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布局整体思路（1）整板器件布局整齐、紧凑;满足“信号流向顺畅，布线短”的原则；（2）不同类型的电路模块分开摆放，相对、互不干扰；（3）相同模块采用复制的方式相同布局；（4）预留器件扇出、通流能力、走线通道所需空间；（5）器件间距满足《PCBLayout工艺参数》的参数要求；（6）当密集摆放时，小距离需大于《PCBLayout工艺参数》中的小器件间距要求；当与客户的要求时，以客户为准，并记录到《项目设计沟通记录》。（7）器件摆放完成后，逐条核实《PCBLayout业务资料及要求》中的布局要求，以确保布局满足客户要求。设备封装：提供PCB电路板的设备封装库、封装方法和电子材料规格；了解PCB培训教程

Gerber输出Gerber输出前重新导入网表，保证终原理图与PCB网表一致，确保Gerber输出前“替代”封装已更新，根据《PCBLayout检查表》进行自检后，进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下：Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。（1）光绘格式RS274X，原点位置设置合理，光绘单位设置为英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光绘各层种类齐全、每层内容选择正确，钻孔表放置合理。（3）层名命名正确，前缀统一为布线层ART,电源层PWR，地层GND，与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。（4）检查Drill层：（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。武汉设计PCB培训布局PCB培训课程通常从PCB基础知识讲解开始，介绍PCB的起源、发展历程以及相关的物理原理。

折叠功能区分元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的干扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。折叠热磁兼顾发热元件与热敏元件尽可能远离，要考虑电磁兼容的影响。折叠工艺性⑴层面贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。⑵距离元器件之间距离的小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2mm~0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。

多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚需远离I/O电缆。

如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络；避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。武汉PCB培训走线

大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。了解PCB培训教程

PCB培训课程通常从PCB基础知识讲解开始，介绍PCB的起源、发展历程以及相关的物理原理。通过学习PCB的结构、材料以及层次设计，学员可以逐步了解不同类型的PCB及其特点，并能够根据具体需求灵活设计和选择适合的电路板。此外，PCB培训还注重培养学员的实操能力，通过实际操作各种设计软件和设备，让学员亲自设计和制作电路板。这样的实践环节不仅让学员熟悉常用的PCB设计软件，还能够培养其解决实际问题的能力。还能够培养其解决实际问题的能力。了解PCB培训教程