深圳陶瓷PCB公司

PCB 的阻焊剂硬度与耐化学性保障长期使用稳定性，深圳普林电路选用硬度＞5H 的环保型油墨。PCB 的阻焊层厚度 15-35μm，通过 UV 固化工艺（能量≥3000mJ/cm²）提升硬度与附着力，耐溶剂擦拭（酒精 / ）≥50 次无脱落。为户外安防设备生产的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外线老化，配合防霉菌涂层，在热带雨林环境中暴露 1 年后仍无腐蚀。阻焊层的精密开窗（公差 ±0.05mm）确保焊盘对位，减少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自动化组装效率。普林电路的多层PCB工艺使其产品具备高度集成性和可靠性，成为航空航天和医疗设备不可或缺的电子元件。深圳陶瓷PCB公司

普林电路的中PCB生产制造过程中，严格的质量检测环节贯穿始终。从原材料入库检验到半成品、成品的多道检测工序，都采用了先进的检测设备和技术。采用自动光学检测（AOI）设备对PCB表面的线路、元器件焊接等进行检测，能够快速准确地发现短路、断路、缺件等缺陷。对于一些对电气性能要求极高的产品，还会运用测试设备进行电气性能测试，确保PCB板在各种工作条件下都能稳定运行。通过严格的质量检测，普林电路能够将不良品率控制在极低水平，为客户提供的PCB产品。深圳HDIPCB电路板通过杰出的PCB生产工艺，我们为高频射频电路、功率放大器和高温工业设备提供持久可靠的电路支持。

PCB 的特殊工艺组合（如 BGA 夹线 + 树脂塞孔）展现定制化创新能力，深圳普林电路攻克多项技术难点。PCB 的 BGA 夹线工艺（线宽 3-5mil）要求在芯片焊盘间布线，深圳普林电路通过激光直接成像（LDI）技术，将线路精度控制在 ±10μm，配合树脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盘下塌。为某医疗设备厂商生产的 12 层 PCB，在 BGA 区域集成 3MIL 夹线与 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 复合镀层，既保证高频信号传输（损耗＜0.5dB/in），又提升非焊接区域的抗氧化能力。此类工艺组合使 PCB 在方寸之间实现高密度互连与可靠性能，成为医疗设备的关键技术突破。

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化转变温度≥170℃）提升耐高温性能，深圳普林电路用于汽车电子等高湿高温场景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃环境下仍保持稳定机械性能，热膨胀系数（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林电路为车载信息娱乐系统生产的 10 层 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工艺，通过 85℃/85% RH 湿热测试 1000 小时，焊点无开裂、基材无分层。该 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 视频传输与高速数据交换，耐受汽车引擎舱附近的高温环境（短期峰值温度 150℃），可靠性通过 AEC-Q200 认证。PCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。

在PCB的设计环节，普林电路拥有专业的设计团队，他们不仅具备丰富的电路设计经验，还熟练掌握各种先进的设计软件。PCB设计知识强调了合理设计对于PCB性能的重要性。普林电路的设计团队在进行研发样品设计时，会充分考虑电路的布局、信号完整性、电源完整性等因素。通过合理规划元器件的摆放位置，减少信号传输路径上的干扰，提高信号质量。同时，运用先进的仿真技术对设计进行验证，提前发现潜在的问题并进行优化，确保设计方案能够顺利转化为高质量的PCB产品。我们的高质量PCB解决方案，结合精密制造和先进技术，确保您的每一个创新项目都能实现出色的性能和可靠性。手机PCB线路板

PCB高频高速板生产使用罗杰斯/泰康利等基材，确保信号完整性。深圳陶瓷PCB公司

PCB 的行业地位通过荣誉认证体现，深圳普林电路获评 “”“PCB 行业好评雇主”。PCB 的技术实力与企业管理获认可，深圳普林电路凭借在高多层板、高频板等领域的创新，连续 5 年入选 “中国印制电路行业企业”。其级 PCB 制造能力获广东省科技工业办公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技术” 项目获深圳市科技进步奖。此外，通过优化员工培训体系与职业发展通道，获评 “PCB 行业好评雇主”，研发团队硕士以上学历占比达 25%，为技术持续创新提供人才保障。未来，深圳普林电路将以荣誉为基石，继续中 PCB 行业发展。深圳陶瓷PCB公司