产品具备较广的适用性,适用于III/V、II/VI族元素以及其他异质结构的生长,无论是常见的半导体材料,还是新型的功能材料,都能通过该设备进行高质量的薄膜沉积。并且,基板支架尺寸范围从10×10毫米到4英寸,可满足不同尺寸样品的实验需求,无论是小型的基础研究样品,还是较大尺寸的应用研究样品,都能在设备上进行处理,极大地拓展了设备在科研中的应用范围。
公司产品在科研领域拥有众多突出优势,助力科研工作高效开展。超高真空是一大明显优势,其基本压力能从 5×10⁻¹⁰至 5×10⁻¹¹mbar ,在这样的环境下,薄膜沉积过程中几乎不会受到杂质干扰,保证了薄膜的高纯度和高质量。例如在半导体材料外延生长时,高真空环境可避免气体分子与生长原子碰撞,减少缺陷产生,为制造高性能半导体器件奠定基础。 高温加热台配合旋转功能实现大面积均匀成膜。金属材料外延系统分子泵

系统的超高真空成膜室是整个设备的心脏,其性能直接决定了所能制备薄膜的质量上限。我们的腔室采用SUS304不锈钢材质,经过精密焊接和严格的氦质谱检漏,确保其真空密封性。内表面经过电解抛光处理,这一工艺极大地减少了材料的表面积,降低了腔体壁在真空下吸附的气体分子数量以及在受热时的出气率,是实现并维持极高真空(<5E-8 Pa)的关键。在这样的环境下,气体分子的平均自由程远大于腔室的尺寸,使得从靶材飞出的等离子体羽辉(Plume)能够几乎无碰撞地直达基板,同时也保证了沉积前基板表面可以长时间保持原子级别的清洁。异质结构元素外延系统应用该 PLD 系统可用于半导体材料 ZnO、GaN 的外延生长,助力微电子领域研究。

与本产品配套使用的真空泵可选择螺杆式真空泵,其具有高真空度的特点,极限真空度能满足设备对基本压力从5×10⁻¹⁰至5×10⁻¹¹mbar的要求,且采用干式运行方式,不会产生油污染,不会对设备内的高真空环境造成影响,确保设备的正常运行和薄膜的高质量生长。气体源可选用高精度的质量流量控制器,它能精确控制气体的流量,满足设备在薄膜沉积过程中对不同气体流量的需求。例如,在生长半导体材料时,需要精确控制各种气体的比例,以保证薄膜的成分和性能符合要求。
RHEED图案模糊或强度过弱的故障分析。这通常并非RHEED系统本身故障,而是与生长腔真空度或样品表面状态相关。首先,确认生长腔真空度是否良好,如果真空度较差,残余气体会对电子束产生散射,导致图案模糊。其次,检查电子枪的灯丝发射电流是否正常。主要的原因往往是样品表面不清洁或不平整。如果基板表面有污染,或者薄膜生长模式为三维岛状,RHEED图案就会变得弥散甚至消失。因此,确保基板严格的清洗程序和优化的生长参数是获得清晰RHEED图案的前提。系统真空泵组包含分子泵与离子泵以获得超高真空。

对于配套设备选型,分析仪器方面,可配备反射高能电子衍射仪(RHEED),它能在薄膜生长过程中实时监测薄膜的表面结构和生长情况,为调整沉积参数提供依据。通过RHEED的监测数据,操作人员可以及时发现薄膜生长中的问题,如生长模式的变化、缺陷的产生等,并采取相应措施进行调整。还可搭配俄歇电子能谱仪(AES),用于分析薄膜的成分和元素分布,帮助研究人员深入了解薄膜的质量和性能。AES能够精确测量薄膜表面的元素组成和化学状态,对于研究新型材料的性能和开发具有重要意义。更换靶材时,通过步进电机控制选择,保障操作准确。异质结构元素外延系统应用
冷却系统集成吹气线路,保障烘烤过程安全有效。金属材料外延系统分子泵
与传统 MBE 技术对比,传统 MBE 技术在半导体材料、氧化物薄膜等材料生长领域应用已久,有着成熟的技术体系。然而,公司产品与之相比,在多个方面展现出独特优势。生长速率是一个重要对比点,传统 MBE 生长速率相对较慢,这在一定程度上限制了实验效率和生产效率。本产品通过优化分子束流量控制和激光能量调节,可在保证薄膜质量的前提下,适当提高生长速率,例如在生长 III/V 族半导体薄膜时,生长速率可比传统 MBE 提高 20% - 30% ,较大缩短了实验周期和生产时间,提高了科研和生产效率。金属材料外延系统分子泵
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