十堰常规PCB设计

射频、中频电路（3）射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内，布局时应该按RF主信号流一字布局，由于空间限制，如果在同一个屏蔽腔内，RF主信号的元器件不能采用一字布局时，可以采用L形布局，比较好不要用U字形布局，在使用U字形布局前，一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析，确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同，例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向，和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感，与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路，或者让它们交替工作，而不是同时工作，高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。6、确保PCB板上高功率区至少有一整块地，且没有过孔，铜皮面积越大越好。7、RF输出要远离RF输入，或者采取屏蔽隔离措施，防止输出信号串到输入端。8、敏感的模拟信号应该远离高速数字信号和RF信号。京晓科技与您分享PCB设计中布局布线的注意事项。十堰常规PCB设计

调整器件字符的方法还有：“1”、“O”、△、或者其他符号要放在对应的1管脚处；对BGA器件用英文字母和阿拉伯数字构成的矩阵方式表示。带极性器件要把“+”或其他标识放在正极旁；对于管脚较多的器件要每隔5个管脚或者收尾管脚都要标出管脚号（6）对于二极管正极标注的摆放需要特别注意：首先在原理图中确认正极对应的管脚号（接高电压），然后在PCB中，找到对应的管脚，将正极极性标识放在对应的管脚旁边7）稳压二级管是利用pn结反向击穿状态制成的二极管。所以正极标注放在接低电压的管脚处。孝感打造PCB设计功能晶体电路布局布线要求有哪些？

工艺、层叠和阻抗信息确认（1）与客户确认阻抗类型，常见阻抗类型如下：常规阻抗：单端50欧姆，差分100欧姆。特殊阻抗：射频线单端50欧姆、75欧姆隔层参考，USB接口差分90欧姆，RS485串口差分120欧姆。（2）传递《PCBLayout业务资料及要求》中的工艺要求、层叠排布信息和阻抗要求至工艺工程师，由工艺工程师生成《PCB加工工艺要求说明书》，基于以下几点进行说明：信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层。差分间距≤2倍线宽。相邻信号层间距拉大。阻抗线所在的层号。（3）检查《PCB加工工艺要求说明书》信息是否有遗漏，错误，核对无误后再与客户进行确认。

设计规划设计规划子流程：梳理功能要求→确认设计要求→梳理设计要求。梳理功能要求（1）逐页浏览原理图，熟悉项目类型。项目类型可分为：数字板、模拟板、数模混合板、射频板、射频数模混合板、功率电源板、背板等，依据项目类型逐页查看原理图梳理五大功能模块：输入模块、输出模块、电源模块、信号处理模块、时钟及复位模块。（2）器件认定：在单板设计中，承担信号处理功能器件，或因体积较大，直接影响布局布线的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒温晶振，时钟芯片，大体积电源芯片。确认设计要求（1）客户按照《PCBLayout业务资料及要求》表格模板，规范填写，信息无遗漏；可以协助客户梳理《PCBLayout业务资料及要求》表格，经客户确认后，则直接采纳。（2）整理出正确、完整的信号功能框图。（3）按照《PCB Layout业务资料及要求》表格确认整版电源，及各路分支的电源功耗情况，根据电源流向和电流大小，列出电流树状图，经客户确认后，予以采纳。屏蔽腔的设计具体步骤流程。

模块划分（1）布局格点设置为50Mil。（2）以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。（3）原理图中单独出现的分立器件，要放到对应芯片的模块中，无法确认的，需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。（4）接口电路如有结构要求按结构要求，无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出（1）设置默认线宽、间距和过孔：线宽：表层设置为5Mil；间距：通用线到线5Mil、线到孔（外焊盘）5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil；过孔：选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格点设置为25Mil，将芯片按照中心抓取放在格点上。（3）BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。（4）主芯片需调整芯片的位置，使扇出过孔在格点上，且过孔靠近管脚，孔间距50Mil，电源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表层线直接连接起来。DDR模块中管脚功能说明。荆州定制PCB设计怎么样

PCB设计工艺上的注意事项是什么？十堰常规PCB设计

ADC和DAC是数字信号和模拟信号的接口，在通信领域，射频信号转换为中频信号，中频信号经过ADC转换成数字信号，经过数字算法处理后，再送入DAC转换成中频，再进行了变频为射频信号发射出去。（1）ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原则：优先兼顾ADC、DAC前端模拟电路，严格按照原理图电路顺序呈一字型对ADC、DAC前端模拟电路布局。2、ADC、DAC本身通道要分开，不同通道的ADC、DAC也要分开。3、ADC、DAC前端模拟电路放置在模拟区，ADC、DAC数字输出电路放置在数字区，因此，ADC、DAC器件实际上跨区放置，一般在A/D之间将模拟地和数字地相连或加磁珠处理。4、如果有多路模拟输入或者多路模拟输出的情况，在每路之间也要做地分割处理，然后在芯片处做单点接地处理。5、开关电源、时钟电路、大功率器件远离ADC、DAC器件和信号。6、时钟电路对称放置在ADC、DAC器件中间。7、发送信号通常比接收信号强很多。因此，对发送电路和接收电路必须进行隔离处理，否则微弱的接收信号会被发送电路串过来的强信号所干扰，可通过地平面进行屏蔽隔离，对ADC、DAC器件增加屏蔽罩，或者使发送电路远离接收电路，截断之间的耦合途径。十堰常规PCB设计

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