企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

公司配备LDI激光直接成像设备(小线宽/线距3/3mil)、真空压合机(确保多层板层间无气泡)及垂直连续电镀线(铜厚均匀性±1μm)。近年来引入的mSAP(半加成法)工艺,可加工20μm线宽的IC载板,满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面,提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项,其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域,普林电路取得GJB9001C-2017认证,具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热(85℃/85%RH)环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺,并通过三防漆喷涂(厚度25±5μm)实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度:生产区域隔离,数据文件传输采用国密算法加密,成品交付时销毁所有过程文件。HDI电路板在通信设备和高速数据传输设备中提高了电气性能,确保高性能和高可靠性。广东刚性电路板抄板

软硬结合板结合刚性板和柔性板优点,适用于对空间布局和灵活性要求高的特殊应用场景,深圳普林电路在这方面经验丰富。在可穿戴设备中,如智能手环,软硬结合板可随手腕弯曲,同时保证电子元件稳定安装和信号传输。柔性部分便于贴合人体,刚性部分为芯片、电池等提供稳固支撑。在汽车内部复杂布线系统中,软硬结合板可根据车内空间结构灵活布局,减少布线难度和占用空间,提高汽车电气系统可靠性。深圳普林电路不断改进制造工艺,提高软硬结合板的柔韧性、连接可靠性和使用寿命,满足不同行业特殊需求。广东印刷电路板我们的厚铜电路板在5G和物联网设备中表现出色,提供高传输速率和稳定性。

电路板的供应链管理是深圳普林电路稳定运营的重要保障,依托全球化合作构建生态。公司与罗杰斯、生益科技、日立化成等国际材料供应商建立长期合作,确保基材、油墨等关键物料的稳定供应与品质可控。在元器件采购领域,通过整合全球资源,形成了覆盖数千种电子元件的快速采购网络,满足 PCBA 一站式服务需求。同时,深圳普林电路与中电集团、航天科工等客户深度协同,参与其供应链体系建设,通过联合研发提升关键领域电路板的国产化水平,实现供应链安全与产业升级的双重目标。

普林电路公司始终秉持高标准的生产理念,致力于为客户提供可靠的PCB产品。这一切都始于我们对每一个生产环节的严格要求。

精选原材料是我们确保产品高质量的首要步骤。通过选择A级原材料,我们不仅关注其电气性能,还特别重视材料的稳定性和耐久性。这些材料经过严格的筛选和测试,能够在各种应用环境中保持优异的表现,延长产品的使用寿命,并为用户带来更高的可靠性。

在生产过程中,精湛的印刷工艺是普林电路的一大特色。我们采用环保的广信感光油墨和高温烘烤工艺,不仅满足了环保要求,还确保了油墨的持久亮丽和字符的清晰可见。这一工艺不仅提升了电路板的外观质感,更保证了印刷的精确度,使得每块电路板都能完美契合客户的高标准需求。

普林电路的精细化制造过程贯穿于生产的每一个环节。无论是表面处理工艺还是其他关键制造流程,我们都严格把控,确保每一块电路板都能达到甚至超越行业标准。这种精细化的管理和严格的质量控制,使我们的产品在市场中具备更强的竞争力,也让客户能够放心使用,享受长久可靠的性能。

选择普林电路,意味着选择了对品质的不懈追求。我们不仅赢得了客户的信赖,更通过持续不断的创新和严格的标准,为自身在行业中树立了坚实的品牌声誉。 电路板超长板制造技术满足智能电网集中器特殊尺寸需求。

技术创新是深圳普林电路行业发展的动力。公司持续加大研发投入,每年将一定比例的营业收入用于新技术、新工艺研究。关注行业前沿技术,与高校、科研机构开展产学研合作。在高频高速板领域,投入大量资源研究新型材料和制造工艺,提高信号传输性能,降低信号损耗。在 HDI(高密度互连)板技术方面,不断突破技术瓶颈,开发更高阶、更精密产品。通过技术创新,深圳普林电路能满足市场不断变化的需求,推出具有竞争力的新产品,保持在印制电路板行业的地位,推动整个行业技术进步。电路板抗氧化处理工艺延长风电控制系统户外使用寿命30%。广西汽车电路板打样

电路板高密度互连技术助力AI服务器实现更高效能运算架构。广东刚性电路板抄板

深圳普林电路的一站式电路板制造服务,围绕客户需求构建完整产业链条。在研发样品环节,专业团队与客户深度沟通,从产品应用场景、性能要求出发,提供设计方案优化建议和材料选型参考。曾有一家智能安防企业开发新产品,对电路板尺寸、功耗和信号传输速度要求严苛。普林团队多次研讨,调整布线设计、选用低功耗高性能材料,满足了客户需求。中小批量生产时,公司凭借高效供应链管理和先进生产工艺,确保订单按时交付。与原材料供应商建立长期合作,保证原材料质量和供应稳定。生产中采用自动化设备和严格质量管控体系,从钻孔、蚀刻到表面处理,多道检测工序确保产品质量。一站式服务模式让客户无需对接多家供应商,节省时间和沟通成本,真正做到以客户为中心。广东刚性电路板抄板

电路板产品展示
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