应用场景。广东医疗PCB制造

PCB 的沉头孔工艺通过控制钻孔深度与角度,深圳普林电路实现沉头深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉头孔用于安装沉头螺丝,确保板面平整,深圳普林电路采用数控钻床配合阶梯钻头,为某工业设备生产的 10 层 PCB 加工 M3 规格沉头孔,沉头角度 90°±5°,孔底铜层保留厚度≥0.1mm。此类工艺避免螺丝安装时损伤内层线路,同时通过沉头孔边缘镀锡处理提升导电性,应用于大型控制柜的主板固定,确保振动环境下连接稳固。沉头孔的批量加工良率达 99.5%,较传统手工工艺效率提升 5 倍,成为工业设备领域的标准化解决方案。深圳软硬结合PCB厂PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。

对于研发样品的PCB制造,普林电路注重与客户的沟通与协作。在项目启动阶段,普林电路的技术人员会与客户深入交流,了解客户的产品需求和设计意图。良好的沟通是项目成功的关键。通过与客户的紧密沟通,普林电路能够准确把握客户的要求,在设计和制造过程中充分考虑客户的特殊需求。例如,对于一些具有特殊功能要求的研发样品,普林电路的技术团队会提供专业的建议和解决方案,帮助客户优化设计,确保研发样品能够满足预期的性能指标。

陶瓷PCB的特点可以从多个方面分解说明:

1、尺寸稳定性和高精度:陶瓷PCB在高温环境下能够保持出色的尺寸稳定性和精度。这种特性使其在对精度要求极高的领域,如航空航天和医疗设备中,能够确保电路板的性能不受环境影响,维持稳定的信号传输和可靠操作。

2、耐磨性和耐热性:陶瓷材料的耐磨性和耐热性使得陶瓷PCB在恶劣环境下依然能够表现出杰出的性能。无论是高海拔的设备,还是高温高湿的工业环境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素对电路板的损害,延长其使用寿命。

3、可加工性:陶瓷PCB可以通过激光加工、喷砂加工等先进技术,精确地实现复杂的电路设计。这种可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的设备中,如医疗仪器和高性能传感器中,得到普遍应用。

4、环保性能:陶瓷材料是无机化合物,具有不易燃烧、不产生有毒气体的特点。陶瓷PCB适合用于环保领域的电子产品,如绿色能源系统和环保医疗设备。

5、优异的综合性能:陶瓷PCB不仅具有高导热性和低热膨胀系数,还拥有出色的绝缘性能和化学稳定性。这些特性确保了陶瓷PCB能够在高功率、高频率的电子设备中保持长期稳定性和可靠性,广泛应用于通信设备、雷达系统等要求高的场景。 刚柔结合PCB为多功能设备提供了更高的设计灵活性和更可靠的连接性,广泛应用于智能电子和医疗器械领域。

PCB 的混合介质压合技术解决不同材料兼容性难题,深圳普林电路实现 FR4 与 PTFE、铝基等多材质集成。PCB 的混合介质压合需控制不同基材的热膨胀系数(CTE)与固化参数,深圳普林电路为某通信模块设计的 8 层混压板,内层采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外层采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通过中间层缓冲材料降低应力集中,压合后翘曲度<0.5%。此类 PCB 支持 5G 毫米波信号传输(损耗<0.6dB/in),同时利用铝基层实现局部散热,热阻降低 15K/W,应用于基站射频单元,满足高性能与小型化双重需求。深圳普林电路,PCB制造领域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服务,满足您对PCB制造的所有需求。高频高速PCB定制

我们的高质量PCB解决方案,结合精密制造和先进技术,确保您的每一个创新项目都能实现出色的性能和可靠性。广东医疗PCB制造

PCB 的特殊工艺(如树脂塞孔、阶梯槽)满足客户个性化需求,展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞,防止焊盘凹陷与短路风险,深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%,表面平整度≤5μm,适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层,精度达 ±0.02mm,可嵌入散热器或屏蔽罩,用于医疗设备的紧凑型电路板。此外,金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层,无需额外连接器,降低智能门锁等终端的组装成本,体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。广东医疗PCB制造

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