绘制结构特殊区域及拼板(1)设置允许布局区域:回流焊传送边的宽度要求为5mm以上,传送边上不能有贴片元器件;一般使用板框长边用作回流焊传送边;短边内缩默认2mm,不小于1mm;如短边作为传送边时,宽长比>2:3;传送边进板方向不允许有缺口;传送边中间有缺口时长度不超过传送边1/3。特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录表》中。(2)设置允许布线区域:允许布线区域为从板框边缘内缩默认40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(3)螺钉孔禁布区域由器件焊盘单边向外扩大1mm,特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3个非对称的Mark点,Mark点封装由封装组提供,1mm标准Mark点外边沿距离传送边板边间距≥5mmPCB设计中IPC网表自检的方法。十堰常规PCB设计哪家好
ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。咸宁PCB设计销售电话京晓科技与您分享PCB设计中布局布线的注意事项。
电气方面注意事项(1)TVS管、ESD、保险丝等保护器件靠近接口放置;(2)热敏器件远离大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分区布局;(4)数字、模拟器件分区布局;(5)电源模块、模拟电路、时钟电路、射频电路、隔离器件布局按器件资料;(6)串联电阻靠近源端放置;串联电容靠近末端放置;并联电阻靠近末端放置;(7)退藕电容靠近芯片的电源管脚;(8)接口电路靠近接口;(9)充分考虑收发芯片距离,以便走线长度满足要求;(10)器件按原理图摆一起;(11)二极管、LED等极性与原理图应保持一致。
丝印调整,子流程:设置字符格式→调整器件字符→添加特殊字符→添加特殊丝印。设置字符格式,字符的宽度/高度:1/3盎司、1/2盎司(基铜):4/23Mil(推荐设计成4/25Mil);1盎司(基铜):5/30Mil;2盎司(基铜):6/45Mil;字高与字符线宽之比≥6:1。调整器件字符(1)字符与阻焊的间距≥6Mil。字符之间的距离≥6Mil,距离板边≥10Mil;任何字符不能重叠且不能被元器件覆盖。(2)丝印字符阴字线宽≥8mil;(3)字符只能有两个方向,排列应遵循正视时位号的字母数字排序为从左到右,从下到上。(4)字符的位号要与器件一一对应,不能颠倒、变换顺序,每个元器件上必须标出位号不可缺失,对于高密度板,可将位号标在PCB其他有空间的位置,用箭头加图框表示或者字符加图框表示,如下图所示。字符摆放完成后,逐个高亮器件,确认位号高亮顺序和器件高亮顺序一致。晶振电路的布局布线要求。
电源模块摆放电源模块要远离易受干扰的电路,如ADC、DAC、RF、时钟等电路模块,发热量大的电源模块,需要拉大与其它电路的距离,与其他模块的器件保持3mm以上的距离。不同模块的用法电源,靠近模块摆放,负载为整板电源供电的模块优先摆放在总电源输入端。其它器件摆放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板边摆放,便于插拔,客户有指定位置除外。(2)驱动电路靠近接口摆放。(3)测温电路靠近发热量大的电源模块或功耗比较高的芯片摆放,摆放时确定正反面。(4)光耦、继电器、隔离变压器、共模电感等隔离器件的输入输出模块分开摆放,隔离间距40Mil以上。(5)热敏感元件(电解电容、晶振)远离大功率的功能模块、散热器,风道末端,器件丝印边沿距离>400Mil。射频、中频电路的基本概念是什么?十堰打造PCB设计包括哪些
PCB设计中FPGA管脚的交换注意事项。十堰常规PCB设计哪家好
射频、中频电路(3)射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内,布局时应该按RF主信号流一字布局,由于空间限制,如果在同一个屏蔽腔内,RF主信号的元器件不能采用一字布局时,可以采用L形布局,比较好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析,确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同,例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向,和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感,与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路,或者让它们交替工作,而不是同时工作,高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。6、确保PCB板上高功率区至少有一整块地,且没有过孔,铜皮面积越大越好。7、RF输出要远离RF输入,或者采取屏蔽隔离措施,防止输出信号串到输入端。8、敏感的模拟信号应该远离高速数字信号和RF信号。十堰常规PCB设计哪家好
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