高TgPCB制造

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键，深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 标准）。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术，通过高电流密度（20-30ASF）与超声波搅拌，确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB，孔径 0.3mm，孔内镀层厚度 25μm，经热冲击测试（288℃, 10 秒 ×3 次）后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器，通过 100% 测试确保每孔导通，配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材，满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。PCB智能仓储系统实现物料管理，备料效率提升50%。高TgPCB制造

深圳普林电路专注于电路板制造，致力于为工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域提供高精度、高可靠性的电路板解决方案。公司采用先进的CAD/CAM设计软件，结合客户需求进行定制化开发，从单双面板到复杂的多层板（可达40层以上），均能实现严格的阻抗控制、信号完整性优化及散热设计。不同于标准化产品，普林电路的PCB生产流程强调"按需定制"，需通过技术团队与客户的深度沟通确认参数细节，包括基材选择（FR-4、高频材料、铝基板等）、铜厚（1oz-6oz）、表面处理工艺（沉金、OSP、沉锡、硬金等）。通讯PCB抄板PCB工业控制板强化三防处理，盐雾测试达96小时无腐蚀。

陶瓷PCB的优势有哪些？

1、高温性能：陶瓷PCB在高温环境下表现出色，特别适用于汽车电子和航空航天器中，这些设备的电子元件需要在极端温度下长时间稳定运行。陶瓷材料的高温耐受性使其能够在保持电气性能的同时，维持出色的机械强度，确保设备的稳定性和可靠性。

2、出色的导热性能：在高功率应用中，如功率放大器和LED照明模块，设备在运行过程中会产生大量热量。陶瓷PCB的高导热性能能够迅速有效地散发这些热量，避免元器件过热损坏，从而延长设备的使用寿命并提高性能。

3、优异的高频性能：陶瓷PCB具有低介电常数和低介电损耗的特性，在高频信号传输时能够保持信号的高质量和稳定性。这在需要高频传输的设备，如雷达和通信系统中尤为重要，确保了信号的准确性和一致性。

4、机械强度与可靠性：陶瓷PCB以其优异的机械强度和耐久性著称，能够承受外界的冲击和振动。这一特性使其成为医疗设备、户外电子设备等要求高可靠性的应用的理想选择，为这些设备提供了坚固的基础。

5、环保性和可持续性：陶瓷材料天然环保，不含有害物质，符合全球环保标准。这使得陶瓷PCB不仅在性能上优越，同时也能满足环保和可持续发展的要求，适合未来的绿色制造趋势。

普林电路在中PCB制造过程中，注重对表面处理工艺的优化。常见的表面处理工艺如热风整平（HASL）、化学镀镍金（ENIG）、有机保焊膜（OSP）等。普林电路根据客户的不同需求和产品的应用场景，选择合适的表面处理工艺。对于需要良好可焊性和耐腐蚀性的产品，可能会采用化学镀镍金工艺，该工艺能够在PCB表面形成一层均匀、致密的镍金合金层，有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而对于一些对成本较为敏感且对表面平整度要求较高的产品，则会选用有机保焊膜工艺，在保证良好焊接性能的同时，降低生产成本。普林电路的软硬结合PCB适应汽车电子、医疗设备和航空航天等领域的需求，实现了电路板设计的高度灵活性。

PCB 的阶梯槽工艺通过数控铣削实现基板分层结构，深圳普林电路控制精度达 ±0.02mm，满足复杂结构需求。PCB 的阶梯槽工艺可根据设计要求铣削出多层阶梯状结构，深圳普林电路为某工业控制设备生产的 8 层 PCB，采用 3 阶阶梯槽设计，每层深度分别为 0.5mm、1.0mm、1.5mm，槽壁垂直度≥89°，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此类结构可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散热片，实现电路模块的物理隔离与高效散热。在安防摄像头主板中，阶梯槽区域用于安装图像传感器芯片，通过金属包边工艺提升 EMC 性能，使抗干扰能力提升 20dB，满足户外复杂电磁环境下的稳定工作需求。PCB品通过GJB9001C认证，满足航空航天特殊需求。深圳阶梯板PCB公司

从覆铜板到表面处理，普林电路的每一步都在确保PCB的高稳定性和耐用性，为客户提供持久可靠的解决方案。高TgPCB制造

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力，深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准，深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ（17-207μm），通过调整压合温度（180-210℃）与压力（3-5MPa），使铜箔与 FR4 基材的附着力≥1.5N/mm。为某工业电源厂商生产的 6 层厚铜板，抗剥强度实测达 2.0N/mm，在振动测试（10-500Hz, 1.5g）中铜层无脱落。此类 PCB 应用于大功率逆变器，支持 12OZ 厚铜承载大电流，配合金属化半孔工艺直接连接散热片，散热效率提升 30%，满足 24 小时连续工作的可靠性需求。高TgPCB制造