PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求,深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性,深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中,沉金工艺(ENIG)镍层厚度 80-150nm,金层 1-3nm,适用于高频信号传输;镀硬金工艺金层厚度 5-50μm,耐磨性达 500 次插拔,常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求,可选镀金 + 钝化处理,镀层铅含量<100ppm;对于高可靠性产品,采用全板镀金 + 金手指组合,抗氧化寿命达 10 年以上。PCB金手指镀金厚度可选20u"-50u",插拔寿命超10000次。高频PCB打样
PCB 的混合介质压合技术解决不同材料兼容性难题,深圳普林电路实现 FR4 与 PTFE、铝基等多材质集成。PCB 的混合介质压合需控制不同基材的热膨胀系数(CTE)与固化参数,深圳普林电路为某通信模块设计的 8 层混压板,内层采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外层采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通过中间层缓冲材料降低应力集中,压合后翘曲度<0.5%。此类 PCB 支持 5G 毫米波信号传输(损耗<0.6dB/in),同时利用铝基层实现局部散热,热阻降低 15K/W,应用于基站射频单元,满足高性能与小型化双重需求。广东高TgPCBPCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。
PCB 的沉头孔工艺通过控制钻孔深度与角度,深圳普林电路实现沉头深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉头孔用于安装沉头螺丝,确保板面平整,深圳普林电路采用数控钻床配合阶梯钻头,为某工业设备生产的 10 层 PCB 加工 M3 规格沉头孔,沉头角度 90°±5°,孔底铜层保留厚度≥0.1mm。此类工艺避免螺丝安装时损伤内层线路,同时通过沉头孔边缘镀锡处理提升导电性,应用于大型控制柜的主板固定,确保振动环境下连接稳固。沉头孔的批量加工良率达 99.5%,较传统手工工艺效率提升 5 倍,成为工业设备领域的标准化解决方案。
在中PCB生产制造过程中,普林电路引入了先进的企业资源计划(ERP)系统。ERP系统能够实现企业资源的有效整合和管理。普林电路通过ERP系统对原材料采购、生产计划、库存管理、销售订单等环节进行统一管理,提高企业的运营效率和管理水平。通过实时的数据共享和分析,企业能够及时做出决策,优化生产流程,降低成本,提高客户满意度。对于中小批量订单,普林电路的质量追溯体系十分完善。完善的质量追溯体系能够快速定位产品质量问题的根源。普林电路在生产过程中,对每一个生产环节都进行详细的记录,包括原材料批次、生产设备、操作人员、生产时间等信息。当产品出现质量问题时,通过质量追溯体系能够快速准确地查找问题所在,采取相应的措施进行改进,提高产品质量和生产过程的可控性。普林电路凭借精细化的制造流程,提供超越行业标准的高可靠性PCB产品,赢得市场的信赖。
普林电路的一站式制造服务涵盖了多种PCB类型,如刚性PCB、柔性PCB以及刚柔结合PCB。PCB类型知识对这些不同类型的PCB有详细介绍。对于刚性PCB,普林电路凭借先进的制造工艺和设备,能够生产出高精度、高性能的产品,满足各种电子设备的需求。对于柔性PCB,普林电路掌握了先进的柔性线路制作技术,能够制作出弯曲性能良好、可靠性高的柔性电路板。而刚柔结合PCB则结合了刚性和柔性PCB的优点,普林电路在这方面也具备丰富的生产经验,能够根据客户的需求提供定制化的解决方案。PCB品通过GJB9001C认证,满足航空航天特殊需求。特种盲槽板PCB电路板
深圳普林电路,以精湛工艺打造高性能PCB,确保每一块电路板都能稳定承载您的创新科技梦想。高频PCB打样
1、尺寸稳定性和高精度:陶瓷PCB在高温环境下能够保持出色的尺寸稳定性和精度。这种特性使其在对精度要求极高的领域,如航空航天和医疗设备中,能够确保电路板的性能不受环境影响,维持稳定的信号传输和可靠操作。
2、耐磨性和耐热性:陶瓷材料的耐磨性和耐热性使得陶瓷PCB在恶劣环境下依然能够表现出杰出的性能。无论是高海拔的设备,还是高温高湿的工业环境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素对电路板的损害,延长其使用寿命。
3、可加工性:陶瓷PCB可以通过激光加工、喷砂加工等先进技术,精确地实现复杂的电路设计。这种可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的设备中,如医疗仪器和高性能传感器中,得到普遍应用。
4、环保性能:陶瓷材料是无机化合物,具有不易燃烧、不产生有毒气体的特点。陶瓷PCB适合用于环保领域的电子产品,如绿色能源系统和环保医疗设备。
5、优异的综合性能:陶瓷PCB不仅具有高导热性和低热膨胀系数,还拥有出色的绝缘性能和化学稳定性。这些特性确保了陶瓷PCB能够在高功率、高频率的电子设备中保持长期稳定性和可靠性,广泛应用于通信设备、雷达系统等要求高的场景。 高频PCB打样